Teknologi PCB - Mengapa "Tampal Emas" pada papan lingkaran PCB

1. Perubahan permukaan PCB: anti-oksidasi, serpihan tin, serpihan tin bebas plum, emas penyergapan, tin penyergapan, perak penyergapan, plating emas keras, plating emas papan penuh, jari emas, emas palladium nikil OSP: biaya lebih rendah, keterbatasan tentera Bagus, keadaan penyimpanan kasar, masa pendek, teknologi yang ramah dengan persekitaran, penyelamatan yang baik, dan licin.

Sprej Tin: Plat Tin Sprej adalah biasanya model PCB berbilang-lapisan (4-46 lapisan) dengan ketepatan tinggi. Ia telah digunakan oleh banyak komunikasi rumah tangga besar, komputer, peralatan perubatan, dan syarikat angkasa udara dan unit kajian. ) Adakah bahagian yang menyambung antara bar ingatan dan slot ingatan, semua isyarat dihantar melalui jari emas.

Mengapa "Tampal Emas" pada papan lingkaran PCB

Jari emas terdiri dari banyak kontak konduktif kuning emas. Kerana permukaan berwarna emas dan kontak konduktif diatur seperti jari, ia dipanggil "jari emas". Jari emas sebenarnya ditutup dengan lapisan emas di papan kayu tembaga melalui proses istimewa, kerana emas mempunyai tahan oksidasi yang kuat dan konduktiviti yang kuat. Namun, disebabkan harga emas yang tinggi, sebahagian besar memori kini diganti dengan plat tin. Sejak tahun 1990-an, bahan-bahan tin telah dikuasai. Pada masa ini, jari emas papan ibu, memori dan kad grafik hampir semua digunakan. Bahan Tin, hanya sebahagian dari titik kenalan pelayan/stesen kerja prestasi tinggi akan terus dilapis emas, yang secara alami mahal.

2. Mengapa menggunakan plat-plat emas

Mengapa "Tampal Emas" pada papan lingkaran PCB

Bila aras integrasi IC semakin tinggi dan tinggi, pin IC semakin padat. Proses tin semburan menegak sukar untuk menyerap pads tipis, yang membawa kesulitan ke tempatan SMT; tambahan itu, jangka panjang plat tin semburan sangat pendek. Papan emas hanya memecahkan masalah ini:

1. Untuk proses lekapan permukaan, terutama untuk lekapan permukaan ultra-kecil 0603 dan 0402, kerana keseluruhan pad adalah secara langsung berkaitan dengan kualiti proses cetakan pasta solder, ia mempunyai pengaruh yang menentukan kualiti penyelesaian reflow berikutnya, jadi seluruh papan Plating Emas adalah biasa dalam proses lekapan permukaan yang tinggi dan ultra-kecil.

2. Dalam tahap produksi percubaan, disebabkan faktor seperti pembelian komponen, ia sering tidak bahawa papan tentera segera apabila ia datang, tetapi ia sering digunakan selama beberapa minggu atau bahkan bulan. Kehidupan perlindungan papan emas adalah lebih baik daripada yang terbuat dari lead. Lagipun, biaya PCB berwarna emas dalam tahap sampel hampir sama dengan papan lembu-lembu.

Tetapi semasa kabel menjadi lebih padat, lebar garis dan jarak telah mencapai 3-4 MIL.

Oleh itu, masalah sirkuit pendek wayar emas disebabkan: Semasa frekuensi isyarat semakin tinggi, penghantaran isyarat dalam lapisan berbilang-lapisan disebabkan oleh kesan kulit mempunyai pengaruh yang lebih jelas pada kualiti isyarat.

Kesan kulit merujuk kepada: semasa bertukar frekuensi tinggi, semasa akan cenderung untuk berkonsentrasi pada permukaan wayar untuk mengalir. Menurut pengiraan, kedalaman kulit berkaitan dengan frekuensi.

3. Mengapa menggunakan Papan Emas Immersion

Mengapa "Tampal Emas" pada papan lingkaran PCB

Untuk menyelesaikan masalah di atas papan-piring emas, PCB menggunakan papan-piring emas kebanyakan mempunyai ciri-ciri berikut:

1. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh penutup emas dan plating emas berbeza, penutup emas akan menjadi kuning emas lebih rendah daripada penutup emas, dan pelanggan akan lebih puas.

2. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh penyelamatan emas dan plating emas adalah berbeza, emas penyelamatan lebih mudah untuk penyelamatan daripada penyelamatan emas, dan tidak akan menyebabkan penyelamatan yang buruk dan menyebabkan keluhan pelanggan.

3. Kerana papan emas penyergapan hanya mempunyai nikel dan emas pada pad, penghantaran isyarat dalam kesan kulit tidak akan mempengaruhi isyarat pada lapisan tembaga.

4. Kerana emas tenggelam mempunyai struktur kristal yang lebih padat daripada plating emas, ia tidak mudah untuk menghasilkan oksidasi.

5. Kerana papan emas penyergapan hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, ia tidak akan menghasilkan wayar emas dan menyebabkan kekurangan sedikit.

6. Kerana papan emas penyergapan hanya mempunyai nikel dan emas pada pads, topeng askar pada sirkuit dan lapisan tembaga lebih kuat terikat.

7. Projek tidak akan mempengaruhi jarak bila membuat kompensasi.

8. Kerana struktur kristal yang terbentuk oleh penutup emas dan plat emas berbeza, tekanan plat emas penutup lebih mudah dikawal, dan untuk produk dengan ikatan, ia lebih menyebabkan pemprosesan ikatan. Pada masa yang sama, ia adalah kerana emas tenggelam lebih lembut daripada emas, jadi piring emas tenggelam tidak berpegang pada pakaian seperti jari emas.

9. Kecerahan dan kehidupan bersedia papan emas tenggelam adalah sebaik papan emas.

4. Papan emas Immersion VS papan emas-plated

Sebenarnya, proses penutup emas dibahagi kepada dua jenis: satu ialah elektroplating emas, yang lain ialah emas penutup.

Untuk proses peralatan emas, kesan peralatan itu akan dikurangi, dan kesan peralatan emas akan lebih baik; kecuali penghasil memerlukan ikatan, kebanyakan penghasil sekarang akan memilih proses emas tenggelam! Secara umum, rawatan permukaan PCB adalah seperti ini: plating emas (elektroplating emas, immersion gold), plating perak, OSP, spreying tin (lead and lead-free), jenis ini adalah terutama untuk FR-4 atau CEM-3 Untuk papan, bahan as as kertas juga mempunyai kaedah rawatan permukaan penutup rosin; aplikasi tin yang lemah (makan tin yang lemah) dianggap jika alasan produksi dan proses bahan dari pembuat cip seperti pasta solder dikeluarkan.

Ini hanya untuk masalah PCB, ada sebab berikut:

1. Semasa mencetak PCB, sama ada ada ada permukaan filem yang boleh diterbangkan minyak pada kedudukan PAN, yang boleh menghalang kesan tinning; ia boleh disahkan oleh ujian pencerahan tin.

2. Sama ada kedudukan lubrikasi kedudukan PAN memenuhi keperluan desain, iaitu, sama ada fungsi sokongan bahagian boleh dijamin semasa desain pad.

3. Sama ada pad terjangkit, ia boleh diperoleh oleh ujian pencemaran ion; tiga titik di atas adalah pada dasarnya aspek utama yang dianggap oleh penghasil PCB.

Mengenai keuntungan dan kelemahan beberapa kaedah rawatan permukaan, masing-masing mempunyai kekuatan dan kelemahan sendiri!

Dalam terma perlengkapan emas, ia boleh menyimpan PCB untuk masa yang lebih lama, dan mengalami perubahan kecil pada suhu dan kelembatan persekitaran luar (dibandingkan dengan rawatan permukaan lain), dan biasanya boleh disimpan selama sekitar satu tahun; kedua, rawatan permukaan penyemburan tin, OSP lagi, ini banyak perhatian yang perlu diberikan kepada masa penyimpanan dua rawatan permukaan pada suhu dan kelembapan lingkungan.

Dalam keadaan biasa, perlakuan permukaan perak tenggelam agak berbeza, harganya juga tinggi, dan keadaan penyimpanan lebih memerlukan, jadi ia perlu dikemas dalam kertas bebas sulfur! Dan masa penyimpanan sekitar tiga bulan! Dalam bentuk kesan penutup, emas penutup, OSP, penyemburan tin, dll. adalah sebenarnya sama, dan penghasil kebanyakan mempertimbangkan kemudahan-keuntungan!