Teknologi PCBA - Apa itu SMT?

SMT SMD merujuk kepada siri proses teknikal berdasarkan akronim pemprosesan PCB, ialah teknologi yang diletak permukaan (Surface Mounted Technology) (disebut sebagai Surface Mount Technology), teknologi dan proses paling popular industri pemasangan elektronik.

Dalam keadaan biasa, produk elektronik yang kita gunakan dirancang oleh PCB ditambah berbagai kondensator, resistor dan komponen elektronik lain menurut diagram sirkuit dirancang, jadi semua jenis peralatan elektrik memerlukan berbagai teknik pemprosesan cip smt untuk memproses.

Proses

Pencetakan tampal Solder --> tempat bahagian --> penyelesaian semula --> pemeriksaan optik AOI --> penyelamatan --> papan bawah.

Keuntungan pemprosesan cip smt: densiti pengumpulan tinggi, saiz kecil dan berat ringan produk elektronik. Volum dan berat komponen papan sirkuit hanya sekitar 1/10 daripada komponen pemalam tradisional. Secara umum, selepas SMT diterima, volum produk elektronik dikurangkan dengan 40%~60%,beratnya dikurangkan dengan 60%~80%. Kepercayaan tinggi dan kemampuan anti-getaran yang kuat. Kadar kekurangan kongsi tentera rendah. Karakteristik frekuensi tinggi yang baik. Kurangkan gangguan frekuensi elektromagnetik dan radio. Ia mudah untuk menyedari automatasi dan meningkatkan efisiensi produksi. Kurangkan biaya dengan 30%~50%. Simpan bahan, tenaga, peralatan, kuasa kerja, masa, dll.

Ia adalah kerana kompleksiti proses pemprosesan SMD yang banyak kilang pemprosesan SMD yang khusus dalam pemprosesan SMD telah muncul. Di Shenzhen, terima kasih kepada industri elektronik yang berkembang, pemprosesan SMD telah mencapai bom industri.

Komponen proses asas SMT termasuk: cetakan skrin (atau pemberian), tempatan (penyembuhan), penyelamatan reflow, pembersihan, ujian, dan perbaikan

Name

2.Penghapusan: Ia adalah untuk menggosok lem ke kedudukan tetap papan PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen pada papan sirkuit.

3.Lekap: Fungsinya adalah melekap dengan tepat komponen lekap permukaan ke kedudukan tetap PCB.

4.Penyembuhan: Fungsinya adalah untuk mencair lem patch, supaya komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat.

5.Penyelidikan semula: Fungsinya adalah untuk mencair tepi solder, sehingga komponen pemasangan permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat.

6.Pembersihan: Fungsinya adalah untuk menghapuskan sisa solder seperti aliran yang berbahaya bagi tubuh manusia pada papan PCB terkumpul.

7.Pemeriksaan: Fungsinya adalah untuk memeriksa kualiti penywelding dan kualiti pengangkutan papan PCB yang dikumpulkan. Peralatan yang digunakan termasuk kaca peningkatan, mikroskop, penguji online (ICT), penguji sond terbang, pemeriksaan optik automatik (AOI), sistem pemeriksaan X-RAY, penguji fungsi, dll.

8.Ulangkerja: Fungsinya adalah untuk mengubah kerja papan PCB yang telah gagal mengesan ralat. Alat yang digunakan adalah penyelamatan besi, kerja semula stesen, dll. Terkonfigur di mana-mana kedudukan dalam garis produksi.

kumpulan satu sisi

Pemeriksaan masuk => lipat askar skrin sutra (lipat patch titik) => lipat => kering (penyembuhan) => penyembuhan reflow => pembersihan => pemeriksaan => perbaikan

Pemasangan dua sisi

A: Pemeriksaan masuk => Tampal tentera skrin sutra sisi A PCB (titik glue SMD) => Tampal tentera skrin sutra sisi B PCB SMD (titik glue SMD) => SMD => Keringkan => Segerakan tentera (Lebih baik hanya berlaku pada sisi B => pembersihan => pemeriksaan => perbaikan).

B: Pemeriksaan masuk => Lekat penyelamat skrin sutra sisi A PCB (lem patch titik) => SMD => Kekeringan (penyembuhan) => Lekat penyelamat sisi => Membersihkan => Penukaran = Lekat penyelamat titik sisi B PCB => Lekat penyelamat => Lekat penyelamat => Lekat gelombang permukaan B => Membersihkan => pemeriksaan => perbaikan)

Proses ini sesuai untuk penyelamatan kembali di sisi A PCB dan penyelamatan gelombang di sisi B. Dalam SMD yang berkumpul di sisi B PCB, proses ini patut digunakan bila hanya ada pin SOT atau SOIC (28) atau kurang.

proses pakej campuran sisi tunggal

Pemeriksaan masuk => pasta tentera sutera skrin sisi-A PCB (lipat patch titik) => SMD => kering (penyembuhan) => soldering reflow => membersihkan => plug-in => soldering gelombang => membersihkan => pemeriksaan => Bekerja semula

proses pakej campuran dua sisi

A:Pemeriksaan masuk => glue patch B titik sisi PCB => SMD => penyembuhan => papan balik => Plug-in sisi A PCB => soldering gelombang => membersihkan => pemeriksaan => kerja semula

Tampal dahulu dan masukkan kemudian, sesuai untuk situasi di mana terdapat lebih banyak komponen SMD daripada komponen terpisah

B:Pemeriksaan masuk => Plug-in sisi A PCB (bengkok pin) => papan balik => glue patch sisi B PCB => patch => menyembuhkan => papan balik => soldering gelombang => membersihkan => Pemeriksaan => Pembaikan

Masukkan dahulu, kemudian tampal, sesuai untuk situasi di mana terdapat komponen yang lebih terpisah daripada komponen SMD

C: Pemeriksaan masuk => PCB Tampal skrin sutra sisi A => Patch => Keringkan => Pemeriksaan semula => Plug-in, bengkok pin => Putar => Lekat patch B sisi PCB => Patch => penyembuhan => putar => penyembuhan gelombang => pembersihan => pemeriksaan => kerja semula kumpulan campuran sisi A, penyelesaian sisi B.

D: Pemeriksaan masuk => glue patch B sisi PCB => SMD => penyembuhan => papan putar => papan putar A sisi skrin sutra melekat => patch => penyembuhan reflow sisi => plug-in => penyembuhan gelombang di sisi B => membersihkan => pemeriksaan => kerja semula untuk penyelesaian bercampur di sisi A dan melekat di sisi B. Lekat pertama pada kedua-dua sisi SMD,penyelesaian reflow, kemudian penyelesaian, - penyelamatan gelombang E: Pemeriksaan masuk => Tampal penyelamat skrin sutra B-sisi PCB (lem patch titik) => SMD => pengeringan (penawar) => penyelamatan reflow = > Papan terbalik => Tampal penyelamat skrin sutra A-sisi PCB => SMD => Keringan = penyelamatan reflow 1 (penyelamatan sebahagian boleh digunakan) => Pemalam => penyelamatan gelombang 2 (Jika terdapat beberapa komponen, penyelamatan manual boleh digunakan) => Membersihkan => Pemeriksaan => Laksanakan semula lekapan sisi A dan lekapan campuran sisi B.

proses pemasangan dua sisi

A: Pemeriksaan masuk, tepat penyelamat skrin sutra sisi PCB A (lipat patch titik), patch, kering (penyembuhan), penyelamat reflow sisi A, pembersihan, flipping; Pasti tentera skrin sutra sisi PCB (point patch Glue), patch, drying, reflow soldering (lebih baik hanya untuk sisi B, pembersihan, ujian, dan perbaikan)

Proses ini sesuai untuk memilih apabila SMD besar seperti PLCC dilampirkan ke kedua-dua sisi PCB.

B: Pemeriksaan masuk, tekanan penyelamat skrin sutra sisi PCB A (lipat patch titik), tekanan, kering (penyembuhan), penyelamatan reflow sisi A, pembersihan, flipping; PCB B lipat titik sisi lipat, lipat, Pemulihan, penyelamatan gelombang sisi B, pembersihan, pemeriksaan, kerja semula) Proses ini sesuai untuk reflow di sisi A PCB.