Teknologi PCB - Substrat PCB meningkatkan aras teknologi CCL

Tugas-tugas utama industri laminat tembaga China (CCL) dalam strategi pembangunan masa depan, dalam terma produk, bekerja keras pada bahan-bahan substrat PCB baru, dan melalui pembangunan bahan-bahan substrat baru dan penemuan teknologi, teknologi CCL terbaik China telah Dipromosikan. Pembangunan produk CCL baru prestasi tinggi yang terdaftar di bawah adalah topik utama yang jurutera dan teknik dalam industri laminat tembaga China akan memperhatikan dalam kajian dan pembangunan masa depan.

Laminat lapisan tembaga yang serasi bebas Lead

Pada pertemuan Uni Eropah pada 11 Oktober, dua "Arahan Eropah" mengenai kandungan perlindungan persekitaran telah lulus. Mereka akan secara rasmi melaksanakan resolusi pada 1 Julai 2006. Dua "Direktif Eropah" merujuk kepada "Direktif Sampah Produk Elektrik dan Elektronik" (yang disebut sebagai WEEE) dan "Hadangan Penggunaan Sumber berbahaya tertentu" (yang disebut RoH). Dalam dua arahan statutor ini, keperluan tersebut jelas disebut. Penggunaan bahan yang mengandungi lead dilarang. Oleh itu, cara terbaik untuk menjawab kedua-dua arahan ini adalah untuk mengembangkan laminat tembaga bebas plum secepat mungkin.

Laminat lapisan tembaga prestasi tinggi

Laminat lapisan tembaga berkesan tinggi yang disebut di sini termasuk lapisan lapisan tembaga yang bertenaga dielektrik rendah (Dk), lapisan lapisan tembaga untuk frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi PCB, lapisan lapisan tembaga yang bertenaga panas tinggi, Dan berbagai bahan substrat (foil tembaga yang ditutup resin, filem resin organik yang membentuk lapisan pengasingan papan PCB berbilang lapisan dengan kaedah laminasi, serat kaca yang dikuasai atau serat organik lain yang dikuasai prepreg, dll.). Dalam beberapa tahun (hingga 2010), dalam pembangunan jenis ini laminat tembaga yang berkesan tinggi, Menurut perkembangan masa depan yang dijangka teknologi pemasangan elektronik, nilai indeks prestasi yang sepadan patut dicapai.

Material substrat untuk pembawa pakej IC

Pembangunan bahan substrat untuk substrat pakej IC (juga dikenali sebagai substrat pakej IC) kini adalah topik yang sangat penting. Ia juga perlu mendesak untuk mengembangkan pakej IC China dan teknologi mikroelektronik. Dengan pembangunan pakej IC dalam arah frekuensi tinggi dan konsumsi kuasa rendah, substrat pakej IC akan diperbaiki dalam ciri-ciri penting seperti konstan dielektrik rendah, faktor kehilangan dielektrik rendah, dan konduktiviti panas tinggi. Subjek penting penyelidikan dan pembangunan masa depan adalah koordinasi dan integrasi panas yang efektif dari teknologi-panas sambungan panas substrat.

Untuk memastikan kebebasan desain pakej IC dan pembangunan teknologi pakej IC baru, ia tidak perlu dilakukan ujian model dan ujian simulasi. Kedua tugas ini sangat bermakna untuk menguasai keperluan karakteristik bahan substrat untuk pakej IC, iaitu, memahami dan menguasai prestasi elektrik, prestasi penyebaran panas dan panas, kepercayaan dan keperluan lain. Selain itu, ia patut berkomunikasi lebih lanjut dengan industri desain pakej IC untuk mencapai konsensus. Performasi bahan substrat yang dikembangkan akan diberikan kepada perancang produk elektronik lengkap pada masa, sehingga perancang boleh menetapkan dasar data yang tepat dan lanjut.

Pembawa pakej IC juga perlu menyelesaikan masalah ketidakkonsistensi dalam koeficien pengembangan panas dengan cip setengah konduktor. Walaupun ia papan PCB berbilang lapisan yang sesuai untuk produksi sirkuit halus, terdapat masalah bahawa koeficient pengembangan panas substrat pengisihan secara umum terlalu besar (umum, koeficient pengembangan panas ialah 60 ppm/°C). Koeficen pengembangan panas substrat mencapai kira-kira 6 ppm, yang dekat dengan cip setengah konduktor, yang sebenarnya adalah "cabaran sukar" untuk teknologi penghasilan substrat.

Untuk menyesuaikan kepada pembangunan kelajuan tinggi, konstan dielektrik substrat patut mencapai 2.0, dan faktor kehilangan dielektrik boleh dekat dengan 0.001. Untuk sebab ini, generasi baru papan sirkuit cetak yang melebihi sempadan bahan substrat tradisional dan proses produksi tradisional dijangka akan muncul di dunia sekitar 2005. Perlawanan dalam teknologi, pertama-tama, adalah penerbangan dalam penggunaan bahan-bahan substrat baru.