Teknologi PCB - Pengenalan ciri-ciri bahan FPCB

FPCB, juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak fleksibel, juga disebut sebagai papan lembut. Compared with hard, non-flexible PCB or HDI, FPCB forms a sharp contrast of soft and hard material characteristics. Ia telah menjadi sama dalam rancangan produk elektronik hari ini. Fleksibiliti penggunaan campuran yang mudah dan berfungsi keras, dan artikel ini akan fokus pada ciri-ciri lembut papan lembut, membincangkan dari perspektif bahan, proses penghasilan dan komponen kunci, dan menjelaskan pengendalian penggunaan papan lembut.

Ciri-ciri bahan FPCB

Karakteristik produk FPCB, selain bahan lembut, sebenarnya mempunyai tekstur cahaya dan struktur cahaya yang sangat tipis. Bahan ini boleh dilaksanakan banyak kali tanpa memecahkan bahan pengisihan PCB keras. Substrat plastik fleksibel dan bentangan wayar papan fleksibel membuat papan fleksibel tidak dapat menghadapi arus kondukti yang terlalu tinggi dan tekanan. Oleh itu, desain papan fleksibel hampir tidak terlihat dalam aplikasi sirkuit elektronik kuasa tinggi. Produk elektronik penggunaan kuasa, penggunaan papan lembut agak besar.

Kerana kos papan lembut masih dikawal oleh bahan kunci PI, biaya unit adalah tinggi, jadi apabila merancang produk, papan lembut biasanya tidak digunakan sebagai papan pembawa utama, tetapi desain kunci yang memerlukan ciri-ciri "lembut" adalah sebahagian dilaksanakan. Di atas, contohnya, aplikasi papan lembut lens zum elektronik kamera digital, atau bahan papan lembut bagi sirkuit elektronik pemacu optik baca kepala, semua disebabkan keadaan di mana komponen elektronik atau modul fungsional mesti dipindahkan dan bahan papan sirkuit keras tidak serasi. Contoh untuk merancang papan sirkuit lembut.

Ia kebanyakan digunakan dalam aplikasi angkasa udara dan tentera pada masa awal, dan sekarang ia bersinar dalam aplikasi elektronik pengguna.

Pada tahun 1960-an, penggunaan papan lembut agak biasa. Pada masa itu, harga unit papan lembut selesai adalah tinggi. Walaupun ia ringan, boleh bengkel, dan tipis, biaya unit masih tinggi. Pada masa itu, mereka hanya digunakan untuk teknologi tinggi, angkasa udara, dan tujuan tentera. Untuk lebih. Pada akhir 1990-an, FPC mula digunakan secara luas dalam produk elektronik konsumen. Sekitar 2000, Amerika Syarikat dan Jepun adalah produser FPC yang paling umum. Alasan utama ialah bahan FPC berada di bawah kawalan penyedia utama di Amerika Syarikat dan Jepun. Kerana keterangan, biaya papan sirkuit fleksibel tetap tinggi.

PI juga dikenali sebagai "poliimid". Di antara PI, resistensi panasnya dan struktur molekul boleh dibahagi ke struktur yang berbeza seperti PI sepenuhnya aromatik dan PI separuh aromatik. PI penuh aromatik milik jenis linear. Bahan-bahan tersebut adalah bahan-bahan yang boleh didinfusi dan termoplastik, ciri-ciri bahan-bahan yang boleh didinfusi tidak boleh disuntik membentuk semasa produksi, tetapi bahan-bahan itu boleh dipampat dan disinterasi, dan yang lain boleh dihasilkan dengan menyuntik suntikan.

PI Semi-aromatik, Polyetherimide milik bahan semacam ini. Polyetherimide biasanya termoplastik dan boleh dihasilkan dengan bentuk suntikan. Bagi PI pemampatan panas, ciri-ciri bahan mentah yang berbeza boleh digunakan untuk pembentukan laminasi bahan-bahan terpampatan, pembentukan pemampatan, atau pembentukan pemindahan.

Bahan papan FPCB mempunyai tahan panas tinggi dan prestasi stabil tinggi

Dalam terma produk terakhir terbentuk bahan kimia, PI boleh digunakan sebagai gasket, gasket, dan bahan penyegelan, sementara bahan-jenis bismale boleh digunakan sebagai bahan as as papan sirkuit berbilang lapisan fleksibel. Bahan aromatik yang penuh adalah organik dalam penggunaan. Di antara bahan polimer, ia adalah bahan dengan tahan panas tertinggi, dan suhu tahan panas boleh mencapai 250~360°C! Adapun jenis bisman PI yang digunakan sebagai papan sirkuit fleksibel, resistensi panas sedikit lebih rendah daripada yang PI yang sepenuhnya aromatik, biasanya sekitar 200°C.

Jenis bisman PI mempunyai ciri-ciri bahan mekanik yang baik, perubahan suhu yang sangat rendah, dan boleh mengekalkan keadaan yang sangat stabil dalam persekitaran suhu tinggi, dengan deformasi creep minimal dan kadar pengembangan panas rendah! Dalam julat suhu -200~+250°C, perubahan bahan adalah kecil. Selain itu, jenis bisman PI mempunyai resistensi kimia yang baik. Jika ditenggelamkan dalam asid hidroklorik 5% pada 99°C, kadar penahanan kuasa tegang bahan ini masih boleh menyimpan tahap prestasi tertentu. Selain itu, jenis bisman PI mempunyai tegangan yang baik dan karakteristik memakai, dan ia juga boleh mempunyai darjah tertentu perlahan memakai apabila digunakan dalam aplikasi yang cenderung untuk memakai.

Selain ciri-ciri bahan utama, struktur substrat FPCB juga adalah faktor kunci. FPCB adalah filem penutup (lapisan atas) sebagai bahan pengasingan dan perlindungan, dan bahan as as pengasingan, foli tembaga tergulung, dan bentuk kelekat FPCB keseluruhan. Material substrat FPCB mempunyai ciri-ciri pengisihan. Secara umum, dua bahan utama, poliester (PET) dan poliimid (PI), biasanya digunakan. PET atau PI masing-masing mempunyai keuntungan/kelemahan sendiri.

Material dan prosedur produksi FPCB meningkatkan fleksibiliti terminal

FPCB mempunyai banyak penggunaan dalam produk, tetapi pada dasarnya ia tiada apa-apa selain kabel, sirkuit cetak, konektor, dan sistem terintegrasi berfungsi berbilang. Menurut fungsi, ia boleh dibahagi menjadi rancangan ruang angkasa, mengubah bentuknya, mengadopsi lipatan, rancangan dan pemasangan flexural, dan rancangan FPCB boleh digunakan untuk mencegah masalah gangguan elektrostatik peralatan elektronik. Dengan penggunaan papan sirkuit fleksibel, jika kos tidak dianggap, dan kualiti produksi secara langsung struktur pada papan fleksibel, tidak hanya volum desain relatif dikurangkan, tetapi volum produk keseluruhan juga boleh dikurangkan jauh kerana ciri-ciri papan.

Struktur substrat FPCB agak mudah, terutamanya terdiri dari lapisan perlindungan atas dan lapisan wayar tengah. Apabila produksi massa dilakukan, papan sirkuit titik lembut boleh dipadangkan dengan lubang posisi untuk penyesuaian proses produksi dan pos-proses. Bagi penggunaan FPCB, bentuk papan boleh diubah mengikut keperluan ruang, atau ia boleh digunakan dalam bentuk melipat. Selama struktur berbilang-lapisan mengadopsi desain anti-EMI dan insulasi resistensi statik pada lapisan luar, papan sirkuit fleksibel juga boleh mencapai masalah EMI efisien tinggi untuk meningkatkan desain. .

Pada sirkuit kunci papan sirkuit, struktur tertinggi FPCB adalah tembaga, yang termasuk RA (Rolled Annealed Copper), ED (Electro Deposited), dll. Harga penghasilan tembaga ED agak rendah, tetapi bahan akan lebih cenderung kepada pecahan atau kesalahan. Kost produksi RA (Rolled Annealed Copper) relatif tinggi, tetapi fleksibilitinya lebih baik. Oleh itu, kebanyakan papan sirkuit fleksibel yang digunakan dalam keadaan pencerobohan tinggi dibuat dari bahan RA.

Adapun pembentukan FPCB, perlu ikat lapisan yang berbeza meliputi lapisan, tembaga kalender, dan bahan asas melalui lembaran. Lekat biasanya digunakan termasuk Acrylic dan Mo Epoxy. Ada dua jenis utama. Resin epoksi mempunyai resistensi panas yang lebih rendah daripada akrilik dan terutama digunakan untuk barang-barang rumah tangga. Acrylic mempunyai keuntungan dari resistensi panas tinggi dan kekuatan ikatan tinggi, tetapi insulasi dan ciri-ciri elektrik yang miskin, dan dalam struktur penghasilan FPCB, tebal rakaman untuk 20-40μm (mikrometer) tebal keseluruhan.

Untuk aplikasi yang sangat fleksibel, penyokong dan rancangan terintegrasi boleh digunakan untuk meningkatkan prestasi bahan

Dalam proses memproduksi FPCB, foil tembaga dan substrat dibuat dahulu, dan kemudian proses pemotongan dilakukan, dan kemudian operasi perforasi dan elektroplating dilakukan. Selepas lubang FPCB selesai secara lanjut, proses penutup bahan fotoresis dimulakan, dan proses penutup selesai. Dalam proses eksposisi dan pembangunan FPCB, litar yang akan dicat diproses secara lanjut. Selepas proses eksposisi dan pembangunan selesai, operasi pencetakan solven dilakukan. Pada masa ini, selepas menggambar ke suatu jarak tertentu, sirkuit konduktif terbentuk, dan permukaan dibersihkan untuk membuang penenang. Lekat itu dikelilingi secara serentak pada lapisan asas FPCB dan permukaan foli tembaga yang dicat, kemudian lapisan meliputi diletak.

Selepas selesai operasi di atas, FPCB telah selesai sekitar 80%. Pada masa ini, kita masih perlu berurusan dengan titik sambungan FPCB, seperti meningkatkan pembukaan proses penyelesaian panduan, dll., dan kemudian melakukan proses penampilan FPCB, seperti menggunakan potongan laser Setelah penampilan tertentu, jika FPCB adalah papan komposit lembut dan keras atau perlu penyelesaian dengan modul fungsional, Kemudian proses sekunder dilakukan pada masa ini, atau ia direka dengan papan penyokong.

FPCB mempunyai banyak penggunaan, dan ia tidak sukar untuk dibuat. Hanya FPCB sendiri tidak boleh membuat sirkuit terlalu rumit dan kompat, kerana sirkuit terlalu tipis akan menyebabkan kawasan salib foil tembaga terlalu kecil. Jika FPCB fleks, ia mudah Sirkuit dalaman rosak, jadi sirkuit yang terlalu rumit akan kebanyakan menggunakan papan berbilang lapisan HDI inti untuk menangani keperluan sirkuit berkaitan, hanya sejumlah besar antaramuka penghantaran data atau sambungan penghantaran I/O data papan pembawa berfungsi berbeza.