Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Solusi untuk deformasi filem negatif teknologi PCB

Teknik PCB

Teknik PCB - Solusi untuk deformasi filem negatif teknologi PCB

Solusi untuk deformasi filem negatif teknologi PCB

2021-11-11
View:602
Author:Downs

Sebab dan penyelesaian deformasi filem negatif teknologi PCB

Alasan:

(1) Kawalan suhu dan kelembapan yang teruk

(2) Suhu mesin eksposisi meningkat terlalu tinggi

penyelesaian:

(1) Secara umum, suhu dikawal pada 22±2°C, dan kebumitan dikawal pada 55%±5%RH.

(2) Guna sumber cahaya sejuk atau penerbangan dengan peranti sejuk, dan sentiasa menggantikan membran cadangan

Solusi deformasi filem negatif teknologi PCB

Proses penyelesaian pelukis negatif:

1. Ubah kaedah kedudukan lubang

Dalam kes menguasai teknologi operasi pemrogram digital, pertama-tama, bandingkan filem negatif dengan papan ujian terbongkar, dan mengukur dua jumlah deformasi panjang dan lebar.

papan pcb

Pada pemrogram digital, kedudukan lubang dipenjarakan atau dikurangkan mengikut jumlah deformasi, dan papan ujian terbongkar dengan kedudukan lubang yang dipenjarakan atau dikurangkan digunakan untuk menyesuaikan kepada filem negatif deformasi. Kaedah ini menghapuskan kerja yang membosankan dari pemisahan filem dan memastikan keseluruhan dan ketepatan grafik.

2. Kaedah menggantung

Dalam pandangan fenomena fizikal bahawa filem negatif akan berubah dengan perubahan suhu persekitaran dan kemudahan, meletakkan filem negatif dalam beg tertutup sebelum menyalin filem negatif dan menggantungnya selama 4-8 jam dalam keadaan persekitaran kerja, sehingga filem akan terganggu sebelum menyalin. Buat filem itu sangat kecil selepas menyalin.

3. Kaedah pecahan Untuk corak dengan garis sederhana, lebar garis lebar, ruang besar, dan deformasi tidak sah, bahagian deformasi filem negatif boleh dipotong, dan kemudian dipotong semula pada kedudukan lubang papan ujian terbongkar sebelum menyalin

4. Kaedah meliputi pad PCB

Guna lubang pada papan ujian untuk mengembangkannya ke saiz pad, dan buang segmen baris yang tidak bentuk untuk memastikan keperluan teknikal lebar loop minimum.

5. Kaedah tektur

Besarkan grafik pada filem deformasi secara proporsional, dan kemudian letak semula plat cetakan

6. Kaedah tembak

Guna kamera untuk Zum masuk atau keluar dari figura yang terganggu.

Solusi deformasi filem negatif teknologi PCB

Nota pada kaedah berkaitan ini

1. Kaedah pecahan:

Aplikasi: Garis filem penutup kurang padat, dan deformasi filem penutup setiap lapisan tidak konsisten; ia sangat sesuai untuk deformasi topeng askar dan filem pendaratan kuasa berbilang lapisan;

Tidak berlaku: Densitas wayar filem negatif adalah tinggi, dan lebar dan jarak baris kurang dari 0.2 mm;

Perhatian: Bila memotong, sila minimumkan kerosakan kepada wayar, dan jangan kerosakan gasket. Apabila pemisahan dan salinan, perhatian patut diberikan kepada kebaikan hubungan sambungan.

2. Bagaimana untuk mengubah kedudukan lubang:

Aplikasi: Pendeformasi setiap lapisan konsisten. Negatif-intensif garis juga sesuai untuk kaedah ini.

Tidak berlaku: filem tidak akan membentuk secara seragam, dan pembentukan setempat adalah khusus serius.

Perhatian: Selepas menggunakan pemrogram untuk memperpanjang atau pendek kedudukan lubang, kedudukan lubang toleransi patut ditetapkan semula.

3. Kaedah gantung:

Terapkan; Film yang tidak telah terganggu dan dihalangi daripada terganggu selepas menyalin;

Tidak berlaku: negatif deformasi.

Perhatian: Kering filem dalam persekitaran berventilasi dan gelap untuk menghindari kontaminasi. Pastikan suhu udara sama dengan suhu dan kelembapan tempat kerja.

4. Kaedah meliputi Pad

Terapkan: Garis grafik tidak sepatutnya terlalu padat, dan lebar dan jarak garis sepatutnya lebih besar dari 0.30 mm;

Tidak berlaku: Terutama pengguna mempunyai keperluan ketat pada penampilan papan sirkuit cetak;

Perhatian: Selepas meliputi, pad PCB adalah oval, dan garis dan halo pada pinggir pad mudah disebabkan.

5. Bagaimana untuk mengambil gambar

Aplikasi: filem PCB mempunyai kadar deformasi yang sama dalam arah panjang dan lebar. Jika tidak selesa menggunakan papan ujian pengeboran besar, hanya filem garam perak yang perlu digunakan.

Tidak berlaku: Panjang dan lebar filem dibuat berbeza.

Perhatian: Bila menembak, fokus patut tepat untuk mencegah penyelesaian baris. Kehilangan filem adalah besar. Biasanya, banyak pelarasan mesti dilakukan untuk mendapatkan corak sirkuit yang memuaskan.