Teknologi PCB - Nyahkumpulkan litar terpasang pada PCB dengan betul

Dalam langkah capaian PCB, kerana diperlukan untuk membuka dan membahagi substrat, membuang sirkuit integrasi dan komponen lain untuk membuat bentuk bom, dan mengembangkan salinan imbas papan telanjang pcc selepas pembagian. Oleh itu, dalam langkah ini, ia adalah tepat Pembuangan sirkuit terintegrasi pada PCB juga isu utama.

Bukan sahaja dalam langkah akses PCB, tetapi juga dalam langkah perlindungan komponen PCB, ia sering diperlukan untuk mengekstrak sirkuit terintegrasi dari papan sirkuit cetak. Sebab bilangan pins sirkuit terintegrasi dan /, ia mudah untuk menarik keluar, dan kadang-kadang merusak sirkuit terintegrasi dan substrat. Di sini, kami telah mendapat beberapa cara yang tepat untuk mengeluarkan secara tepat sirkuit integrasi, dan berharap untuk membantu anda dengan sangat besar.

Kaedah penghapusan tin penghisap: Ia adalah kaedah khas biasa untuk membuang seluruh blok melalui peralatan tin penghisap. Kaedah ini adalah besi penyeludupan elektrik umum untuk penyeludupan dan penyeludupan. Tekanan kurang dari 35W.

Apabila membuang blok terintegrasi, hanya letakkan titik besi elektrik berdua-tujuan sejuk pada pin blok terintegrasi untuk dibuang. Setelah biji kristal dari kumpulan tentera mencair, Setelah menghisap ke dalam cairan tin halus dan menghisap keluar semua port mati, blok terpisah boleh ditarik.

Kaedah penarikan jarum lubang perubatan: ambil 8-12 jarum lubang perubatan. Apabila digunakan, diameter saluran hanya menutupi pin blok terintegrasi. Apabila membuang, gunakan besi mengukir untuk mencair biji pin, segera menutupi pin dengan paip, kemudian membuang besi soldering dan putar paip, dan menarik paip selepas biji kristal telah dikuasai. Dengan cara ini, pins adalah sepenuhnya dikunci dari papan cetak. Setelah semua port selesai, blok terpisah boleh sukar dibuang.

Kaedah pembuangan berus besi DC: selama ada kereta bawah tanah dan berus elektrik besar, kaedah pembuangan adalah intuitif dan mudah. Apabila melepaskan blok terintegrasi, besi soldering elektrik dihangatkan dahulu, dan apabila konsentrasi mencairkan mencapai, biji kristal di kaki solder dicairkan, dan biji kristal mencairkan dihapuskan dengan berus. Dengan cara ini, port blok terintegrasi boleh dipotong dari papan cetak. Kaedah ini boleh dibahagi menjadi dua bahagian. Akhirnya, gunakan tweezers tajam atau pemacu skru kecil untuk mengeluarkan blok terintegrasi.

Kaedah pembuangan kertas kerja ditambah mati: Kaedah ini adalah cara yang sesuai, selama beberapa mati ditambah ke port blok terintegrasi yang akan dibuang, dan kongsi solder PCB setiap baris port disambung untuk memudahkan kondukti panas dan pembuangan. Apabila membuang, setiap kali baris pins dibekukan, gunakan besi soldering listrik dengan tweezer tajam atau pemacu skru tingkat "pertama" yang besar untuk mencekik tongkat, dan sejuk dua baris pins berturut-turut sehingga mereka dibuang. Dalam keadaan biasa, setiap pin boleh dibuang dengan sejuk dua kali.

Kaedah pembuangan wayar tembaga berbilang-garis PCB: iaitu, guna wayar plastik inti perak berbilang-garis untuk membuang lapisan plastik, dan guna wayar inti perak berbilang-garis &40; kepala filament &41; Selepas digunakan, gunakan penyelesaian alkohol rosin pada wayar inti perak berbilang-strand. Setelah besi soldering elektrik dihangatkan, menutup wayar inti perak berbilang-stranded pada pins blok terpisah untuk sejuk, sehingga solder pada pins diserap oleh wayar tembaga. Potong bahagian yang menghisap askar PCB, dan askar PCB pada pin boleh dihisap sepenuhnya selepas banyak pengulangan. Jika mungkin, wayar terpancar di antara wayar terpencil juga boleh digunakan. Selama mati tersedot, blok terpisah boleh ditarik keluar dengan perlahan-lahan mencekiknya dengan tweezer atau pemacu skru Cina yang besar "satu".