Teknologi PCB - Teknologi lapisan laminasi PCB terkubur buta

Kaedah laminasi sekwensial Penjanaan dan keperluan teknikal vias terkubur/buta:

Dari awal abad ke-20 hingga awal abad ke-21, pembangunan teknologi rumah elektronik telah maju dengan lompatan dan sempadan, dan teknologi pemasangan elektronik telah meningkat dengan cepat. Sebagai industri papan sirkuit cetak, hanya dengan mengembangkan secara sesuai dengannya, ia boleh memenuhi keperluan pelanggan. Dengan produk elektronik kecil, cahaya dan tipis, papan sirkuit cetak telah mengembangkan papan fleks fleks, papan flex-rigid, papan PCB berbilang lapisan terkubur/buta-lubang, dan sebagainya. Namun, pelaburan dalam peralatan produksi papan sirkuit cetak cukup besar, terutama peralatan untuk membuat papan PCB berbilang lapisan dengan lubang dalam/buta, seperti mesin pengeboran laser, Untuk perusahaan-perusahaan kecil dan medium biasa, terutama perusahaan-perusahaan yang tidak menghasilkan massa menutup/buta-melalui papan PCB berbilang lapisan, mustahil untuk melabur begitu banyak modal untuk membeli peralatan. Oleh itu, penggunaan peralatan sedia ada untuk menghasilkan papan PCB berbilang lapisan terkubur/buta mempunyai nilai tertentu. Ini tidak hanya mengembangkan kategori produk syarikat, tetapi juga memenuhi keperluan beberapa pelanggan. Artikel ini sentiasa membincangkan beberapa pertemuan dalam proses produksi ini.

1 kawat CAD

Dengan kaedah laminasi tradisional dan sesudah itu mengikut keperluan laminasi, kaedah laminasi dalam tahap, kami menyebut proses ini kaedah laminasi berturut-turut. Ia boleh dilihat bahawa kaedah ini mempunyai keterangan teknologi tertentu, iaitu, ia tidak boleh secara arbitrari disambung. Jadi, kita mesti jelaskan keterangan ini apabila kita melakukan kabel CAD. Pertama, disarankan untuk menggunakan lebih banyak botol terkubur; kedua, gunakan vial yang kurang buta. Jika buta buta digunakan, sambungan tidak boleh melebihi separuh dari jumlah keseluruhan lapisan. Ini boleh mengurangkan bilangan laminasi dan kesulitan pemprosesan.

2 produksi lapisan dalaman

Apabila menghasilkan papan PCB berbilang lapisan dengan lubang terkubur/buta, sebahagian papan lapisan dalaman mempunyai lubang metalisasi, dan sebahagian mungkin tidak mempunyai lubang metalisasi, jadi mereka mesti ditandai dan dibedakan semasa menghasilkan; fail program pengeboran lapisan dalaman Nama sepadan dengan logo papan inti dalaman, dan ia mesti dinyatakan dengan jelas dalam dokumen proses; anti-kerosakan papan dalaman boleh ditutup oleh filem kering atau elektroplating corak, bergantung pada kebiasaan pembuat berbeza dan kemampuan proses.

3 laminasi

Apabila papan lapisan dalaman diproses, kemudian hitam atau coklat, ia boleh diproses dan laminasi. Proses ini patut memperhatikan aspek berikut; pertama, sama ada urutan laminasi betul; kedua, sama ada lapisan dalaman betul semasa laminasi; ketiga, sama ada jumlah resin dalam prepreg interlayer cukup, dan sama ada lubang boleh dipenuhi. Apabila membaca spesifikasi produksi, perlu memilih model dan kuantiti setengah-sembuh; akhirnya, perhatikan sama ada pemilihan tebing foli tembaga adalah masuk akal, kerana apabila membuat secara buta, corak di kedua-dua sisi tidak terbentuk pada masa yang sama, dan masa pembuluhan juga berbeza.

4 produksi grafik lapisan luar

Tiada perbezaan penting antara produksi grafik lapisan luar dan papan PCB berbilang lapisan biasa. Ia layak diperhatikan bahawa kerana wujud lubang buta, tebal foli tembaga lapisan atas dan bawah tidak perlu sama. Ada tahap tertentu kesulitan menggambar. Pembayaran yang sesuai patut dibuat apabila cahaya melukis filem. Di sisi lain, kerana tebal yang berbeza dari foil tembaga, tekanan juga ada perbezaan. Halaman perang papan selesai mungkin berlaku. Apabila terdapat lebih tingkat lubang buta terhubung, halaman perang lebih jelas. Oleh itu, anda boleh mempertimbangkan menggunakan papan utama dengan tebal yang berbeza dalam reka tumpukan untuk menghapuskan bahagian ini. Tekanan untuk menghindari gangguan papan selesai.