Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCB
Keterangan dan Pembangunan Papan Sirkuit Cetak
Teknologi PCB
Keterangan dan Pembangunan Papan Sirkuit Cetak

Keterangan dan Pembangunan Papan Sirkuit Cetak

2022-06-05
View:57
Author:pcb

PCB terutama digunakan untuk menyambung dan memperbaiki sirkuit Integrated dan komponen elektronik lain supaya isyarat boleh dikelilingi antara komponen elektronik berbeza, jadi ia dikenali sebagai "ibu produk sistem elektronik". Pada hari awal, papan sirkuit dicetak tidak dapat dihasilkan-massa kerana bahan dan kaedah pemprosesan tidak dewasa. Sehingga transistor mula keluar pada awal tahun 1950-an, papan sirkuit juga digunakan secara luas. Namun, hari ini, dengan kemajuan perisian dan peralatan perkakasan dan pembangunan kuat komunikasi bimbit generasi lima, Artificial Intelligence (AI), loop, Komputasi Rangkaian, dan teknologi bandar pintar, peningkatan frekuensi dan kelajuan penghantaran telah membuat papan sirkuit dicetak keperluan prestasi meningkat.


The proses produksi papan sirkuit dicetak can be divided into five major processes:

Material, Stack-Up, Sambungan antara lubang sambungan, Penyelesaian permukaan, dan lain-lain, terutama memperkenalkan tiga item pertama: Untuk bahagian bahan, bahan yang digunakan dalam pembuatan papan sirkuit cetak hari ini adalah kebanyakan bahan komposit, yang akan ditambah kemudian. Beberapa bahan kuat-kuat Pengesahan dan Penisi memperbaiki ciri-ciri mekanik. Ia mudah untuk membahagi bahan kepada konduktor dan bukan-konduktor, dan bahan yang digunakan akan mempengaruhi konstan dielektrik (DK) dan faktor dissipation DissipationFactor (Df), yang akan mempunyai kesan tertentu pada kelajuan dan kualiti isyarat transmisi. Impak. Yang kedua ialah struktur tumpukan, iaitu, kaedah tumpukan antara lapisan. Kaedah tradisional ialah menekan inti dengan Prepreg, menekan ia mengikut bilangan lapisan yang diperlukan oleh pengguna, dan kemudian menggunakan pengeboran untuk membuat vias untuk setiap lapisan. Sambungan antara mereka; dan pendekatan modern adalah untuk membina-up dengan filem pada lapisan dalaman inti, dan bilangan lapisan juga boleh ditukar mengikut keperluan pengguna. Selepas stacking selesai, kemungkinan untuk memasuki bentuk menentukan lubang sambungan.


Tradisional, semasa menampung, setiap lapisan perlu disambungkan melalui lubang. Namun, terlalu banyak lubang akan menjadi sumber gangguan produk PCB kelajuan tinggi, jadi mereka mesti dibuang. Toleransi mesin, kelajuan putaran latihan mekanik, kelajuan feed pengeboran, dll. mesti diperhatikan; bagaimanapun, hari ini Penukar Densiti Tinggi (HDI PCB) and each layer interconnect technology Every Layer Inter Connect (ELIC) use laser drilling to connect each layer. Kemudian, elektroplating dilakukan dalam bentuk sambungan bagi pelbagai lubang yang berbeza, supaya isyarat elektronik bergerak antara lapisan yang berbeza, dan jenis lubang biasa termasuk melalui lubang, lubang langkah, lubang buta, dan lubang terkubur. Untuk memenuhi keperluan semasa untuk kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi, seperti konstan dielektrik rendah dan koeficien penyebaran ultra rendah, impedance, kehilangan, dll.

Papan sirkuit telah mula bergerak ke arah teknologi yang lebih maju, yang juga boleh dipanggil papan sirkuit frekuensi tinggi maju dan papan sirkuit kelajuan tinggi. Di antara mereka, indikator penghakiman utama yang ditutup adalah bilangan lapisan, lebar baris, dan jarak baris, tebal tembaga, dan keadaan dan kemampuan penyesuaian vias.


Secara umum, kerana bilangan lapisan papan sirkuit dicetak mewakili bilangan lapisan kabel bebas, semakin banyak lapisan, semakin baik teknologi, tetapi semakin besar kesan pada hasil; the line width and line spacing are also important indicators, Biasanya papan sirkuit dicetak boleh jatuh pada aras mikron; dalam papan sirkuit, jika tebal tembaga di bawah tidak sama, dielektrik juga akan menjadi tidak sama, supaya perhatian tertentu diberikan kepada pencerobohan dan toleransi tebal tembaga; di bahagian lubang melalui, Teknologi elektroplating semasa adalah untuk mengisi semua lubang dengan plating tembaga, dan piawai untuk menilai kemampuan lubang berdasarkan nisbah aspek, yang mewakili nisbah tebal papan sirkuit kepada terbuka. Jika nisbah nisbah aspek lebih besar, ia mewakili papan. Lebih tebal, lubang-lubang yang lebih kecil menyumbangkan banyak kepada ketepatan laluan keseluruhan, tetapi menghasilkan cabaran untuk elektroplating; metrik penilaian terakhir fokus pada aliran lapisan ke lapisan.

Proses Subraktif vs mSAP

Register action Layer (RDL) and Flip Chip Ball Brid Array (FCBGA) technology are the latest technology, bilangan lapisan boleh mencapai 8 hingga 20 lapisan, tebal medium sekitar 6 hingga 10 mikron, lebar garis dan jarak garis sekitar 12-30 mikron. Saiz poro sekitar 15 mikron. Keuntungan panel adalah biaya rendah, tinggi menegak rendah, tiada had unit, ketepatan tinggi tembok bump yang baik, dan boleh mencapai 5 mikron mengikut kemampuan penyesuaian hari ini; dan untuk sebahagian dari papan pembawa pakej tatasusunan bola berputar-cip, boleh dikumpulkan hingga 20 lapisan, kerana bahan yang digunakan adalah resin ABF, yang merupakan bahan serat bukan kaca, sehingga lubang melalui boleh dibuat lebih kecil. Selain itu, dalam teknologi FCBGA, teknologi Proses Semi-Tambahan Berubah (mSAP)juga digabungkan, yang boleh mengawal lebar baris dengan lebih tepat. mSAP menggunakan elektroplating foil tembaga tipis untuk pembangunan sirkuit. Langkah proses terperinci ialah pencetakan laser - pencetakan tembaga - menambah photoresist - eksposisi - pembangunan papan sirkuit - pencetakan sekunder - pencetakan photoresist - pencetakan flash. Dalam masa depan, kita berharap dapat membuat garis 2 hingga 3 mikron.


Dalam pemilihan bahan papan sirkuit cetak, ciri-ciri panas, ciri-ciri mekanik, dan ciri-ciri fizik akan terpengaruh, yang patut dipertimbangkan bila memilih bahan. Selain itu, konstan dielektrik dan koeficien penyebaran akan terpengaruh oleh suhu, kelembapan, dan frekuensi akan terpengaruh, dan bahan yang dipilih tidak patut membuat variasi dua koeficien terlalu besar. Dalam bahagian dielektrik, jika bahan berbeza dipilih, perhatian istimewa patut diberikan kepada kemampuan penyesuaian isyarat positif dan negatif. Jika kemampuan penyesuaian terlalu rendah, perlahan akan berlaku. Cara paling umum untuk memperbaiki adalah menggunakan kain serat kaca dengan pembukaan resin kecil sebagai pemilihan bahan. Dalam bentuk proses, bentuk lubang melalui seharusnya dirancang mengikut keperluan pengguna, dan perawatan permukaan tembaga pada elektroplating seharusnya mengurangi kasar tanpa melemahkan kekuatan ikatan. Ia boleh digunakan dengan promotor pegangan Pemilihan bahan logam akan mempengaruhi ciri-ciri mekanik mengikut darjah pencetakan. Dalam bahagian rawatan permukaan, perlu memperhatikan kesan kulit. Semakin tinggi frekuensi semasa, kesan kulit mungkin berlaku, sehingga semasa dalam wayar berkoncentrasi pada permukaan wayar, daripada terbelah secara bersamaan dalam wayar, kesan ini akan menyebabkan kehilangan bahan. Tingkat darjah. Pada masa ini, nikel boleh ditambah untuk pemprosesan, kerana nikel mempunyai konduktiviti tinggi, jadi tebal nikel biasanya dikurangi melalui nikel emas, atau nikel langsung dibuang sehingga isyarat masih boleh mencapai lapisan bawah tembaga dengan lancar. Akhirnya, perlu memperhatikan perlawanan panas, yang seharusnya dikurangkan dalam julat yang boleh dicapai. Kaedah biasa termasuk mengurangi tebing tembaga, meningkatkan kawasan penyebaran panas, dan meletakkan blok tembaga.


Teknologi yang muncul yang dilahirkan dengan kemajuan masa telah membawa banyak cabaran untuk papan sirkuit dicetak, termasuk pemilihan bahan produksi, Pemilihan proses, dan pengurusan produk, simulasi desain produk, kepercayaan kepercayaan dan keperluan ujian, dan masalah tahan panas. Di pasar ini, perlu meningkatkan kemampuan penyesuaian pada bila-bila masa, enhance advanced technology, dan aktif merekrut bakat untuk memudahkan pembangunan iPCB di masa depan.