Teknologi PCB - Perkenalan ke pelbagai proses papan sirkuit

Pada awalnya, mari kita faham bagaimana untuk mencipta proses penghasilan papan sirkuit berikutnya. Belajar bagaimana menetapkan atau laksanakan tujuan atau fungsi. Kemudian, dalam rancangan PCB, istilah ini merujuk bukan sahaja kepada kategori data proses, tetapi juga kepada kemampuan penghasil. Data ini berdasarkan prestasi peralatan pembuat dan keseluruhan proses desain.

Dalam proses pembuatan plat, tiga titik kawalan yang paling penting: pencetakan, pengeboran dan posisi, ciri-ciri lain juga akan mempengaruhi seluruh kategori proses.

Dengan penataran seni, kategori seni juga dibahagikan menjadi: tradisional, maju, pemimpin dan paling maju. Data akan terus dikemaskini, jadi peraturan kategori proses akan berubah.

Teknologi papan litar

Kategori proses dan definisi umum:

1. Proses konvensional: Aras paling rendah dan paling umum proses ini, biasanya 0.006 inci adalah 10.006 inci (6/6 mi), 0.012 inci (0.3048 cm) dan 8*10 papan sirkuit dicetak (PCB) terhad.

2. Teknologi maju: Dalam tahap kedua proses, terdapat had 5 batu dalam saiz dan sekurang-kurangnya 0.008 inci pengeboran (0.2032cm), dan bilangan maksimum lapisan papan sirkuit cetak adalah 15*20.

3. Senjata utama: pada dasarnya tahap produksi tertinggi yang biasanya digunakan, dan saiz terbatas adalah sekitar 22 batu.

Volum pengeboran minimum ialah 0.006 inci (0.1524cm), dan bilangan maksimum lapisan pada papan sirkuit cetak ialah 25*30.

4. Tiada definisi jelas bagi proses yang paling maju, kerana proses pada tahap ini sering berubah, data mereka berubah pada masa dan perlu terus disesuaikan.

Perhatian: Kebanyakan spesifikasi umum dalam industri berdasarkan proses tradisional, walaupun ia berdasarkan 0.5 ons foil tembaga awal.

Dalam proses ini, berikut adalah terma kunci dan data desain masa, terma dan data ini sering digunakan dalam buku dan industri ini

Wajer minimum: Lebar wajer minimum ditentukan oleh tebal besi. Jadual di atas adalah tebal yang paling umum.

Jarak minimum: Kebesaran tembaga dalam objek yang sama. Selain itu, jarak minimum ditentukan oleh data yang berkaitan dengannya.

Nisbah tebal hingga terbuka: nilai nisbah. Data pertama ialah pembahagi data kedua. Contohnya, 8:1 bermakna yang pitch terbuka ialah 0.008 inci, dan tebal ialah 0.064 inci dibahagi dengan 8. Diameter lubang plat tebal dengan tebal 0.125 tidak kurang dari 0.015 inci.

Pembuat mempunyai keterangan pada saiz lubang, yang bermakna lubang paling kecil yang boleh digunakan dan lubang paling kecil yang boleh dikekalkan.

Toleransi pengeboran: Toleransi alat pengeboran adalah salah satu faktor yang menentukan teknologi penghasilan. Untuk beberapa alasan, pengeboran biasanya tidak sempurna, dan toleransi pengeboran menentukan julat lubang selesai.

Dinding lubang (elektroplating): Selepas menggali papan sirkuit cetak, letakkan papan sirkuit cetak ke dalam tangki elektrolitik, membuat plat tembaga jatuh, tiang cetak dimuatkan, baja ditarik, dan aksesori menjadi sirkuit lubang. Set struktur sederhana.

Plating tembaga: berlaku semasa proses elektroplating lubang, fenomena adalah tembaga memegang lapisan tembaga yang masih mempunyai dew. Plating adalah ciri asas proses plating lubang.

Lubang topeng minimum: kawasan dikelilingi oleh pads atau lubang untuk mempertimbangkan ralat posisi topeng.

Posisi topeng: Posisi topeng, termasuk imej atas, data atau lubang di papan.

Lebar topeng minimum: digunakan untuk mengukur kedudukan dari lapisan atas ke lapisan cetakan skrin.

Posisi cetakan skrin: digunakan untuk mengukur tinggi fon cetakan skrin untuk mencapai tinggi yang diperlukan.

Ketebaran cetakan skrin: Lebar baris aksara cetakan skrin adalah lebar lejang.