Teknologi PCB - Penjelasan terperinci ujian MCM PCBA selepas pakej

Secara umum, biaya ujian PCBA MCM akaun kira-kira satu pertiga dari jumlah biaya PCBA MCM (biaya cip dan biaya pemasangan juga akaun untuk satu pertiga setiap, tetapi PCBA MCM dengan biaya rendah mungkin satu pengecualian). Biaya yang tinggi pengujian mengingatkan perancang bahawa mereka mesti mempertimbangkan isu pengujian dengan hati-hati bila membuat keputusan desain. Ujian untuk MCM PCBA yang baru dirancang lebih rumit daripada ujian MCM PCBA yang dewasa.

PCBA MCM mengakibatkan masalah baru dan unik untuk menguji jurutera. Masalah ini adalah cabaran terbesar yang ditemui dalam ujian MCM PCBA. Kompleksi pengujian MCM PCBA lebih besar daripada litar integrasi cip tunggal. Ujian MCM PCBA tidak boleh menggunakan kaedah ujian dan peralatan yang sama dengan sirkuit terintegrasi terdahulu. Proses ujian yang perlu dilakukan oleh MCM PCBA. Chip bare perlu diuji dengan stesen sonde, jadi kini ia mungkin untuk menyediakan cip tunggal kualiti yang baik (KGD) atau cip kepercayaan tinggi (seperti kadar hasil pakej 99.9 atau lebih) kepada kilang pakej untuk meningkatkan hasil selepas pakej, penuaan dan ujian persekitaran Ini adalah khusus penting untuk produksi mass a PCBA MCM.

Ujian MCM PCBA selepas pakej biasanya termasuk ujian setiap cip individu, dan ujian memeriksa sama ada ia rosak semasa proses pakej termasuk sambungan cip dalaman. Oleh itu, ujian selepas pakej MCM PCBA sangat rumit, terutama untuk bentuk pakej tertentu seperti pakej tata grid.

Ujian fungsi PCBA MCM mungkin mengandungi jenis ujian yang sangat berbeza dari vektor digital ke ujian persekitaran, dari frekuensi tinggi ke kuasa tinggi. Jika MCM PCBA baru dirancang untuk menggantikan komponen pakej cip tunggal yang wujud, ujian fungsi yang akan dilakukan adalah sama.

Outlook MGM

Menurut pakej densiti tinggi/PCBA MCM (HDP/PCBA MCM) Newsletter Issue 4, 2004 diterbitkan oleh Organisasi HDP Antarabangsa yang mempunyai markas di Amerika Syarikat, ARIZONA meramalkan bahawa Amerika Syarikat dan Asia akan menggunakannya kerana permintaan besar untuk elektronik konsumen dan industri komputer kawasan utama untuk pakej densiti tinggi dan PCBA MCM. Kami pasti mempunyai sebab untuk percaya bahawa dengan kemajuan teknologi pakej dan promosi permintaan pasar, teknologi PCBA MCM dan aplikasi pasti akan menerima lebih perhatian dalam industri sirkuit terintegrasi Cina, dan syarikat pakej sirkuit terintegrasi Cina akan secara perlahan-lahan menangkap densiti tinggi dunia. Tenderasi teknologi pakej.

Dengan peningkatan terus menerus teknologi PCBA MCM dan kekuatan kekuatan pemandu pasar, aplikasi PCBA MCM akan mempunyai prospek yang lebih baik. Walaupun pakej MCM PCBA mempunyai cabaran komersial yang muncul dari pakej cip yang disediakan oleh pelbagai penyedia, terutama masalah ujian dan penuaan memori kapasitas besar dan cip skala ultra-besar, keperluan pelbagai produk elektronik dan kemajuan terus menerus pakej dan teknologi ujian Digerakkan oleh pembangunan, Pakej MCM PCBA akan mengatasi cabaran pada dasar hari ini dan menang pembangunan yang lebih besar.