Teknologi PCB - Proses produksi PCB dan meningkatkan kepercayaan panas?

1. Raka diagram skematik mengikut fungsi sirkuit. Design diagram skematik berdasarkan kebanyakan prestasi elektrik setiap komponen dan pembangunan yang masuk akal mengikut keperluan. Melalui diagram, fungsi penting papan sirkuit PCB dan hubungan antara pelbagai komponen boleh direfleksikan dengan tepat. Design diagram skematik adalah langkah pertama dalam proses produksi PCB, dan ia juga langkah yang sangat penting. Biasanya perisian yang digunakan untuk merancang skematik sirkuit adalah PROTEl.

2. Selepas desain skematik selesai, setiap komponen perlu dipaket melalui PROTEL untuk menghasilkan dan menyadari grid dengan penampilan dan saiz yang sama. Selepas pakej komponen diubahsuai, laksanakan Keutamaan Edit/Tetapkan/pin 1 untuk tetapkan titik rujukan pakej pada pin pertama. Kemudian laksanakan pemeriksaan Laporan/Peraturan Komponen untuk menetapkan semua peraturan yang akan diperiksa, dan OK. Pada titik ini, pakej telah ditetapkan.

3. Menjana PCB secara rasmi. Selepas rangkaian dijana, kedudukan setiap komponen perlu diletakkan mengikut saiz panel PCB. Apabila meletakkannya, perlu memastikan bahawa petunjuk setiap komponen tidak menyeberangi. Selepas tempatan komponen selesai, pemeriksaan DRC akhirnya dilakukan untuk menghapuskan ralat penyesuaian pin atau lead semasa kabel setiap komponen. Selepas semua ralat dibuang, proses reka PCB lengkap selesai.

4. Guna kertas karbon istimewa untuk mencetak diagram PCB direka melalui pencetak inkjet, dan kemudian tekan sisi diagram sirkuit dicetak terhadap plat tembaga, dan akhirnya meletakkannya pada penukar panas untuk mencetak panas. Kertas karbon dicetak pada suhu tinggi. Tinta pada diagram sirkuit tersekat pada plat tembaga.

5. Membuat papan. Siapkan penyelesaian, campurkan asid sulfur dan peroksid hidrogen dalam nisbah 3:1, kemudian letakkan plat tembaga yang mengandungi nod tinta ke dalamnya, tunggu sekitar tiga hingga empat minit, tunggu sehingga semua plat tembaga kecuali nod tinta rosak, kemudian buang plat tembaga, dan kemudian mencuci penyelesaian dengan air bersih.

6. Guna latihan lubang untuk menekan lubang pada plat tembaga di mana lubang diperlukan. Selepas selesai, perkenalkan setiap komponen yang sepadan ke dalam dua atau lebih pin dari belakang plat tembaga, dan kemudian guna alat penyelut untuk penyelut komponen ke plat tembaga. 7. selepas kerja tentera selesai, lakukan ujian yang meliputi seluruh papan sirkuit. Jika ada masalah semasa ujian, and a perlu menentukan lokasi masalah melalui diagram skematik yang direka dalam langkah pertama, dan kemudian dijual semula atau menggantikan komponen. Apabila ujian berjaya, seluruh papan sirkuit selesai.

Bagaimana untuk meningkatkan kepercayaan panas papan sirkuit PCB?

Dalam keadaan biasa, distribusi foil tembaga pada papan sirkuit PCB sangat rumit dan sukar untuk dipodel dengan tepat. Oleh sebab itu, bentuk kawat perlu dipadamkan bila memmodelkan, dan komponen elektronik pada papan sirkuit model ANSYS yang dekat dengan papan sirkuit sebenar juga boleh dipadamkan dengan pemodelan yang dipadamkan, seperti tabung MOS, blok sirkuit terintegrasi, dll.

Analisis panas

Analisis panas dalam pemprosesan SMD boleh membantu perancang menentukan prestasi elektrik komponen pada papan sirkuit PCB, dan membantu perancang menentukan sama ada komponen atau papan sirkuit akan terbakar disebabkan suhu tinggi. Analisis suhu sederhana hanya menghitung suhu rata-rata papan sirkuit, dan yang rumit perlu menetapkan model sementara peranti elektronik dengan papan sirkuit berbilang. Ketepatan analisis panas akhirnya bergantung pada ketepatan konsumsi kuasa komponen yang disediakan oleh perancang papan sirkuit.

Dalam banyak aplikasi, berat badan dan saiz fizikal sangat penting. Jika konsum kuasa sebenar komponen kecil, faktor keselamatan desain mungkin terlalu tinggi, sehingga desain papan sirkuit menggunakan nilai konsum kuasa komponen yang tidak sepadan dengan realiti atau terlalu konservatif. Lakukan analisis panas. Sebaliknya (dan lebih serius) faktor keselamatan panas dirancang untuk terlalu rendah, iaitu suhu komponen semasa operasi sebenar lebih tinggi daripada yang dijangka oleh analis. Masalah seperti ini biasanya memerlukan pemasangan sink panas atau peminat ke papan sirkuit. Tenang untuk menyelesaikannya. Akses luaran ini meningkatkan biaya dan memperpanjang masa **. Tambah penggemar dalam rancangan juga akan membawa faktor tidak stabil kepada kepercayaan. Oleh itu, papan sirkuit terutamanya mengadopsi kaedah pendinginan aktif daripada pasif (seperti konveksi semulajadi, kondukti dan panas radiasi).

Name

Sebelum memmodelkan, analisis komponen pemanasan utama dalam papan sirkuit PCB, seperti tabung MOS dan blok sirkuit terpasang, dll. Komponen ini mengubah sebahagian besar kerugian kuasa ke panas semasa operasi. Oleh itu, peranti-peranti ini perlu dipertimbangkan bila memmodelkan.

Selain itu, pertimbangkan foil tembaga yang ditutup pada papan sirkuit sebagai wayar. Mereka tidak hanya bermain peran dalam menjalankan listrik dalam rancangan, tetapi juga bermain peran dalam menjalankan panas. Kekuatan panas dan kawasan pemindahan panas mereka relatif besar. Papan sirkuit adalah sebahagian yang tak penting dari sirkuit elektronik. Strukturnya dibuat dari substrat resin epoksi. Ia terbuat dari foli tembaga yang ditutup sebagai wayar. Ketempatan substrat resin epoksi ialah 4 m m, dan ketempatan foli tembaga ialah 0,1 mm. konduktiviti panas tembaga ialah 400W/(m °C), sementara konduktiviti panas epoksi ialah 0,276W/(m°C). Walaupun foli tembaga ditambah sangat tipis dan tipis, ia mempunyai kesan panduan kuat pada panas, jadi ia tidak dapat diabaikan dalam pemodelan.