Teknologi PCBA - Lengkung suhu penyelamatan semula kilang SMT

Mengenai profil suhu penyokong dan tetapan proses penyokong semula kilang PCBA

Karakteristik tampang solder menentukan karakteristik asas profil suhu reflow. Kerana komposisi kimia berbeza serbuk dan aliran solder legasi, pasta solder berbeza mempunyai keperluan berbeza untuk suhu dan lengkung suhu reflow disebabkan perubahan kimia mereka. Secara umum, penyedia paste solder boleh menyediakan profil rujukan reflow, dan pengguna boleh optimasi berdasarkan ciri-ciri produk mereka pada asas ini. Ambil pasta askar bebas plum Sn96.3 Ag3.2Cu0.5 dengan titik cair 217 °C sebagai contoh untuk memperkenalkan dua profil suhu biasa.

1) Lengkung suhu konvensional

Lengkung suhu konvensional dibahagi ke empat tahap utama: zon pemanasan awal, zon penyimpanan panas, zon penyimpanan awal dan zon pendinginan. Profil suhu jenis ini mempunyai masa penyimpanan panas semasa pemanasan, jadi suhu permukaan SMA relatif seragam, walaupun komponen PCB tidak seragam dalam saiz dan berkumpul Apabila densiti relatif besar, suhu permukaan SMA masih relatif seragam. Oleh itu, lengkung suhu ini diperlukan apabila saiz komponen pada PCB tidak sama dan densiti kumpulan relatif tinggi.

(1) Pangkalan hangat. Suhu PCB dihanas ke 150 dan kadar pemanasan kurang dari 2 T/s, yang dipanggil preheat. Tujuan tahap pemanasan awal adalah untuk melambangkan penyebab titik cair bawah dalam pasta solder. Komponen utama aliran dalam pasta solder termasuk rosin, aktivator, penambah viskositi dan solvent. Peran penyebab adalah terutama untuk bertindak sebagai pembawa rosin dan untuk memastikan masa penyimpanan pasta askar. Tahap pemanasan perlu melambangkan terlalu banyak penyebab, tetapi kadar pemanasan mesti dikawal. Kadar pemanasan terlalu tinggi akan menyebabkan kesan tekanan panas komponen, kerosakan komponen atau mengurangkan prestasi dan kehidupan komponen, yang terakhir akan menyebabkan kerosakan yang lebih besar. Satu lagi sebab ialah kadar pemanasan yang terlalu tinggi akan menyebabkan pasta askar runtuh dan menyebabkan bahaya sirkuit pendek, dan kadar pemanasan yang terlalu tinggi akan menyebabkan penyebab penyebab menghisap terlalu cepat, dan ia mudah untuk melepas komponen logam dan menyebabkan kacang tin.

(2) Tahap insulasi. Perlahan-lahan panaskan seluruh papan ke 170 sehingga papan sirkuit mencapai suhu seragam, yang dipanggil fase sabun atau keseimbangan. Masa umumnya 70 ~ 120 s. Pada tahap ini, suhu meningkat perlahan-lahan. Tetapan tahap penjagaan panas mesti merujuk kepada rekomendasi penyedia pasta solder dan kapasitas panas papan PCB. Tahap penyimpanan panas mempunyai tiga fungsi. Satu adalah untuk membuat seluruh PCB mencapai suhu seragam, mengurangi kesan tekanan panas yang memasuki zon reflow, dan kesalahan tentera lain, seperti mengangkat komponen, dll.; yang lain ialah bahawa aliran dalam pasta solder bermula untuk mengaktifkan reaksi meningkatkan kemampuan basah permukaan penyerahan, sehingga solder cair boleh basah permukaan penyerahan dengan baik; yang ketiga ialah untuk melambangkan penyebab dalam aliran. Kerana penting tahap penyimpanan panas, masa dan suhu penyimpanan panas mesti dikawal secara efektif. Ia diperlukan untuk memastikan bahawa aliran boleh membersihkan permukaan soldering dengan baik, tetapi juga untuk memastikan aliran tidak sepenuhnya dimakan sebelum mencapai reflow, yang boleh mencegahnya semasa tahap reflow. Peran oksidasi semula.

Pemprosesan PCBA papan utama

(3) Ulangi tahap. Panas papan ke zon cair untuk mencair pasta solder, dan papan mencapai suhu tertinggi, umumnya 230 ~ 245 tiada, dipanggil tahap reflow (reflow) Masa di atas 0 cair umumnya adalah 30 hingga 60 jadi suhu tahap reflow terus naik dan menyeberangi reflow Wire, pasta solder mencair dan reaksi basah berlaku, lapisan komponen intermetal mula membentuk, Dan akhirnya mencapai suhu puncak. Suhu puncak tahap reflow ditentukan oleh komposisi kimia pasta solder, ciri-ciri komponen dan bahan PCB. Jika suhu puncak terlalu tinggi semasa fase reflow, papan sirkuit boleh dibakar atau terbakar; Jika suhu puncak terlalu rendah, kongsi askar akan kelihatan gelap dan kering. Oleh itu, suhu puncak zon suhu ini sepatutnya cukup tinggi untuk menjadikan aliran sepenuhnya berkesan dan mempunyai kemampuan basah yang baik, tetapi ia tidak sepatutnya cukup tinggi untuk menyebabkan kerosakan, perubahan warna atau pencerobohan komponen atau papan sirkuit. Dalam fase reflow, cerun naik suhu patut dipertimbangkan, dan komponen tidak patut mengalami kejutan panas. Masa reflow seharusnya sebaik mungkin di bawah premis untuk memastikan tentera yang baik komponen, umumnya 30~60 s adalah yang terbaik. Masa yang terlalu panjang dan suhu yang lebih tinggi akan merusak komponen yang mudah suhu, dan juga akan menyebabkan lapisan komponen intermetal terlalu tebal, yang akan membuat kongsi askar sangat lemah dan mengurangkan resistensi kelelahan kongsi askar.

(4) Tahap pendinginan. Proses jatuh suhu dipanggil tahap pendinginan, dan kadar pendinginan adalah 3~5. Kepentingan fasa pendinginan sering dilupakan. Proses pendinginan yang baik juga bermain peran utama dalam hasil akhir penyembuhan. Kadar pendinginan yang lebih cepat boleh menaikkan mikrostruktur bagi kumpulan solder, mengubah morfologi dan distribusi komponen intermetal, dan meningkatkan ciri-ciri mekanik bagi ikatan solder. Untuk tentera bebas lead dalam produksi sebenar, tanpa mempengaruhi bahaya komponen, peningkatan kadar pendinginan biasanya boleh mengurangi cacat dan meningkatkan kepercayaan. Namun, kadar sejuk terlalu cepat akan menyebabkan kesan dan konsentrasi tekanan pada komponen dan menyebabkan kongsi solder produk gagal awal semasa penggunaan. Oleh itu, prajurit kembali mesti menyediakan lengkung pendinginan yang baik.

2) Lengkung suhu seperti pentium

Lengkung suhu bentuk perkemahan dibahagi ke tahap utama zon pemanasan, zon pemanasan awal, zon pemanasan cepat, zon penyelidikan semula, dan zon sejuk. Apabila menggunakan lengkung suhu ini, kadar pemanasan SMA dari suhu bilik ke suhu puncak pada dasarnya sama, dan tekanan panas pada SMA Kecil; tetapi apabila komponen pada PCB yang akan diseweld tidak sama, suhu permukaan SMA tidak cukup seragam; suhu penywelding komponen dengan massa besar dan penyorban panas tinggi tidak dapat memenuhi keperluan. Oleh itu, lengkung suhu ini adalah kebanyakan sesuai untuk kadang-kadang di mana saiz komponen pada PCB relatif seragam.