Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Tentang kelasukan asal SMT dan prosedur pemeriksaan

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Tentang kelasukan asal SMT dan prosedur pemeriksaan

Tentang kelasukan asal SMT dan prosedur pemeriksaan

2021-11-09
View:312
Author:Will

Tujuan utama IPC/JEDEC J-STD-020C ini adalah untuk menguji dan mengklasifikasikan sensitiviti kelembapan (penyorban kelembapan) untuk pelbagai komponen semikonduktor SMT yang tidak hermetik untuk mengingatkan industri semikonduktor ke pakej, simpan, dan tindakan-tindakan. Perhatikan bagaimana untuk mencegah kelembapan semasa penggunaan, untuk menghadapi ujian tentera suhu tinggi bebas lead atau kerja berat, dan mengurangi tekanan kuat disebabkan pemarahan segera disebabkan penyorban kelembapan. Tekanan ini akan menyebabkan bahagian dalaman, antaramuka atau pinggir luar komponen meletup atau pecah, yang mana yang disebut fenomena "popcorn". Adapun komponen pakej penyelamatan gelombang pin dua baris DIP awal, kerana badan IC tidak secara langsung menghadapi sumber panas, tetapi penyelamatan pin dilakukan jauh dari gelombang yang kuat melalui PCB, dan jenis penyelamatan melalui lubang gelombang adalah IC penyelamatan gelombang tidak berada di bawah kuasa spesifikasi ini.

1. Tentang prosedur gradasi dan pemeriksaan asal SMT

(1) Klasifikasi dan kedalaman penywelding ujian

papan pcb

Oleh kerana pelbagai komponen pakej jenis SMD (tidak perlu ICs, dalam penywelding pasta solder, tubuh mereka mesti secara langsung menghadapi sumber panas dan cenderung untuk retak. Kerana komponen lain saiz berbeza perlu diletak pada papan secara berdasarkan, ia adalah Untuk mempertimbangkan bahawa semua bahagian besar mesti diseweld dengan betul, tetapan kurva reflow (masa hangat) tidak dapat dielakkan menyebabkan pemanasan berlebihan bagi bahagian kecil, yang sering membuat bahagian kecil dan tebal lebih mungkin meletup. Iaitu, mengikut tebal dan saiz komponen, suhu puncak reflow berbeza dikonfigur untuk menyesuaikan dengan reflow model berbeza.

Pembekal komponen mesti mampu menjamin kesesuaian proses penghasilan bagi komponen yang disahkan apabila ia mencapai suhu gradasi yang terdaftar di sini.

(1) Apabila toleransi kurva reflow ditetapkan oleh garis produksi menurut kapasitas pembolehubah adalah sepuluh darjah 0 Celsius dan satu darjah X Celsius, untuk mendapatkan kawalan yang baik kurva suhu, perubahan proses tidak patut melebihi 5 darjah Celsius. Pembekal mesti pastikan proses kompatibil produk mereka pada suhu puncak.

Tentang prosedur gradasi dan pemeriksaan asal patch SMT

(2) Volum pakej yang disebut di sini juga termasuk pins di luar badan dan pelbagai sink panas tambahan (seperti bola, bump, pads, pins, dll.).

(3) Suhu maksimum yang komponen boleh mencapai semasa reflow berkaitan dengan tebal dan volum komponen. Penggunaan sumber panas pemanasan udara (atau nitrogen) boleh mengurangi titik panas di antara komponen, tetapi kerana perbezaan kapasitas panas setiap SMD, perbezaan panas di antara mereka masih sukar untuk dibuang sepenuhnya.

(4) Sesiapa yang mahu menerima proses pengumpulan tentera bebas lead mesti mematuhi suhu gradasi bebas lead dan lengkung suhu-masa reflow.

(2) Kemampuan industri berat bebas pemimpin (kerja semula)

Menurut peraturan di atas, komponen pakej yang boleh menahan tentera bebas plum mesti dikerjakan semula di bawah 260°C dalam 8 jam selepas meninggalkan kotak kering atau oven.