Teknologi PCB - Apa papan sirkuit cetak dengan densiti tinggi (papan HDI)

Papan sirkuit dicetak (papan HDI) adalah unsur struktur yang dibentuk oleh bahan mengisolasi yang disediakan oleh kawat konduktor. Apabila produk akhir dibuat, sirkuit terintegrasi, transistor, diod, komponen pasif (seperti resistor, kondensator, sambungan, dll.) dan berbagai bahagian elektronik lain akan dipasang di atasnya. Melalui sambungan wayar, sambungan isyarat elektronik boleh bentuk dan fungsi aplikasi boleh bentuk. Oleh itu, papan sirkuit cetak adalah platform untuk menyediakan sambungan komponen dan pangkalan untuk menerima bahagian yang tersambung.

Kerana papan sirkuit cetak bukanlah produk terminal umum, definisi nama agak keliru. Contohnya, papan ibu untuk komputer peribadi dipanggil papan ibu dan tidak boleh dipanggil secara langsung papan sirkuit. Walaupun ada papan sirkuit di papan ibu, ia tidak sama, jadi apabila menilai industri, kedua-dua berkaitan tetapi tidak boleh dikatakan sama. Contoh lain: kerana terdapat bahagian litar terintegrasi diletak pada papan litar, media berita memanggilnya papan IC, tetapi sebenarnya ia tidak sama dengan papan litar cetak.

Di bawah perkiraan bahawa produk elektronik cenderung berbilang-fungsi dan kompleks, jarak kenalan komponen sirkuit terintegrasi dikurangi, dan kelajuan penghantaran isyarat relatif meningkat. Ini diikuti oleh peningkatan bilangan kawat dan panjang kawat antara titik. Untuk pendek prestasi, ini memerlukan aplikasi konfigurasi sirkuit densiti tinggi dan teknologi mikro-via untuk disambung ke sasaran. Kawalan dan lompat pada dasarnya sukar untuk menyambung panel tunggal dan ganda, jadi papan sirkuit akan berbilang lapisan, dan disebabkan peningkatan terus menerus garis isyarat, lebih sumber kuasa dan lapisan pendaratan akan menjadi cara yang diperlukan untuk desain Semua ini telah membuat PCB berbilang lapisan lebih umum.

Untuk keperluan elektrik bagi isyarat kelajuan tinggi, papan sirkuit mesti menyediakan kawalan impedance dengan ciri-ciri semasa bertukar, kemampuan pemindahan frekuensi tinggi, dan mengurangkan radiasi yang tidak diperlukan (EMI). Dengan struktur Stripline dan Microstrip, desain berbilang lapisan menjadi desain yang diperlukan. Untuk mengurangi masalah kualiti penghantaran isyarat, bahan pengisihan dengan koeficien dielektrik rendah dan kadar penyesalan rendah digunakan. Untuk menghadapi miniaturisasi dan tatapan komponen elektronik, ketepatan papan sirkuit terus meningkat untuk memenuhi permintaan. Kemunculan kaedah pemasangan bahagian seperti BGA, CSP, DCA, dll., telah mendorong papan sirkuit cetak ke keadaan densiti tinggi yang belum pernah berlaku.

Lubang dengan diameter kurang dari 150 um dipanggil micro-lubang dalam industri. Papan litar yang dibuat dengan teknologi struktur geometrik microlubang ini boleh meningkatkan efisiensi pemasangan, penggunaan ruang, dll., dan ia juga diperlukan untuk miniaturisasi produk elektronik. seks.

Untuk produk papan sirkuit jenis struktur ini, industri mempunyai banyak nama yang berbeza untuk memanggil papan sirkuit seperti itu. Contohnya, syarikat Eropah dan Amerika pernah menggunakan kaedah pembinaan berturut-turut untuk program mereka, jadi jenis produk ini dipanggil SBU (proses pembinaan berturut-turut), yang biasanya diterjemahkan sebagai "proses pembinaan berturut-turut." Bagi industri Jepun, kerana struktur pori yang dihasilkan oleh jenis produk ini jauh lebih kecil daripada lubang sebelumnya, Teknologi produksi jenis ini dipanggil MVP (mikro melalui proses), yang biasanya diterjemahkan sebagai "mikro melalui proses." Beberapa orang memanggil jenis papan sirkuit ini BUM (membina papan berbilang lapisan) kerana papan berbilang lapisan tradisional dipanggil MLB (papan berbilang lapisan), yang biasanya diterjemahkan sebagai "membina papan berbilang lapisan."

Berdasarkan pertimbangan untuk menghindari kekeliruan, Persatuan Dewan Laut IPC Amerika Syarikat melamar untuk menyebut jenis produk ini nama umum HDI (teknologi penyambungan densiti tinggi), jika ia diterjemahkan secara langsung, ia akan menjadi teknologi sambungan densiti tinggi. Tetapi ini tidak dapat mencerminkan ciri-ciri papan sirkuit, jadi kebanyakan industri papan sirkuit merujuk kepada jenis produk ini sebagai papan HDI atau nama penuh Cina "Teknologi Sambungan Densiti Tinggi". Namun, disebabkan masalah persetujuan mulut, beberapa orang secara langsung memanggil produk-produk seperti PCB-densiti tinggi atau papan HDI.