Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Gagal dan Solusi Komuni dalam Pemprosesan Chip SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Gagal dan Solusi Komuni dalam Pemprosesan Chip SMT

Gagal dan Solusi Komuni dalam Pemprosesan Chip SMT

2022-12-26
View:198
Author:iPCB

Dalam proses SMT tempatan, beberapa kegagalan umum akan berlaku, yang menyebabkan kejadian orang miskin PCBA. Apa kesalahan dan penyelesaian umum SMT pemprosesan cip?


1) Pemindahan komponen: selepas lipatan disembuhkan, komponen dipindahkan, dan dalam kes-kes serius, pin komponen tidak berada di pad ikatan.

Sebab: output lekat yang tidak sama bagi lekat lekat; Apabila melekap, pergerakan komponen atau kekuatan perlahan awal lembaran melekat adalah kecil; PCB ditempatkan terlalu lama selepas pemberian, dan glue itu semi sembuh.

Jadilution: Periksa sama ada teka-teki karet diblokir, dan hapuskan pembuangan karet yang tidak sama; Laras keadaan kerja penyelesaian; Ganti lipatan PCB tidak patut ditempatkan terlalu lama selepas pemberian.

PCBA

2) Chip jatuh selepas soldering gelombang: selepas menyembuhkan, kekuatan ikatan komponen tidak cukup, dan kadang-kadang chip jatuh berlaku apabila menyentuh dengan tangan.

Sebab: parameter tidak berada di tempat, terutama suhu tidak cukup; Saiz komponen terlalu besar dan penyorban panas sangat besar; Lampu penyembuhan UV sudah tua, dan jumlah lem tidak cukup; Komponen/PCB terjangkit.

Solusi: Laras lengkung penyembuhan, terutama meningkatkan suhu penyembuhan; Secara umum, suhu penyembuhan puncak lembaran termoset adalah kritikal. Perhatikan sama ada lampu penyembuhan cahaya sudah tua dan sama ada tabung lampu hitam; Kuantiti lem dan sama ada komponen/PCB terjangkit.


3) Pelayaran/pemindahan pins komponen selepas penyembuhan: komponen sembuh akan mengapung atau bergerak dengan melekat, dan tin akan masuk di bawah pad ikatan selepas soldering gelombang, yang mengakibatkan sirkuit pendek dan sirkuit terbuka.

Sebab: Lekat tampang tidak sama, jumlah lekat tampang terlalu banyak, dan komponen ofset bila diletak.

Solution: Laras parameter proses pemberian, saiz pemberian kawalan, dan laras parameter proses patch.


Banyak dokumen proses diperlukan dalam Pemprosesan PCBA and production process, seperti SMT arahan operasi lekap, prosedur operasi peralatan, Arahan operasi plug-in, perbaiki arahan operasi penywelding, arahan operasi membaca dan menulis program, Arahan operasi pemeriksaan, dll. So, bagaimana menentukan SMT fail proses pemprosesan cip?

1. Definisi dokumen proses

1) Dokumen proses merujuk kepada spesifikasi terperinci untuk operasi spesifik, pakej, pemeriksaan dan sirkulasi peralatan dan produk dalam pautan produksi atau sirkulasi.

2) Dokumen proses adalah untuk mengekspresikan prosedur, kaedah, cara dan piawai untuk mengatur proses produksi dalam bentuk perkataan dan kad.

3) Semua rancangan proses, standar, skema dan prosedur kawalan kualiti yang disediakan oleh jabatan proses adalah milik skop dokumen proses; Dokumen proses adalah dokumen disiplin wajib, yang mesti ditulis dalam bentuk piawai. Tiada siapa dibenarkan untuk mengubahsuainya sesuai kehendak. Pelanggaran dokumen proses adalah pelanggaran disiplin.

4) Dokumen proses harus benar, lengkap, bersatu dan jelas.


2. Rol dokumen proses

1) Menyediakan jabatan produksi dengan proses dan proses tertentu untuk memudahkan produksi tertib.

2) Melawarkan keperluan teknikal dan kaedah operasi untuk setiap proses dan pos untuk memastikan operator boleh menghasilkan produk yang memenuhi keperluan kualiti.

3) Menentukan kvot jam manusia dan kvot materi untuk jabatan perancangan produksi dan jabatan akaun, dan mengawal biaya dan efisiensi produksi produksi.

4) Organize the PCBA proses pengurusan disiplin dan pengurusan staf jabatan produksi menurut keperluan dokumen.