Teknologi PCB - Kaedah untuk meningkatkan kekuatan ikatan askar PCBA

Ada cara untuk meningkatkan kekuatan ikatan PCBA?

Sudah tentu, ia bergantung pada berapa banyak wang anda bersedia untuk menghabiskan untuk menyelesaikannya? Jika anda mahu meningkatkan kekuatan ikatan PCBA, terdapat beberapa aspek yang anda boleh fikirkan, seperti "meningkatkan kemudahan tentera" yang banyak RDs seperti kebanyakan, atau menghabiskan wang untuk meningkatkan perlawanan bending papan FR4... dan sebagainya, tetapi setiap aspek mempunyai keuntungan dan kelemahan sendiri, jika tidak pecah tentera dan bahagian-bahagian jatuh masalah tidak akan sentiasa menyerang industri elektronik.

Kaedah untuk meningkatkan kekuatan ikatan askar PCBA: gunakan asas tembaga untuk rawatan permukaan

Keuntungan, kelemahan dan tindakan-tindakan kaedah ini untuk meningkatkan kekuatan ikatan PCBA akan dijelaskan secara terpisah di bawah:

1. Tukar ke asas "tembaga" untuk rawatan permukaan PCB

Perubahan permukaan PCB yang berbeza dan pasta solder akan membentuk komponen IMC solder yang berbeza, dan komponen IMC yang berbeza akan menghasilkan kuasa solder yang berbeza, kerana komponen utama pasta solder adalah "tin", dan PCB yang kini dihasilkan massa dalam industri Dalam terma perawatan permukaan, ia pada dasarnya boleh dibahagi kepada dua jenis "asas" tembaga dan "nikel".

ENIG (emas tenggelam nikel) adalah wakil pangkalan "nikel". Selepas tentera, ia akan bergabung dengan "tin" untuk membentuk komponen intermetal IMC Ni3Sn4. OSP, HASL, dan ImSn adalah semua pangkalan "tembaga". "Sn" bergabung untuk membentuk Cu6Sn5 IMC.

Pada dasarnya, kuasa ikatan Cu6Sn5 lebih kuat daripada kuasa Ni3Sn4. Maksudnya, kekuatan IMC yang terbentuk oleh asas tembaga dan pasta askar pada dasarnya lebih kuat daripada asas nikel, jadi Shenzhen Honglijie berkata bahawa pengubahan permukaan PCB berubah kepada proses asas tembaga. Untuk meningkatkan kekuatan tentera, IMC berdasarkan tembaga akan secara perlahan-lahan berubah menjadi IMC Cu3Sn bawah selepas tempoh penggunaan, dan kekuatan tentera akan menjadi relatif lemah dan lemah, tetapi masa pengubahan mungkin beberapa tahun kemudian. Selain itu, semua lapisan IMC akan secara perlahan-lahan menurun masa, dan suhu tinggi akan mempromosikan kadar pertumbuhan IMC.

Saya berkata sebelumnya bahawa kekuatan IMC akan menjadi lebih buruk apabila ia menjadi lebih tebal, tetapi ini juga masalah beberapa tahun kemudian. Hanya apabila tempoh penggunaan jangka panjang dan peraturan tentera secara khusus diperlukan, anda perlu memberi perhatian khusus kepada masalah pengubahan IMC dan peningkatan.

Terdapat juga papan penyemburan perak (ImAg), yang digunakan apabila proses bebas lead dilaksanakan pertama kali. Kemudian, kerana terlalu banyak masalah kualiti, perhatian istimewa perlu diberikan untuk mengelakkan masalah penyakit "sulfur" dan "sulfide". Sangat sedikit orang menggunakannya, jadi saya tidak akan membicarakannya di sini ~

Papan dengan rawatan permukaan ENIG mempunyai risiko yang lain, yang merupakan masalah nikel hitam atau pad hitam. Jika ia berlaku, ia akan mempengaruhi kualiti tin tentera.

Oleh itu, jika syarikat PCB menggunakan papan perawatan permukaan ENIG, lihat jika anda boleh mempertimbangkan menggunakan papan perawatan permukaan OSP (filem perlindungan organik) atau HASL (sprei tin) atau ImSn (tin). Ia hanya bahawa papan dengan rawatan permukaan yang berbeza (selesai) mempunyai shelf life yang berbeza. Beberapa papan dengan rawatan permukaan bahkan perlu memerlukan papan untuk lulus masa oven pertama dan kedua reflow, dan sisi pertama dan kedua telah reflowed. Kesan penyelamatan pecahan juga mungkin berbeza, dan syarat penggunaan untuk berapa lama PCB mesti diletakkan ke dalam pecahan penyelamatan selepas membuka pakej juga berbeza, jadi perhatian istimewa perlu diberikan bila memilihnya.

Malah, tidak semua syarikat boleh bertukar untuk menggunakan papan asas "tembaga", dan mereka mesti mempertimbangkan ciri-ciri industri mereka. Ambil syarikat Shenzhen Honglijie sebagai contoh. Kerana siklus hidup panjang produk, perintah untuk produk tunggal tidak besar, dan ramalan sangat tidak tepat. Ia sering dibatalkan atau diubahsuai selepas perintah ditempatkan, dan tarikh penghantaran PCB Ia biasanya mengambil 6 hingga 8 hari. Fabrik papan bermula dan perintah berubah tiba-tiba, jadi hampir setiap kali pabrik PCB menghantar papan SMT tidak boleh dimakan sepenuhnya pada satu masa, jadi ia boleh mempunyai shelf life lebih lama seperti EING. Dan papan yang boleh mempertahankan kemampuan penyeludupan tertentu selepas pembakaran berulang-ulang dan penyembuhan telah menjadi pilihan pertama syarikat kita.

Kami tidak berani menggunakan OSP dan papan lain sama sekali. Untuk menguatkan kemampuan tentera BGA, RD menggunakan papan "OSP selektif". Hanya di tempat BGA, OSP digunakan di tempat lain, dan ENIG digunakan pada akhirnya. Terdapat banyak papan, dan kemudian mereka semua menukar kembali kepada ENIG.