Teknologi PCBA - Klasifikasi dan proses mesin penempatan produksi SMT

Klasifikasi mesin penempatan produksi SMT

Pada masa ini, terdapat banyak penghasil mesin tempatan dalam industri SMT, dan struktur mereka juga berbeza, tetapi menurut skala dan kelajuan, mereka boleh dibahagikan secara kira-kira kepada mesin kelajuan tinggi skala besar (biasanya dikenali sebagai "mesin-hujung tinggi") dan mesin kelajuan-tengah saiz (biasanya dikenali sebagai "mesin-julat tengah"). Terdapat juga mesin tempatan kecil dan mesin tempatan semi-automatik/manual. Harga bingkai utama adalah umumnya tiga hingga empat kali lipat daripada bingkai tengah. Pembuat mesin penempatan kelajuan tinggi skala besar melibatkan Panasonic, ASM, Fuji, Yamaha, JUKI, Assembleon, dll.; penghasil mesin penempatan kelajuan-tengah terutamanya termasuk Hanhua, Mirae, Mydata, dll. diantara mereka, Panasonic, Hanhua, Yamaha, dan Fuji mempunyai bahagian pasar tertinggi, dan mereka dikenali sebagai "pemandu kuda" pasar mesin penempatan.

Klasifikasi mesin penempatan produksi SMT

Sama ada bagi pembuat bingkai utama atau pembuat mesin saiz tengah, garis produksi SMT yang direkomendasikan secara umum terdiri dari dua mesin penempatan: mesin penempatan cip cip (biasanya dikenali sebagai mesin penempatan kelajuan tinggi) dan mesin penempatan komponen IC (biasanya dikenali sebagai mesin penempatan ketepatan tinggi), sehingga masing-masing melakukan tanggungjawab sendiri, - yang menyebabkan efisiensi penempatan tertinggi bagi mesin penempatan. Tapi sekarang situasi berubah. Kerana banyak penjual telah memperkenalkan mesin pemasangan berbilang-fungsi, mungkin garis produksi SMT hanya mempunyai satu mesin pemasangan. Mesin penempatan berbilang-fungsi boleh menyelesaikan penempatan semua komponen semasa mengekalkan kelajuan penempatan tinggi, mengurangkan pelaburan. Jenis mesin penempatan ini agak disukai oleh perusahaan kecil dan medium-sized dan institusi kajian saintifik.

Struktur mesin tempatan semasa boleh dibahagi secara kira-kira ke empat jenis: jenis boom (juga dikenali sebagai "jenis lengkung"), jenis komposit, jenis turret dan sistem selari besar.

Mesin jenis boom adalah mesin tempatan paling tradisional, dengan fleksibiliti dan ketepatan yang baik, sesuai untuk kebanyakan komponen, mesin ketepatan tinggi biasanya jenis ini, tetapi kelajuannya tidak boleh dibandingkan dengan komposit, turret dan besar dibandingkan dengan sistem selari. Mesin jenis-boom dibahagi kepada jenis satu-lengan dan jenis berbilang-lengan. Mesin pelbagai pelbagai lengan yang dikembangkan berdasarkan jenis lengan tunggal boleh menggandakan efisiensi kerja.

Teknologi pemprosesan patch SMT dan isu proses

Teknologi pemprosesan patch SMT, isu apa yang perlu kita faham? Bagaimana kita boleh memahami secara penuh teknologi pemprosesan patch? Bagaimana kita boleh memahami secara penuh faktor keberadaan masalah ini? Berikut adalah beberapa titik untuk anda:

1: Lekap proses SMD: Fungsinya adalah melekap dengan tepat komponen lekap permukaan ke kedudukan tetap PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan, ditempatkan di belakang mesin cetakan skrin dalam garis produksi SMT.

2: Penghapusan untuk pemprosesan patch: Ia menjatuhkan lem ke kedudukan tetap PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen pada PCB. Peralatan yang digunakan adalah pengeluar lem, ditempatkan di depan garis produksi SMT atau di belakang peralatan ujian.

Name Peralatan yang digunakan adalah mesin cetakan skrin (mesin cetakan skrin), ditempatkan di depan garis produksi SMT.

4: Pemulihan proses patch: fungsinya adalah untuk mencair lem patch, sehingga komponen lekap permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven penyembuhan, ditempatkan di belakang mesin tempatan dalam garis produksi SMT.

Aliran pemprosesan patch SMT:

Pemlekapan: Peran adalah untuk lekap dengan tepat komponen lekap permukaan ke kedudukan tetap pada PCB. Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan, ditempatkan di belakang mesin cetakan dalam garis produksi SMT.

Penyembuhan: Fungsinya adalah untuk mencair lengkap, sehingga komponen lekap permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven penyembuhan, ditempatkan di belakang mesin tempatan dalam garis produksi SMT.

Penyelidikan semula: Fungsinya adalah untuk mencair pasta solder, supaya komponen lekap permukaan dan papan PCB terikat dengan kuat. Peralatan yang digunakan adalah oven reflow, ditempatkan di belakang mesin tempatan dalam garis produksi SMT.

Cetakan: Fungsinya adalah untuk cetak lipat solder atau lipat glue ke pads PCB untuk bersedia untuk soldering komponen. Peralatan yang digunakan adalah mesin cetakan (mesin cetakan tekanan askar), ditempatkan di depan garis produksi SMT.

Penghapusan: Kerana kebanyakan papan sirkuit yang digunakan sekarang adalah patch dua sisi, untuk mencegah komponen pada permukaan input jatuh kerana mengulit semula pasta solder semasa kembalian kedua ke dalam forn, pembuluh dipasang pada permukaan input, yang menjatuhkan glue ke dalam kedudukan tetap PCB, Fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen pada papan PCB. Peralatan yang digunakan adalah pengeluar lem, ditempatkan di depan garis produksi SMT atau di belakang peralatan ujian. Pembersihan: Fungsinya adalah untuk menghapuskan sisa solder seperti aliran yang berbahaya bagi tubuh manusia pada PCB yang terkumpul. Peralatan yang digunakan adalah mesin cuci, dan lokasi mungkin tidak diselesaikan, ia mungkin dalam talian atau diluar talian.

Pemeriksaan: Fungsinya adalah untuk memeriksa kualiti penywelding dan kualiti pengangkutan papan PCB yang dikumpulkan. Peralatan yang digunakan termasuk kaca peningkatan, mikroskop, penguji on line (ICT), penguji sond terbang, pemeriksaan optik automatik (AOI), sistem pemeriksaan X-RAY, penguji fungsi, dll. Lokasi boleh dikonfigur di tempat yang sesuai pada garis produksi mengikut keperluan pemeriksaan.

Kerja semula: Fungsinya adalah untuk mengubah kerja papan PCB yang telah gagal mengesan ralat. Alat-alat yang digunakan adalah soldering besi, kerja semula stesen, dll.