Teknologi PCB - Koleksi pengetahuan kandungan tembaga PCB

Gulungan tembaga adalah operasi umum, yang merupakan untuk menutupi kawasan papan sirkuit tanpa kawat dengan filem tembaga. Ini boleh meningkatkan prestasi anti-gangguan papan sirkuit. Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada papan sirkuit PCB sebagai permukaan rujukan, dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Penutupan tembaga boleh mengurangi kemudahan wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tenaga dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; selain itu, sambung ke wayar tanah untuk mengurangi kawasan loop.

Ada beberapa isu yang perlu diselesaikan dalam penutup tembaga:

1. Sambungan titik tunggal bagi kawasan yang berbeza: Kaedah adalah untuk menyambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau inductance.

2. Kulit tembaga berhampiran oscillator kristal, oscillator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi: kaedah adalah untuk menutup tembaga di sekitar oscillator kristal, dan kemudian tanah shell oscillator kristal secara terpisah.

3. masalah pulau (zon mati): Jika and a fikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

Apa manfaatnya penutupan tembaga?

Perbaiki efisiensi kuasa, mengurangi gangguan frekuensi tinggi, dan yang lain ialah ia kelihatan cantik!

Adakah tembaga tumpah di kawasan besar atau tembaga grid tumpah lebih baik?

Tidak secara umum. Kenapa? Jika tembaga ditutup dengan kawasan besar, jika soldering gelombang digunakan, papan mungkin ditangkap atau bahkan meletup. Dari sudut pandangan ini, penyebaran panas grid lebih baik. Biasanya ia adalah grid berbilang-tujuan dengan keperluan anti-gangguan tinggi untuk PCB frekuensi tinggi, dan sirkuit dengan arus besar dalam sirkuit frekuensi rendah biasanya digunakan dengan tembaga lengkap.

Pada permulaan kawat, kawat tanah perlu dilayan sama. Apabila menjalankan kawat tanah, kawat tanah sepatutnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah melalui lubang untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas tumpahan tembaga. Kesan ini sangat teruk. Tentu saja, jika tembaga grid digunakan, sambungan tanah ini akan mempengaruhi penampilan. Jika anda berhati-hati, hapuskannya.

Penisi tembaga bijak. Operasi ini akan menentukan secara aktif ciri-ciri rangkaian vias dan pads dalam kawasan penuhian tembaga, yang sama sekali sesuai dengan jarak keselamatan yang anda tetapkan. Ini berbeza dari lukisan kulit tembaga, yang tidak mempunyai fungsi ini.

Tembaga mengalir mempunyai banyak fungsi. Menemparkan tembaga di sisi belakang panel ganda dan menyambungnya ke tanah boleh mengurangkan gangguan, meningkatkan julat meletakkan wayar tanah, mengurangkan impedance rendah, dan sebagainya, selepas wayar papan PCB pada dasarnya selesai, tembaga sering dituangkan.

Jaga-jaga untuk wayar berpakaian tembaga

1. Tetapan ruang keselamatan lapisan tembaga PCB:

Jarak keselamatan dari lapisan tembaga biasanya dua kali lebih jauh keselamatan dari kawat. Tetapi sebelum tiada tumpahan tembaga, jarak keselamatan kawat ditetapkan untuk kawat, kemudian dalam proses tumpahan tembaga berikutnya, jarak keselamatan tumpahan tembaga juga akan lalai untuk jarak keselamatan kawat. Ini tidak sama dengan hasil yang dijangka.

Satu cara bodoh adalah untuk menggandakan jarak keselamatan selepas meletakkan wayar, kemudian menuangkan tembaga, dan kemudian mengubah jarak keselamatan kembali ke jarak keselamatan wayar selepas menuangkan tembaga selesai, sehingga pemeriksaan DRC tidak akan melaporkan ralat. Kaedah ini okey, tetapi jika anda mahu mengubah tuang tembaga lagi, anda perlu ulangi langkah-langkah di atas, yang sedikit mengganggu. Cara terbaik adalah untuk menetapkan peraturan untuk jarak keselamatan tembaga menuangkan secara terpisah.

Cara lain ialah menambah peraturan. Dalam Pembersihan Peraturan, cipta peraturan baru Pembersihan1 (nama boleh diubah suai), dan kemudian pilih Lanjutan (Pertanyaan) dalam kotak pilihan Dimana Objek Pertama sepadan, klik QueryBuilder, dan kemudian kotak dialog BuildingQueryfromBoard muncul, dalam baris pertama kotak dialog dalam menu drop-down Pilih item lalai ShowAllLevels, Pilih ObjekKindis dari menu drop-down dibawah ConditionType/Operator, pilih Ploy dari menu drop-down dibawah ConditionValue di sebelah kanan, jadi IsPolygon akan dipaparkan dalam QueryPreview, klik OK untuk mengesahkan, langkah berikutnya belum selesai, simpan sepenuhnya Akan meminta ralat:

Seterusnya, ubah IsPolygon ke InPolygon dalam kotak paparan PenuhQuery, dan akhirnya ubahsuai ruang keselamatan tembaga yang anda perlukan dalam Kebatasan. Beberapa orang kata keutamaan peraturan kabel lebih tinggi daripada keutamaan tumpahan tembaga. Jika tembaga menuangkan, ia juga perlu mematuhi peraturan ruang keselamatan kawat. Anda perlu tambah pengecualian tuang tembaga ke peraturan ruang keselamatan kawat. Kaedah khusus dalam Nota Tanya Penuh pada notInPolygon di dalam. Sebenarnya, ini benar-benar tidak perlu, kerana keutamaan boleh diubah. Terdapat keutamaan opsyen di sudut kiri bawah halaman utama tetapan peraturan, yang meningkatkan keutamaan peraturan ruang keselamatan tertutup tembaga untuk lebih tinggi daripada peraturan ruang keselamatan wayar, sehingga mereka boleh berinteraksi satu sama lain. Jangan ganggu lagi.

2. Tetapan lebar baris tebal PCB:

Apabila memilih dua mod Hatched dan Tiada, and a akan melihat bahawa ada tempat untuk menetapkan TrackWidth. Jika anda memilih 8mil lalai, dan lebar baris minimum rangkaian yang disambungkan dengan tumpahan tembaga anda lebih besar dari 8mil apabila menetapkan julat lebar baris, maka ralat akan dilaporkan semasa DRC, dan anda tidak menyadarinya pada permulaan Dalam perincian, terdapat banyak ralat di DRC selepas setiap tumpahan tembaga.