Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Operasi ujian lengkung suhu soldering SMT ulang

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Operasi ujian lengkung suhu soldering SMT ulang

Operasi ujian lengkung suhu soldering SMT ulang

2021-11-06
View:321
Author:Downs

1. Tujuan: digunakan untuk memimpin arahan operasi ujian suhu tentera reflow.

2. Skop aplikasi: sesuai untuk ujian suhu penyelamatan SMT semula dalam kilang SMT

3. Tanggungjawab: Tiada

4. Kandungan kerja rumah:

4.1 Tetapkan had proses parameter suhu:

4.1.1 Seorang enjin membentuk julat ujian lengkung suhu yang masuk akal mengikut model pasta solder, spesifikasi komponen khas, lokasi pengukuran khas, proses memproduksi FPC dan keperluan pelanggan, termasuk: zon naik suhu khusus, zon penyelamatan (penyelamatan panas), zon reflow, dan zon pendinginan Parameter dan definisi

4.1.2 Zon pemanasan: biasanya merujuk kepada kawasan di mana suhu meningkat dari suhu bilik ke sekitar 150 darjah. Dalam zon suhu ini, kadar pemanasan tidak sepatutnya terlalu cepat, umumnya tidak lebih dari 3 darjah per saat. Untuk mencegah komponen daripada memanaskan terlalu cepat dan menyebabkan substrat mengacaukan atau pecahkan komponen.

4.1.3 Kawasan penyekatan panas: biasanya merujuk kepada kawasan dari 110 darjah hingga 190 darjah. Dalam zon suhu ini, aliran melanjutkan volatilisasi dan membantu substrat membersihkan oksid, dan substrat dan komponen mencapai keseimbangan panas, bersedia untuk reflow suhu tinggi. Tempoh umum zon ini adalah 60~120 saat.

papan pcb

4.1.4 Zon pengulangan: biasanya merujuk kepada zon suhu di atas 217 darjah. Dalam zon suhu ini, pasta solder mencair dengan cepat, cepat menyusup permukaan solder, dan membentuk lapisan solder legasi baru dengan PAD substrat untuk mencapai soldering yang baik antara komponen dan PAD. Lengkapan zon ini secara umum ditetapkan sebagai: 45~90 saat. Suhu maksimum secara umum tidak melebihi 250 darjah (kecuali keperluan khusus).

4.1.5 Zon pendinginan: Zon ini dengan cepat membekukan kongsi askar, menguatkan askar, memperbaiki lattice askar, dan meningkatkan kekuatan penywelding. Kadar pendinginan di kawasan ini biasanya ditetapkan pada kira-kira -3 hingga -1 darjah per saat.

4.2 Produsi papan ukuran suhu

4.2.1 Guna papan sampel yang konsisten dengan nombor bahan produksi sebagai papan pengukuran suhu. Apabila membuat papan pengukuran suhu, pada prinsip, komponen pengukuran suhu yang diperlukan harus disimpan untuk memastikan suhu pengukuran ujian konsisten dengan suhu produksi sebenar.

4.2.2 Jika papan pengukuran suhu dan nombor bahan produksi tidak boleh konsisten, selepas pengesahan dan persetujuan oleh jurutera PCBA, jenis papan pengukuran suhu yang sama boleh digunakan untuk pengukuran.

4.2.3 Titik pengukuran suhu sepatutnya memilih kawasan dan komponen yang paling mewakili, seperti komponen dengan penyorban suhu terbesar dan paling kecil, dan keutamaan pemilihan bahagian (seperti Socket->Motor->large BGA -> small BGA->QFP atau SOP ->Standard Chip) Selain itu, zon pengukuran suhu diantara kedua-dua juga sepatutnya dipilih.

4.2.4 Secara umum, tiada kurang dari 3 titik pengukuran suhu di setiap papan. Sekurang-kurangnya 4 patut dipilih untuk BGA atau IC besar, dan komponen patut dipilih berdasarkan prinsip bahawa komponen mewakili istimewa adalah pilihan pertama.

4.2.5 Pemindahan kedudukan: Adop kaedah diagonal bagi seluruh papan atau kaedah 4 sudut titik tengah 1, yang boleh meliputi pemindahan kedudukan seluruh papan.

4.2.6 Garis pengukuran suhu patut ditetapkan pada papan pengukuran suhu dengan pita kuning yang tahan suhu tinggi atau lem merah.

4.3 Lengkung suhu oven ujian

4.3.1 Menurut had proses suhu yang ditetapkan oleh jurutera, teknik ujian suhu bakar telah menentukan suhu bakar setiap zon berdasarkan struktur bakar reflow berbeza untuk memenuhi keperluan proses suhu.

4.3.2 Masukkan termokopel pada papan ukuran suhu ke dalam soket ujian satu per satu. Letakkan penutup perlindungan, dan perhatikan bahawa garis udara mesti disisipkan ke dalam soket pertama.

4.3.3 Selepas suhu bakar ditetapkan, papan pengukuran suhu boleh digunakan untuk menguji selepas cahaya hijau bakar reflow menyala secara biasa.

4.3.4 Letakkan papan pengukuran suhu dan penguji dengan berhati-hati pada tali pinggang pengantar atau rantai tentara reflow, dan hidupkan kuasa penguji dan rekod suis data. Kaedah penerbangan sepatutnya sama seperti pada papan yang dihasilkan.

4.3.5 Selepas ujian selesai, keluarkan ujian pada hujung papan.

4.3.6 Baca lengkung suhu pada komputer dan periksa sama ada lengkung berada dalam julat proses yang masuk akal, sebaliknya teknik perlu terus nyahpepijat suhu setiap zon sehingga lengkung suhu yang memenuhi had proses diukur.

4.4 Koleksi data

4.4.1 Buka program pengukuran suhu penegak semula komputer. Dan periksa sama ada proses melekat askar adalah OK.

4.4.2 Maklumat berkaitan masukan termasuk suhu bakar, zon suhu, kelajuan rantai, saluran ujian, dll.

Masukkan nilai parameter ujian tentera reflow

4.4.3 Sambungkan termometer mengikut maklumat dan mula membaca data.

Sambung termometer untuk mengeksport data

4.4.4 Analisis data mengikut keperluan lengkung suhu, dan cetak lengkung suhu yang memenuhi keperluan untuk arkib.

4.4.5 Isi "Bentuk Pengesahan Lengkung Suhu", dan letakkan pada oven reflow selepas ME dan IPQC bersamaan mengesahkan OK.

4.5 Pemeriksaan selepas kilang

Semak keadaan penyelesaian substrat selepas kilang pada tetapan suhu ini, dan sahkan kebijaksanaan bagi tetapan julat tetapan dan tetapan parameter suhu kilang mengikut hasil penyelesaian.

4.6 Frekuensi ujian

Lengkung suhu penegak balik diuji sekali sehari oleh teknik. Jika wayar diubah, ia sepatutnya dilakukan lagi, dan lengkung suhu yang betul sepatutnya dicetak keluar, dan "Formula Pengesahan lengkung suhu" sepatutnya dipenuhi.

4.7 Nota:

4.7.1 Jika pelanggan perlu mengukur suhu IC/QFP, wayar termokup patut disambung ke pin IC.

4.7.2 Jika pelanggan memerlukan mengukur suhu BGA, bor lubang pad a kedudukan pad BGA di hadapan papan ujian sehingga belakang, dan masukkan wayar termokup dari belakang papan ujian ke kongsi askar BGA. Pada masa yang sama, tentera seluruh BGA di papan ujian.

4.7.3 Untuk mengukur suhu komponen tentera-tangan, wayar termokopul patut dilewati melalui lubang tentera PCB dari hadapan, dan panjang sambungan papan ujian adalah 1.5-2 mm untuk menghubungi gelombang tin.

4.8 Kesehatan dan keselamatan: Perhatikan keselamatan semasa ujian untuk mencegah kebakaran suhu tinggi.