Teknologi PCB - ​ Bagaimana untuk menangani masalah substrat disebabkan oleh rancangan PCB

Masalah utama yang muncul dari substrat dalam proses desain papan sirkuit cetak adalah seperti ini:

1. Banyak masalah tentera

TKP adalah tanda: terdapat lubang letupan dalam kumpulan tentera sejuk atau kumpulan tentera tin.

Kaedah perkenalan: sering menganalisis lubang sebelum dan selepas menyelam tentera untuk mencari pusat tekanan tembaga. Selain itu, lakukan pemeriksaan bahan-bahan mentah yang datang.

Alasan untuk dapat:

1. Lubang letupan atau kumpulan tentera sejuk dilihat selepas operasi tentera. Dalam banyak kes, peletak tembaga yang lemah, diikuti oleh penurunan semasa operasi tentera, menyebabkan lubang atau lubang letupan di dinding lubang metalisasi. Jika ini berlaku semasa proses pemprosesan basah, volatilisasi yang diserap

Objek ini ditutup dengan penutup dan kemudian dikeluarkan di bawah pemanasan tentera dip, yang akan menyebabkan lubang letupan.

Mendekati:

1. Cuba menghapuskan tekanan tembaga. Pengurangan laminat pada paksi z atau arah tebal biasanya berkaitan dengan data. Ia boleh mempromosikan pecahan lubang metalisasi.

Deal dengan pembuat laminat untuk mendapatkan cadangan untuk data dengan kurang pengurangan paksi z.

Kedua, masalah kekuatan ikatan

Masa kejadian adalah tanda: semasa proses penyelamatan dip, pad dan wayar terpisah.

Kaedah perkenalan: Semasa pemeriksaan masuk, hentikan ujian penuh dan kawal dengan hati-hati semua proses pemprosesan basah.

Sebab masalah ini:

1. Pemisahan pads atau wayar semasa pemprosesan boleh disebabkan oleh penyelesaian elektroplating, pencetakan solvent, atau tekanan tembaga semasa operasi elektroplating.

2. Punching, drilling atau perforation akan menyebabkan pad terpisah sebahagian, yang akan menjadi jelas semasa operasi metalisasi lubang.

3. Dalam proses penyelamatan gelombang atau penyelamatan manual, pemisahan pad atau wayar biasanya disebabkan oleh teknologi penyelamatan tidak sesuai atau suhu berlebihan. Kadang-kadang, disebabkan ikatan lemah laminat atau kekuatan kulit panas rendah, pads ikatan atau pemisahan wayar terbentuk.

4. Kadang-kadang rancangan dan kabel papan berbilang lapisan PCB akan menyebabkan pads atau kabel terpisah di tengah bertentangan.

5. Semasa operasi tentera, panas penyorban yang disimpan komponen akan menyebabkan pad terputus.

Mendekati:

1. Berikan pembuat laminat senarai lengkap penyelesaian dan penyelesaian yang digunakan, termasuk masa pemprosesan dan suhu setiap langkah. Analisis sama ada proses elektroplating boleh menyebabkan tekanan tembaga dan kejutan panas yang berlebihan.

2. Benar-benar mengikut kaedah mesin yang direkomendasikan. Analisis sering lubang metalisasi boleh mengawal hasil ini.

3. Kebanyakan pads atau wayar terpisah kerana kekurangan keperluan ketat untuk semua operator. Pemeriksaan suhu mandi askar berkesan atau masa tinggal dalam mandi askar diperluaskan. Dalam operasi perbaikan tentera manual, pemisahan pad mungkin disebabkan penggunaan wattage yang salah

Ferrokrom elektrik, dan kegagalan untuk menghentikan latihan proses profesional. Hari ini, beberapa pembuat laminat telah menghasilkan laminat dengan tahap kuasa kulit tinggi pada suhu rendah untuk aplikasi tentera yang berat.

4. Jika kawat desain papan cetak menyebabkan pecahan yang berlaku di tengah lawan setiap papan; papan dicetak ini mesti direka semula. Biasanya, ini berlaku di tengah foil tembaga tebal atau sudut kanan wayar. Kadang-kadang, wayar panjang akan mempunyai adegan seperti; ini kerana

Ini disebabkan koeficien kontraksi panas yang berbeza.

5 masa desain papan sirkuit dicetak. Jika boleh, buang komponen berat dari seluruh papan sirkuit cetak, atau pasang selepas operasi penyelamatan dip. Biasanya besi soldering elektrik wattage rendah digunakan untuk soldering berhati-hati. Berbanding dengan penyelamatan dip komponen, masa terus-menerus bahan substrat yang dihanas adalah lebih pendek.

Tiga. Masalah perubahan saiz berlebihan

Simbol skeneri: Saiz substrat diluar toleransi atau tidak boleh disesuaikan selepas pemprosesan atau tentera.

Kaedah perkenalan: hentikan kawalan kualiti secara sesuai dalam proses pemprosesan.

Alasan untuk dapat:

1. Arah tekstur bahan-bahan berasaskan kertas tidak diperhatikan, dan peningkatan dalam arah depan adalah kira-kira separuh arah mengufuk. Lagipun, substrat tidak boleh dipulihkan ke saiz asalnya selepas pendinginan.

2. Jika sebahagian tekanan dalam laminat tidak dilepaskan, kadang-kadang ia akan menyebabkan perubahan dimensi tidak sah semasa pemprosesan.

Mendekati:

1. Instruct all consumers to cut the board in the opposite direction of the structure and texture. Jika perubahan saiz melebihi julat yang dibenarkan, pertimbangkan menukar ke substrat.

2. Hubungi pembuat laminat PCB untuk nasihat bagaimana untuk mengurangi tekanan bahan sebelum memproses.