Teknologi PCB - Lepaskan anti-statik bila papan sirkuit PCB

Dalam rancangan PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. Dengan menyesuaikan bentangan dan laluan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. * Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, sehingga ia boleh mencapai aras PCB dua sisi. / 10 hingga 1/100. Terdapat komponen di atas dan bawah permukaan, dan terdapat garis sambungan yang sangat pendek.

Elektrik statik dari badan manusia, persekitaran, dan bahkan peralatan elektronik boleh menyebabkan berbagai kerosakan kepada cip setengah konduktor yang tepat, seperti penetrat lapisan insulasi tipis di dalam komponen; menghancurkan pintu komponen MOSFET dan CMOS; dan pemicu dalam peranti CMOS dikunci; Sambungan PN bias-balik sirkuit pendek; Sambungan PN bias sirkuit-pendek; Lelehkan wayar penywelding atau wayar aluminium di dalam peranti aktif. Untuk menghapuskan gangguan pembuangan elektrostatik (ESD) dan kerosakan peralatan elektronik, berbagai tindakan teknikal perlu diambil untuk mencegahnya.

Dalam rancangan PCB, rancangan anti-ESD PCB boleh diselesaikan melalui lapisan, bentangan dan pemasangan yang betul. Dalam proses desain, kebanyakan perubahan desain boleh dibatasi dengan tambahan atau pengurangan komponen melalui ramalan. Dengan menyesuaikan bentangan dan laluan PCB, ESD boleh dihentikan dengan baik. Berikut adalah beberapa tindakan pencegahan biasa.

* Guna PCB berbilang lapisan sebanyak mungkin. Berbanding dengan PCB dua sisi, pesawat tanah dan pesawat kuasa, serta ruang garis-tanah isyarat yang diatur dengan ketat boleh mengurangkan impedance mod umum dan sambungan induktif, sehingga ia boleh mencapai aras PCB dua sisi. / 10 hingga 1/100. Cuba letakkan setiap lapisan isyarat dekat lapisan kuasa atau lapisan tanah sebanyak mungkin. Untuk PCB padat tinggi dengan komponen di atas dan bawah permukaan, garis sambungan pendek, dan banyak isi, anda boleh pertimbangkan menggunakan garis lapisan dalaman.

* Untuk PCB dua sisi, kuasa dan grid tanah yang terkait ketat patut digunakan. Garis kuasa dekat dengan garis tanah, dan sebanyak mungkin sambungan antara garis menegak dan mengufuk atau kawasan penuh. Saiz grid pada satu sisi kurang atau sama dengan 60 mm. Jika boleh, saiz grid patut kurang dari 13mm.

*Pastikan setiap sirkuit sebaik mungkin sempit.

* Letakkan semua konektor di samping sebanyak mungkin.

*Jika boleh, perkenalkan tali kuasa dari pusat kad dan menjauhkannya dari kawasan yang secara langsung diserang oleh ESD.

*Pada semua lapisan PCB di bawah sambungan yang membawa ke luar kereta api (mudah ditembak secara langsung oleh ESD), letakkan tanah kereta api lebar atau tanah penuh poligonal, dan sambungkan bersama-sama dengan botol pada jarak kira-kira 13 mm.

*Letakkan lubang lekap di tepi kad, dan sambungkan pads atas dan bawah tanpa askar menentang di sekitar lubang lekap ke tanah chassis.

*Bila mengumpulkan PCB, jangan aplikasikan askar pada pads atas atau bawah. Guna skru dengan pencuci masuk untuk mencapai hubungan dekat antara PCB dan lapisan chassis/perisai logam atau sokongan pada pesawat tanah.

*Zon isolasi yang sama sepatutnya ditetapkan antara tanah chassis dan tanah sirkuit setiap lapisan; jika boleh, simpan jarak pemisahan 0.64 mm.

* Di lapisan atas dan bawah kad berhampiran lubang lekap, sambungkan tanah chassis dan tanah sirkuit dengan wayar lebar 1.27 mm setiap 100 mm sepanjang wayar tanah chassis. Bergabung ke titik sambungan ini, pads tempat atau lubang lekap untuk melekat antara tanah chassis dan tanah sirkuit. Sambungan tanah ini boleh dipotong dengan pedang untuk menjaga sirkuit terbuka, atau lompat dengan beads magnetik/kondensator frekuensi tinggi.