Teknologi PCB - Penjelasan terperinci kaedah produksi CAM papan HDI

Sebagaimana papan HDI menyesuaikan kepada pembangunan sirkuit terintegrasi tinggi dan teknologi pengumpulan sambungan densiti tinggi, ia telah mendorong teknologi penghasilan PCB ke aras baru dan telah menjadi salah satu titik panas terbesar dalam teknologi penghasilan PCB! Dalam semua jenis produksi PCB CAM, orang yang terlibat dalam produksi CAM setuju bahawa papan telefon bimbit HDI rumit dalam bentuk, tinggi dalam ketepatan kawat, sukar untuk dihasilkan, dan sukar untuk diselesaikan dengan cepat dan tepat! Menghadapi keperluan penghantaran kualiti tinggi dan cepat pelanggan, saya berkongsi dengan semua rakan-rakan CAM melalui latihan terus menerus, ringkasan dan pengalaman.

Pertama, bagaimana menentukan SMD adalah masalah pertama dalam produksi CAM?

Dalam proses produksi PCB, pemindahan grafik, pencetakan dan faktor lain akan mempengaruhi grafik akhir. Oleh itu, dalam produksi CAM, kita perlu membayar garis produksi dan SMD secara terpisah menurut piawai penerimaan pelanggan. Jika kita menentukan SMD dengan salah, beberapa produk mungkin muncul SMD terlalu kecil. "Pengguna biasanya merancang 0. 5mm CSP pada papan telefon bimbit papan HDI. Saiz pad ialah 0. 3mm. Beberapa papan CSP mempunyai lubang buta. Penjara yang sepadan dengan lubang buta hanya 0. 3mm, menjadikan papan CSP dan lubang buta sepadan pad yang sepadan atau Salib bersama-sama. Dalam kes ini, anda mesti berhati-hati untuk tidak membuat kesilapan. (Ambil genesis2000 sebagai contoh)

Langkah produksi khusus:

1. Tutup lapisan lubang yang sepadan dengan lubang buta dan lubang buta yang terkubur.

2. Takrifkan SMD.

3. Guna FeaturesFilterpopup and Referenceseleconpopup functions to find the pads containing blind holes from the top and bottom layers, respectively. Lapisan bergerak dan lapisan b sama ada.

4. Menggunakan fungsi Referenceseleconpopup dalam lapisan t (lapisan di mana pad CSP ditemui), pilih dan padam pad 0.3mm dengan buta melalui kenalan fasa, dan padam pad 0.3mm di kawasan a t as CSP, mengikut saiz pad CSP yang direka pelanggan, kedudukan dan kuantiti, buat CSP dan takrifkannya sebagai SMD, kemudian salin pad CSP ke lapisan atas, / dan tambah pad yang sepadan ke lubang buta lapisan atas. Lapisan B dibuat dengan cara yang sama.

5. Cari definisi lain yang hilang atau definisi berbilang SMD mengikut fail rangkaian yang diberikan oleh pelanggan

Berbanding dengan kaedah produksi tradisional, tujuan adalah jelas, langkah-langkah sedikit, kesalahan boleh dihindari, dan ia cepat dan tepat!

Kedua, membuang papan kekunci tidak berfungsi adalah langkah istimewa dalam papan HDI.

Mengambil contoh HDI lapan lapan biasa, buang pads tidak berfungsi yang sepadan dengan 2â¤7 lapisan melalui lubang, dan kemudian buang pads tidak berfungsi yang sepadan dengan 3â¤6 lapisan dari 2â¤7 lubang terkubur.

Langkah-langkah ini adalah seperti ini:

1. Guna fungsi NFPRemovel untuk membuang lubang bukan-metalik pada lapisan atas dan bawah.

2. Tutup semua lapisan pengeboran kecuali lubang, dan buang 2â¤7 lapisan pads askar tidak berfungsi dari RemoveundrilLEDpad yang tidak memilih fungsi NFPRemovel.

3. Tutup semua lapisan pengeboran kecuali 2 ¤ 7 lubang terkubur, dan pilih NO dalam fungsi NFPRemovel untuk membuang 3 lapisan pads askar tidak berfungsi dari 3 lapisan ¤ 6 pads askar tidak berfungsi NO.

Penggunaan kaedah ini untuk membuang mats tidak berfungsi adalah jelas dan mudah untuk dipahami, dan paling sesuai untuk orang yang baru saja terlibat dalam produksi CAM.

Ketiga, tentang pengeboran laser:

Lubang buta papan telefon bimbit HDI biasanya kira-kira 0.1 mm micro-lubang. Syarikat kami menggunakan laser CO2. Bahan organik boleh menyerap sinar inframerah dengan kuat. Melalui kesan panas, lubang-lubang dibolehkan, tetapi kadar penyorban inframerah tembaga adalah sangat kecil, dan titik mencair tembaga adalah tinggi. Laser CO2 tidak dapat melepaskan foil tembaga, jadi proses "topeng konsisten" digunakan untuk mengetik tembaga pada kedudukan lubang laser (CAM perlu membuat filem yang terkena). Pada masa yang sama, untuk memastikan lapisan luar sekunder (bawah lubang laser) mempunyai kulit tembaga, jarak antara lubang buta dan lubang terkubur mesti sekurang-kurangnya 4 meter. Oleh itu, kita perlu guna analisis/Fabrican/plate-drill-check untuk mencari lubang yang tidak memenuhi syarat.

Keempat, lubang plug dan topeng askar:

Dalam struktur lapisan papan HDI, bahan RCC biasanya digunakan untuk lapisan luar sekunder, di mana tebal lebih tipis dan kandungan karet kecil. Data ujian proses menunjukkan bahawa apabila tebal plat selesai lebih besar dari 0.8 mm, lubang metalisasi lebih besar dari 0.8 mm*2.0 mm, dan lubang metalisasi lebih besar atau sama dengan 1.2 mm, dua set fail lubang plug mesti dibuat. Iaitu, lubang pemadam dibahagi menjadi dua kali, lapisan dalaman dipadam dengan sekop resin, dan lapisan luar tersambung secara langsung dengan lubang pemadam tinta penyelut perlawanan sebelum penyelut perlawanan. Semasa proses penyelesaian perlawanan, lubang sering jatuh pada atau di sebelah SMD. Pelanggan memerlukan semua lubang diperlakukan dengan lubang pemadam, sehingga apabila eksposisi penywelding perlawanan menunjukkan atau mengekspos separuh lubang, ia mudah untuk menumpahkan minyak. Staf Cam mesti berurusan dengan masalah ini. Secara umum, kita lebih suka untuk membuang lubang ini. Jika lubang ini tidak dapat dipindahkan, sila ikut langkah di bawah:

1. Tambah kedudukan lubang tetingkap terbuka yang ditutup penywelding pada lapisan penywelding perlawanan, dan titik penghantaran cahaya kurang dari 3 meter di sisi lubang yang diproses.

2. Lubang taktil tetingkap penywelding perlawanan akan ditambah ke lapisan penywelding perlawanan, dan titik penghantaran cahaya akan lebih besar dari 3mil di sisi lubang selesai. (Dalam kes ini, pelanggan membenarkan tinta kecil pad a pad)

Kelima, produksi bentuk:

Papan telefon bimbit HDI biasanya disediakan sebagai papan teka-teki, dengan bentuk kompleks, dan pelanggan mempunyai lukisan CAD. Jika kita menggunakan Genebis2000 untuk melukis sesuai dengan tanda lukisan pelanggan, ia sangat mengganggu. Kita boleh klik "Simpan Sebagai" secara langsung dalam fail format CAD*. Ubah "Simpan sebagai jenis" ke DWG "AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)" dan baca*. Fail DXF membaca fail Geneber dengan cara biasa. Apabila membaca bentuk, ia adalah cepat dan tepat untuk membaca saiz dan kedudukan pembukaan tiket pos, lubang kedudukan, dan titik kedudukan optik.

Keenam, pemprosesan bingkai mili:

Apabila memproses sempadan bentuk pemilihan, kecuali pelanggan memerlukan tembaga untuk dikekspos dalam produksi CAM, untuk mencegah helaian daripada mengubah kulit tembaga, menurut spesifikasi produksi, sedikit kulit tembaga mesti dipotong pada sempadan, jadi situasi yang dipaparkan dalam Figur 2A akan berlaku! "Jika kedua-dua hujung A bukan milik rangkaian yang sama, dan lebar tembaga kurang dari 3 mil (mungkin tidak dapat membuat graf) , ia akan menyebabkan sirkuit terbuka. Masalah ini tidak ditemui dalam analisis genetik pada tahun 2000, jadi penggantian mesti ditemui Kaedah. Kita boleh buat perbandingan rangkaian lagi, dan dalam perbandingan kedua, kita akan bergantung pada pinggir kulit tembaga untuk memotong papan 3Mili. Jika hasil perbandingan tidak terbuka, ia bermakna kedua-dua hujung A adalah milik rangkaian yang sama atau lebar lebih dari 3mil (Grafik boleh dibuat). Jika ada jalan terbuka, lebarkan kulit tembaga.