Teknologi PCB - Apa topeng askar pada PCB?

Topeng Solder juga dikenali sebagai topeng Solder merujuk kepada kaedah penggunaan panas tahan yang dijana oleh semasa melewati penyerakan dan kawasan kenalan sebagai sumber panas untuk memanaskan penyerakan secara setempat semasa melaksanakan tekanan untuk penyerakan. Apabila penywelding, tidak perlu logam penuh, yang mempunyai produktifiti tinggi, deformasi kecil bahagian penywelded, dan mudah untuk mencapai automati.

Topeng tentera bermain peran dalam mencegah penywelding dan menghindari sirkuit pendek semasa penywelding. Topeng Solder membentuk filem yang dipasang pada permukaan papan melalui cetakan skrin sutra, yang terkena cahaya dan suhu, dan mengalami penyembuhan.

Topeng solder adalah kaedah untuk memanaskan pekerjaan ke keadaan cair atau plastik dengan menggunakan kesan panas perlawanan yang dijana oleh semasa mengalir melalui permukaan kontak dan kawasan sebelah, yang menyebabkan pembentukan ikatan logam. Ada empat kaedah utama penyelamatan solder, iaitu penyelamatan titik, penyelamatan putih, penyelamatan projeksi, dan penyelamatan butt.

Topeng tentera boleh dibahagi ke tiga jenis

1) Penyelidikan titik: Tekan penyidian dengan ketat diantara dua elektrod kolom, panaskan dengan elektrik, mencair di titik kenalan untuk membentuk nukleus cair, kemudian memotong elektrik, dan menguatkan dan kristalisasi di bawah tekanan untuk membentuk kongsi solder yang terstruktur padat. Penyesuaian titik sesuai untuk penywelding plat tipis (meliputi) dan bar besi di bawah 4 mm, dan digunakan secara luas dalam produksi kereta api, pesawat, elektronik, alat-alat, dan keperluan sehari-hari.

2) penyeludupan penyeludupan: penyeludupan penyeludupan adalah sama dengan penyeludupan spot, kecuali elektrod cakera berputar digunakan selain elektrod silindrik. Pekerja yang dikumpulkan ditekan dan dipenuhi tenaga diantara cakera dan diberi makan dengan putaran cakera, membentuk bentuk penyelut terus menerus.

Penyelinapan selam adalah sesuai untuk meliputi plat tipis dengan tebal kurang dari 3 mm, dan terutama digunakan dalam produksi bekas dan saluran paip tertutup.

3) penywelding butang: Menurut proses penywelding yang berbeza, penywelding butang boleh dibahagi menjadi penywelding butang perlawanan dan penywelding butang bersinar.

Alasan untuk topeng tentera papan PCB

1. Menghalang sirkuit pendek: terdapat banyak wayar dan pads di papan PCB, dan jika mereka tidak terisolasi dengan betul, mereka boleh menyebabkan sirkuit pendek. Lapisan topeng askar boleh meliputi kawasan antara wayar dan pad askar, mengurangi risiko sirkuit pendek.

2. Prevention of leakage and electrical interference: If there is no appropriate isolation between wires or pads on the circuit board, it may cause interference and leakage of electrical signals. Lapisan topeng solder menyediakan insulasi elektrik, mengurangi kemungkinan bocor dan gangguan elektrik.

3. Perlindungan komponen sirkuit: Lapisan topeng solder boleh menyediakan lapisan perlindungan untuk menghalang komponen di permukaan PCB daripada kerosakan atau rosak oleh persekitaran luaran (seperti debu, basah, dll.). Ini membantu untuk meningkatkan kepercayaan dan jangka hidup sirkuit.

Fungsi topeng-solder PCB

1. Perbaiki kepercayaan: Lapisan topeng solder boleh mengurangi risiko sirkuit pendek, bocor, dan gangguan elektrik, dengan demikian memperbaiki kepercayaan sirkuit. Ia memastikan kestabilan dan fungsi betul sirkuit.

2. Perbaiki kualiti penyelesaian: Kehadiran lapisan topeng askar boleh hadapi penyebaran askar, membuat penyelesaian lebih tepat dan boleh dikawal. Pad penywelding pada pads solder dan pin komponen dilindungi oleh lapisan topeng solder, yang tidak mudah disentuh oleh faktor luaran dan meningkatkan kualiti penywelding.

3. Penjagaan dan penyahpepijatan yang sesuai: Kehadiran lapisan topeng askar boleh menyediakan maklumat struktur sirkuit yang jelas, yang berguna untuk penyahpepijatan dan penyahpepijatan. Melalui lapisan topeng askar, teknik boleh lebih mudah mengenalpasti laluan sirkuit dan sambungan, mengurangi ralat dan masa.

Secara keseluruhan, dalam proses penghasilan PCB, topeng solder diterapkan pad a permukaan PCB, meliputi kawasan antara wayar logam dan pad solder. Lapisan topeng solder pada papan PCB bermain peran penting dalam melindungi dan optimasi prestasi sirkuit. Ia boleh meningkatkan kepercayaan sirkuit, melindungi komponen, meningkatkan kualiti penywelding, dan memudahkan kerja penyelamatan dan penyahpepijatan.