Teknologi PCB - Kawalan kualiti dan pemprosesan semasa pemprosesan pcba

Pemprosesan PCBA kini adalah kaedah pemprosesan yang sangat matang, yang terutamanya digunakan untuk pemprosesan peralatan elektronik dengan darjah tinggi integrasi. Namun, mesyuarat pra-produksi mesti dilakukan semasa pemprosesan PCB, dan pembelian dan pemeriksaan komponen elektronik yang disediakan oleh PCB mesti dilakukan, dan stesen pemeriksaan input PCB istimewa mesti disediakan untuk memeriksa secara ketat item berikut untuk memastikan komponen bebas kesalahan. Hanya dengan cara ini kualiti boleh dijamin, tanpa banyak kerja perbaikan dan perbaikan, maka saya akan memperkenalkan kandungan yang berkaitan secara terperinci.

Pemprosesan PCBA

1. Bagaimana mengawal kualiti pemprosesan PCBA

1. Sangat penting untuk mengadakan mesyuarat awal-produksi selepas menerima perintah untuk memproses PCBA. Ia adalah terutama proses menganalisis fail PCBGerber dan menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) mengikut keperluan pelanggan yang berbeza. Banyak pembuat kecil tidak memperhatikan hal ini. Tapi ini sering terjadi. Ia tidak hanya mudah menyebabkan masalah kualiti disebabkan rancangan PCB yang buruk, tetapi juga banyak kerja perbaikan dan perbaikan.

2. Belian dan pemeriksaan komponen elektronik yang disediakan oleh PCBA

Saluran pembelian komponen elektronik mesti dikawal secara ketat, dan barang mesti diperoleh dari pejuang besar dan penghasil asal untuk menghindari penggunaan bahan-bahan kedua dan bahan-bahan palsu. Selain itu, perlu menetapkan stesen periksaan PCBA istimewa yang masuk untuk memeriksa secara ketat item berikut untuk memastikan komponen bebas kesalahan.

PCB: Periksa ujian suhu oven reflow, sama ada lubang melalui tanpa petunjuk terbang diblokir atau bocor, sama ada permukaan papan terbongkar, dll.

IC: Periksa sama ada pencetakan skrin sama dengan pencetakan skrin. BOM, dan simpan di bawah suhu dan kelembaman konstan.

3. Pemasangan SMT

Sistem kawalan suhu oven adalah titik kunci dalam pemasangan, dan templat laser dengan keperluan kualiti yang lebih tinggi dan keperluan pemprosesan yang lebih tinggi diperlukan. Menurut keperluan PCB, beberapa perlu meningkatkan atau mengurangkan mata besi atau lubang bentuk U, hanya perlu membuat mata besi menurut keperluan proses. Di antara mereka, kawalan suhu oven reflow sangat penting untuk basah pasta solder dan ketat mata besi, dan boleh disesuaikan mengikut panduan operasi normal SOP. Selain itu, pelaksanaan ketat ujian AOI boleh mengurangi kekurangan yang disebabkan oleh faktor manusia.

4. Pemprosesan pemalam

Dalam proses pemalam, rancangan bentuk tentera gelombang adalah kunci. jurutera PE mesti terus berlatih dan ringkasan bagaimana menggunakan bentuk untuk meningkatkan produktifiti.

5. Ujian papan pemprosesan PCB

Untuk arahan dengan keperluan ujian PCBA, kandungan ujian utama termasuk ICT (ujian sirkuit), FCT (ujian fungsi), ujian kebakaran (ujian penuaan), ujian suhu dan kelembapan, ujian jatuh, dll.

Kedua, perkara yang memerlukan perhatian dalam pemprosesan PCBA

1. Jarak minimum antara foil tembaga dan pinggir papan ialah 0.5mm, jarak minimum antara komponen dan pinggir papan ialah 5.0mm, dan jarak minimum antara pad dan pinggir papan ialah 4.0mm.

2. Lubang minimum antara foil tembaga adalah 0.3 mm untuk papan satu sisi dan 0.2 mm untuk papan dua sisi. (Pay attention to the components of the metal shell when designing the double panel. shell needs to be in contact with the PCB board when plugging in. The top pad cannot be opened, and it must be sealed with silk screen oil or solder mask.)

3. Lompat tidak dibenarkan ditempatkan di bawah IC atau di bawah komponen potensimeter, motor dan kasin logam volum besar lain.

4. Kondensator elektrolitik tidak dibenarkan menyentuh komponen pemanasan. Seperti pengubah, termistir, resistor kuasa tinggi, radiator. Jarak minimum antara radiator dan kondensator elektrolitik ialah 10 mm, dan jarak antara komponen yang tersisa dan radiator ialah 2.0 mm.

5. Komponen besar (seperti pengubah, kondensator elektrolitik dengan diameter 15mm atau lebih, dan soket arus tinggi) perlu meningkatkan pad.

6. Lebar baris minimum: 0.3mm untuk panel tunggal dan 0.2mm untuk panel ganda (nilai minimum foil tembaga di sisi juga adalah 1.0mm).

7. Tidak sepatutnya ada foli tembaga (kecuali untuk mendarat) dan komponen (atau mengikut keperluan lukisan struktur) dalam radius 5 mm lubang skru.

8. Saiz pad (diameter) bagi komponen pelekatan-lubang umum adalah dua kali terbuka. Nilai minimum papan dua sisi ialah 1.5 mm, dan nilai minimum papan satu sisi ialah 2.0 mm. (Jika pads bulat tidak boleh digunakan, pads bulat boleh digunakan.)

Yang di atas adalah tindakan pencegahan yang editor memperkenalkan kepada anda mengenai kawalan kualiti dan proses pemprosesan PCBA.