Teknologi PCB - Proses khas untuk pemprosesan PCB papan sirkuit

1. Tambahan proses tambahan

Ia merujuk kepada proses pertumbuhan langsung garis konduktor tempatan dengan lapisan tembaga kimia di permukaan substrat bukan konduktor dengan bantuan ejen perlahan tambahan (lihat p.62, No. 47, Journal of circuit board information for details). Kaedah tambahan yang digunakan dalam papan sirkuit boleh dibahagi menjadi tambahan penuh, tambahan setengah dan tambahan sebahagian.

2. Plat belakang

Ianya jenis papan sirkuit dengan tebal (seperti 0.093 ", 0.125"), yang digunakan secara khusus untuk memplug dan menghubungi papan lain. Kaedah ini adalah untuk pertama-tama sisipkan konektor pin berbilang ke dalam tekan melalui lubang tanpa tentera, dan kemudian wayar satu demi satu dalam cara membelakang pada setiap pin panduan konektor melewati papan. Papan sirkuit umum boleh disisipkan ke dalam sambungan. Kerana lubang melalui papan istimewa ini tidak boleh ditetapkan, tetapi dinding lubang dan pin panduan secara langsung dikunci untuk digunakan, jadi keperluan kualiti dan terbukanya adalah khusus ketat, dan kuantiti perintahnya tidak banyak. Pembuat papan sirkuit umum tidak bersedia dan sukar untuk menerima perintah ini, yang hampir menjadi industri khusus grad tinggi di Amerika Syarikat.

3. Bina proses

Ini adalah kaedah plat berbilang lapisan tipis dalam medan baru. Pencerahan awal berasal dari proses SLC IBM dan memulakan produksi percubaan di kilang Yasu di Jepun pada tahun 1989. Kaedah ini berdasarkan plat dua sisi tradisional. Dua lembaran luar penuh dengan precursor fotosensitif cair seperti probmer 52. Selepas penkerasan setengah dan resolusi imej fotosensitif, dibuat "foto melalui" rendah yang tersambung dengan lapisan bawah berikutnya, Selepas tembaga kimia dan tembaga elektroplad digunakan untuk meningkatkan lapisan konduktor secara keseluruhan, dan selepas imej garis dan cetakan, wayar baru dan lubang terkubur atau lubang buta yang tersambung dengan lapisan bawah boleh dicapai. Dengan cara ini, bilangan lapisan papan pelbagai lapisan diperlukan boleh dicapai dengan menambah lapisan berulang kali. Kaedah ini tidak hanya boleh menghindari biaya pengeboran mekanik yang mahal, tetapi juga mengurangi diameter lubang ke kurang dari 10 juta. Dalam lima hingga enam tahun terakhir, berbagai jenis teknologi papan pelbagai lapisan yang memecahkan tradisi dan mengadopsi lapisan demi lapisan telah terus dipromosikan oleh penghasil di Amerika Syarikat, Jepun dan Eropah, membuat proses ini terkenal, dan terdapat lebih dari sepuluh jenis produk di pasar. Selain daripada "pembentukan pori fotosensitif" di atas; Terdapat juga pendekatan "pembentukan pori" berbeza seperti gigitan kimia alkalin, ablasi laser dan pengikatan plasma untuk plat organik selepas membuang kulit tembaga di lokasi lubang. Selain itu, jenis baru "foil tembaga meliputi resin" meliputi resin setengah keras boleh digunakan untuk membuat papan berbilang lapisan yang lebih tipis, lebih tebal, lebih kecil dan lebih tipis dengan laminasi berturut-turut. Dalam masa depan, produk elektronik peribadi yang berbeza akan menjadi dunia papan yang sangat tipis, pendek dan berbilang lapisan ini.

4. Cermet Taojin

Serbuk keramik dicampur dengan serbuk logam, dan kemudian lipatan ditambah sebagai penutup. Ia boleh digunakan sebagai tempat kain "resistor" pada permukaan papan sirkuit (atau lapisan dalaman) dalam bentuk filem tebal atau cetakan filem tipis, untuk menggantikan resistor luaran semasa pengumpulan.

5. Tembak

Ia adalah proses penghasilan papan sirkuit hibrid keramik. Sirkuit yang dicetak dengan pelbagai jenis peletak tebal logam berharga di papan kecil ditembak pada suhu tinggi. Pelbagai pembawa organik dalam pasta filem tebal dibakar, meninggalkan garis konduktor logam berharga sebagai wayar terhubung.

6. Crossover crossing

Saluran menegak bagi dua konduktor menegak dan menegak pada permukaan papan, dan jatuh Saluran dipenuhi dengan medium pengisihan. Secara umum, pelompat filem karbon ditambah pada permukaan cat hijau panel tunggal, atau kabel di atas dan di bawah kaedah penambahan lapisan adalah seperti "menyeberang".

7. Cipta papan kabel

Ianya, satu lagi ungkapan papan kabel berbilang dibentuk dengan melekat kabel enamel bulat pada permukaan papan dan menambah melalui lubang. Performasi papan komposit semacam ini dalam garis transmisi frekuensi tinggi lebih baik daripada sirkuit kuasa dua rata terbentuk dengan mencetak PCB umum.

8. Dycosttrate plasma etching hole increasing layer method

Ia adalah proses pembangunan yang dikembangkan oleh syarikat dyconex di Zurich, Switzerland. Ia merupakan kaedah untuk mengikat foil tembaga pada setiap kedudukan lubang di permukaan piring dahulu, kemudian meletakkannya dalam persekitaran vakum tertutup, dan mengisi CF4, N2 dan O2 untuk ionisasi di bawah tenaga tinggi untuk membentuk plasma dengan aktiviti tinggi, supaya mengikat substrat pada kedudukan lubang dan menghasilkan lubang pilot kecil (di bawah 10 mil). Proses komersialnya dipanggil dycostrate.

9. Fotoresist terdeposit elektrik

Ia adalah kaedah pembangunan baru "photoresist". Ia digunakan untuk "lukisan elektrik" objek logam dengan bentuk kompleks. Ia baru-baru ini telah diperkenalkan dalam aplikasi "photoresist". Sistem mengadopsi kaedah elektroplating untuk menutup secara bersamaan partikel koloid yang dipenuhi resin yang dipenuhi sensitif secara optik pada permukaan tembaga papan sirkuit sebagai penghalang anti-etching. Pada masa ini, ia telah digunakan dalam produksi massa dalam proses cetakan tembaga langsung plat dalaman. Jenis foto ED ini boleh ditempatkan pada anod atau katod menurut kaedah operasi yang berbeza, yang dipanggil "foto elektrik jenis anod" dan "foto elektrik jenis katod". Menurut prinsip fotosensitif berbeza, terdapat dua jenis: kerja negatif dan kerja positif. Pada masa ini, foto yang berfungsi negatif telah dijual, tetapi ia hanya boleh digunakan sebagai foto planar. Kerana sukar untuk mempersensitifkan foto dalam lubang melalui, ia tidak boleh digunakan untuk pemindahan imej plat luar. Adapun "ed positif" yang boleh digunakan sebagai photoresist untuk plat luar (kerana ia adalah filem pemisahan fotosensitif, walaupun fotosensitif pada dinding lubang tidak cukup, ia tidak mempunyai kesan). Pada masa ini, industri Jepun masih melangkah usaha, berharap untuk melakukan produksi massa komersial, untuk membuat produksi garis kurus lebih mudah. Terma ini juga dipanggil "fotoretik elektroforetik".

10. Sirkuit termasuk konduktor segar, konduktor rata

Ia adalah papan litar istimewa yang permukaannya sepenuhnya rata dan semua garis konduktor ditekan ke dalam piring. Kaedah panel tunggal adalah untuk mengikat sebahagian dari foil tembaga pada plat substrat setengah sembuh dengan kaedah pemindahan imej untuk mendapatkan sirkuit. Kemudian tekan sirkuit permukaan papan ke dalam piring setengah keras dalam cara suhu tinggi dan tekanan tinggi, dan pada masa yang sama, operasi keras resin piring boleh selesai, supaya menjadi papan sirkuit dengan semua garis rata ditarik ke permukaan. Biasanya, lapisan tembaga tipis perlu dicetak sedikit dari permukaan litar yang papan telah ditarik kembali, sehingga lapisan nikel 0,3 juta lagi, lapisan rhodium 20 inci atau lapisan emas 10 inci boleh dicetak, sehingga resistensi kenalan boleh lebih rendah dan lebih mudah untuk diselipat bila kenalan diselipat dilakukan. Namun, PTH tidak patut digunakan dalam kaedah ini untuk mencegah lubang melalui dihancurkan semasa menekan masuk, dan ia tidak mudah bagi papan ini untuk mencapai permukaan sepenuhnya licin, dan ia tidak boleh digunakan dalam suhu tinggi untuk mencegah garis dihancurkan keluar dari permukaan selepas pengembangan resin. Teknologi ini juga dipanggil kaedah cetak dan tekan, dan papan selesai dipanggil papan terikat flush, yang boleh digunakan untuk tujuan istimewa seperti tukar putar dan kenalan wayar.

11. Frit glass frit

Selain bahan kimia logam berharga, serbuk kaca perlu ditambah ke pasta cetakan filem tebal (PTF), untuk memberikan permainan kepada agglomerasi dan kesan penyekapan dalam pembakaran suhu tinggi, sehingga pasta cetakan pada substrat keramik kosong boleh membentuk sistem sirkuit logam berharga yang kuat.

12. Proses aditif penuh

Ia adalah kaedah pertumbuhan sirkuit selektif pada permukaan plat sepenuhnya terisolasi dengan kaedah logam elektrodepositi (yang sebahagian besar adalah tembaga kimia), yang dipanggil "kaedah tambahan penuh". Satu lagi pernyataan yang salah ialah kaedah "tanpa elektro penuh".

13. Sirkuit integrasi hibrid

Model utiliti berkaitan dengan sirkuit untuk melaksanakan tinta konduktif logam berharga pada plat dasar halus porselin kecil dengan mencetak, dan kemudian membakar bahan organik dalam tinta pada suhu tinggi, meninggalkan sirkuit konduktor pada permukaan plat, dan penyelamatan bahagian-bahagian terikat permukaan boleh dilakukan. Model utiliti berkaitan dengan pembawa sirkuit diantara papan sirkuit cetak dan peranti sirkuit setengah konduktor yang termasuk pada teknologi filem tebal. Pada masa awal, ia digunakan untuk aplikasi tentera atau frekuensi tinggi. Pada tahun-tahun terakhir, disebabkan harga yang tinggi, tentera yang berkurang, dan kesulitan produksi automatik, ditambah dengan peningkatan miniaturisasi dan ketepatan papan sirkuit, pertumbuhan hibrid ini jauh lebih rendah daripada yang pada tahun awal.

14. Kondutor sambung antara interposer

Interposer merujuk kepada mana-mana dua lapisan konduktor yang dibawa oleh objek mengisolasi yang boleh disambung dengan menambah beberapa penuh konduktif di tempat yang akan disambung. Contohnya, jika lubang kosong plat berbilang lapisan dipenuhi dengan pasta perak atau pasta tembaga untuk menggantikan dinding lubang tembaga ortodoks, atau bahan seperti lapisan lengkap konduktif tanpa arah menegak, mereka semua milik jenis interposer ini.