Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Langkah untuk menangani fenomena komponen pemprosesan PCBA yang membangun monumen

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Langkah untuk menangani fenomena komponen pemprosesan PCBA yang membangun monumen

Langkah untuk menangani fenomena komponen pemprosesan PCBA yang membangun monumen

2022-12-15
View:191
Author:iPCB

1. Sebab:

1) The melting time of the solder paste at both ends of the PCBA komponen tidak segerak atau tekanan permukaan berbeza. Secara umum, akhirnya mencair selepas pasang askar ditarik ke atas.

2) Design Pad: Panjang sambungan pad mempunyai julat yang sesuai, dan jika ia terlalu pendek atau terlalu panjang, ia mudah untuk membina tablet.

3) Jika pasta askar terlalu tebal, komponen akan mengambang selepas mencair.

4) Tetapan lengkung suhu: pembangunan monumen biasanya berlaku pada saat ketika kongsi askar mula mencair, dan kadar pemanasan dekat titik mencair adalah sangat penting.

5) Satu hujung penywelding komponen adalah oksidasi atau terkontaminasi dan tidak boleh basah.

6) Pad terjangkit.

PCBA

2. Solusi:

1) Design

Pad mesti dirancang secara rasional, dan saiz sambungan mesti rasional. Sudut basah pinggir luar pad terbentuk oleh panjang sambungan tidak boleh lebih dari 45°.

2) Lokasi produksi

A. Padam skrin sering untuk memastikan corak bentuk melekat solder selesai.

b. Letakkan patch adalah tepat.

c. Guna pasta solder yang tidak eutek dan kurangkan kadar pemanasan semasa penywelding semula.

d. Kurangkan tebal pasta askar.

3) Bahan masuk

Kawal kualiti bahan masuk secara ketat untuk memastikan kawasan efektif kedua-dua hujung komponen yang digunakan adalah sama.


Untuk memahami pautan mana mempunyai kos tertinggi, kita perlu menghancurkan keseluruhan Pemprosesan PCBA link. Pemprosesan PCBA includes two parts: circuit board optical board and component welding (i.e. smt surface mounting+DIP plug-in post welding). Pada masa ini, harga plat dan komponen di pasar pada dasarnya terbuka dan transparan, yang boleh dibandingkan dan dikatakan. Selain PCB dan komponen, biaya tersembunyi dalam proses pemasangan. Biaya utama pautan ini adalah sebagai berikut:

1) Bahan-bahan bantuan: pasta solder, bar tin, aliran, glue UV, pemasangan oven;

Pasta Solder dan palang tin adalah bahan bantuan yang paling penting dalam keseluruhan proses pemprosesan. Untuk kawasan penyeludupan yang sama, harga pasta tentera yang diimport jauh lebih tinggi, tetapi perbezaan dalam kualiti penyeludupan sangat jelas.

2) SMT pemprosesan cip:

Harga pemprosesan cip akan berbeza mengikut bilangan titik dan pakej. Ia adalah konsensus dalam industri bahawa kuantiti yang besar dan harga yang baik; Semakin besar saiz pakej komponen, semakin mudah ia melekap mereka, dan kadar cacat yang sepadan akan dikurangi, jadi ada lebih ruang untuk komunikasi harga.

3) Kost masa penyelaman selepas pemalam DIP:

Kerana ia melibatkan pembentukan bahagian dan bahan bentuk istimewa, pautan ini memerlukan banyak ketertarikan manual, yang paling sukar untuk mengawal biaya. Pada masa ini, biaya kerja tetap tinggi, dan biaya pautan ini secara umum tinggi.

4) Pengumpulan PCBA test: test fixture, peralatan ujian, jam pengujian.

Harga pembentukan ujian berbeza mengikut kesukaran ujian. Kadang-kadang, ia juga memerlukan serat optik, ICT dan peralatan ujian lain. Kehilangan kerja dan peralatan yang sepadan patut dipertimbangkan, tetapi harga ujian tidak akan sangat tinggi; Beberapa PCBA syarikat pun menguji secara percuma.