Teknologi PCBA - Pembuat patch Smt-Apa perbezaan antara dip vs smt?

Apa itu dip vs smt?

smt ialah teknologi lemparan permukaan (pendekatan teknologi lemparan permukaan), yang kini adalah teknologi dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. Ia adalah teknologi pemasangan sirkuit di mana komponen pemasangan permukaan diletakkan pada permukaan papan sirkuit atau permukaan substrat lain, dan ditegakkan dan dipasang dengan kaedah seperti penegak balik atau penegak.

Bahan smt adalah sebahagian besar komponen lekap permukaan, seperti penahan, kondensator, dan mikrokomputer cip tunggal di permukaan dalaman telefon bimbit. Mereka dipilih menggunakan teknologi pemasangan permukaan. Biasanya, mereka melalui proses berikut semasa produksi:

Cetakan pasta tentera: Pasta tentera dicetak pada permukaan papan PCB kita dengan tangan atau mesin.

Tempatan komponen: guna mesin manual atau tempatan untuk lekap komponen smt pada papan PCB yang dicetak.

Penyelidikan semula: melalui proses pemanasan secara perlahan-lahan, pasta solder dicair pada suhu tertentu, dan komponen yang diletak dan papan PCB secara efektif ditetapkan bersama-sama untuk mencapai prestasi elektrik yang boleh dipercayai.

Keuntungan kaedah pemprosesan smt adalah bahawa komponen ini menguasai ruang kecil, mempunyai efisiensi produksi yang sangat tinggi, dan mempunyai lebih sedikit masalah.

dip, pendekatan Pakej Dua Dalam Garis, merujuk kepada peranti yang dipakai dalam bentuk pemalam, dan bilangan pin biasanya tidak melebihi 100. Yang sering disebutkan "soldering dip" atau "soldering post-dip" merujuk kepada soldering peranti dip pakej selepas smt.

bahan dip adalah kebanyakan komponen dalam talian, seperti kondensator elektrolitik pada papan ibu komputer, pengubah kuasa, transistor, dll., yang kebanyakan diproses oleh penywelding manual atau soldering gelombang. Berbanding dengan bahan smt, teknologi pemprosesan berbeza. Dan biayanya jauh lebih tinggi daripada lapisan. Pada masa ini, kebanyakan industri penywelding adalah berdasarkan pada penywelding bahan smt, dengan hanya sejumlah kecil komponen dip, dan beberapa produk khas akan pada dasarnya menggunakan komponen dip, seperti bekalan kuasa.

Pengumpulan PCB proses smt

Apa perbezaan antara dip vs smt?

Perbezaan antara dip vs smt

patch smt secara umum dilekap dengan komponen pemasangan permukaan tanpa-lead atau lead-short. Ia diperlukan untuk cetak melekat solder pada papan sirkuit, kemudian meletakkannya melalui mesin tempatan, dan kemudian memperbaiki peranti melalui soldering reflow. Penyelidikan dip adalah peranti pakej sisip langsung, yang ditetapkan oleh soldering gelombang atau soldering manual.

dip vs smt adalah sebahagian daripada pemprosesan PCBA, tetapi tidak semua kilang PCBA mempunyai kemampuan dip vs smt pos-penyelutan, dan kualiti pemprosesan juga tidak sama. Apabila memilih kilang PCBA untuk kerjasama, ia dicadangkan untuk pergi ke kilang untuk pemeriksaan di lokasi untuk melihat kemampuan pegawai kilang, peralatan pemprosesan, dan persekitaran keseluruhan kilang. ipcb boleh menyediakan patch smt kualiti tinggi dan perkhidmatan setelah penyeludupan.