Teknologi PCB - Solusi untuk sepuluh kesalahan umum atas dalam punching PCB

Dengan peningkatan kualiti teknologi pemasangan elektronik dan keperluan persaingan pasar, mesin penyisihan secara automatik telah terkenal dengan cepat. Dengan cara ini, keperluan untuk menumbuk kualiti satu-sisi plat berkasang kertas PCB (beberapa substrat pakaian epoksi-kaca tidak metalisasi satu-sisi dan dua-sisi juga menggunakan menumbuk) semakin meningkat. Sejauh penghasil PCB kini menghasilkan dan menggunakan mesin penyisihan secara automatik, keluhan dan kadar kembalian berkaitan dengan kualiti punching telah meningkat ke tempat pertama. Artikel ini terutama memperkenalkan sepuluh kesalahan umum atas punching PCB dan penyelesaian mereka, termasuk burrs, bumps disekitar pembukaan foil tembaga, penukaran ke atas lubang tembaga di lubang, lapisan putih disekitar pembukaan substrat, dan tilt dan deviasi dinding lubang. Kedudukan, seksyen kasar, pecahan diantara lubang dan diantara lubang, bentuk bulging, melompat ke atas sampah dan penghalangan sampah, dll., sila ikut penyunting untuk belajar lebih lanjut mengenainya.

Satu, gagal.

sebab

Lubang antara bentuk kongkav dan bentuk kongkex terlalu kecil, menyebabkan pecahan berlaku di kedua-dua sisi bentuk kongkav dan bentuk kongkav tanpa meliputi, dan dua pemotong ekstrusi berlaku di kedua-dua ujung seksyen.

Lubang antara bentuk kongkav dan kongkeks terlalu besar. Apabila bentuk kering turun, retakan berlaku lewat, dan pemotongan selesai seperti air mata, menyebabkan retakan tidak meliputi.

Pinggir potong dipakai atau dibutuhkan dan tergelincir, dan pinggir potong tidak bermain peran dalam pembahagian pinggang, dan seluruh bahagian menghasilkan kerosakan yang tidak berlaku.

Solusi

Secara rasional memilih ruang kosong kongkav dan konveks mati. Pukulan dan potongan seperti itu adalah antara ekstrusi dan menyebar. Apabila punch memotong ke dalam bahan, pinggir potong membentuk sebuah pinggir, menyebabkan helaian menghasilkan retak kebetulan hampir linear.

Segarkan semula filet atau kamfer yang dihasilkan oleh pinggir potong kongsa dan bentuk kongsa pada masa.

Pastikan konsentrasi menegak bagi bentuk kongkav dan kongkes untuk membuat ruang selari seragam.

Pastikan bentuk dipasang secara menegak dan lancar.

2. Melompat sekitar pembukaan foil tembaga

sebab

Lubang yang kosong antara kematian kongkav dan konveks terlalu kecil, dan pinggir tumbukan menjadi tangguh. Apabila tembakan disisipkan ke papan cetak yang dipanas dan lembut, piring akan menekan dan bergerak ke luar dan ke atas sekitar tembakan.

Tepi pukulan mempunyai taper. Apabila pukulan terus memasuki piring, bulging di sekitar lubang akan meningkat semasa penutup pukulan meningkat.

Solusi

Penyimpanan seharusnya melebihi 20% tebal desain asal; Jika tidak, gantikan plat atau rancangkan semula mati.

Penjelasan seharusnya mempunyai kekuatan tekanan yang cukup untuk mengatasi kekuatan tekanan belakang pergerakan bahan apabila menendang;

Ketiga, port tembaga lubang telah muncul

sebab:

Sebab tekanan belakang, foil tembaga ditarik ke dalam ruang punching kongkav dan konveks mati.

Kekuatan ikatan antara foil tembaga dan substrat adalah lemah. Apabila pukulan ditarik keluar dari lubang papan cetak yang ditembak, foil tembaga ditarik dengan pukulan.

Terdapat cone terbalik di tepi punch, yang membengkak dan terganggu. Apabila tinju ditarik keluar dari lubang papan cetak, foil tembaga akan ditarik dengan tinju.

Solusi:

Guna kesan positif.

Ganti pukulan.

Keluaran diantara tembakan dan plat pembuangan tidak sepatutnya besar, dan sepatutnya digunakan penyelesaian.

Empat, lapisan putih disekitar pembukaan substrat PCB

sebab

Lubang kosong antara kematian kongsa dan kongsa tidak sesuai atau pinggir potongan mod kongsa menjadi tangguh. Apabila menendang, ia sukar bagi helaian ditendang untuk membentuk retakan pemotong pada pinggir corak kongkav.

Performasi pembersihan substrat tidak baik atau tidak dihangat sebelum pembersihan.

Kekuatan tekanan kecil.

Lubang kebocoran di bahagian bawah pedang mati diblokir atau perlawanan kebocoran besar, menghasilkan pengembangan dan stratifikasi.

Solusi:

Secara rasional mengembangkan ruang kosong antara kongkav dan kongkeks mati;

Memperbaiki pinggir mati tiba-tiba pada masa;

Tingkatkan kekuatan tekanan;

Laras suhu pemanasan awal substrat;

Besarkan atau nyalakan lubang bocor

Lima, penutup dinding lubang dan ofset

sebab

Pukulan itu kurang ketat, pusat tidak stabil, dan menuju ke bahagian kerja.

Pemasangan punch adalah cenderung atau kebebasan dengan piring membuang terlalu besar, dan piring membuang tidak dapat memberikan petunjuk yang tepat untuk punch;

Lubang antara bentuk kongkav dan bentuk kongkeks tidak sama. Di sisi dengan ruang kecil, tumbukan akan menerima kekuatan radial besar dan slide ke sisi dengan ruang besar; 4). Koncentriti pengumpulan mod kongkav dan kongkes adalah lemah; bentuk plat tolak dan bentuk kongsi dan kongsi adalah ofset; Ketepatan plat tolak dan bentuk kongsi terlalu lemah (merujuk kepada pembersihan komponen).

Solusi:

Pilih bahan punch secara rasional; meningkatkan ketat, kekuatan, kesukaran dan ketidakpersamaan pukulan.

Perbaiki konsentrasi proses dan konsentrasi kumpulan punch dan mati.

Perbaiki ketepatan yang sepadan punch dan plat pembuangan untuk memastikan petunjuk yang tepat.

Pastikan ketepatan pemprosesan dan ketepatan kumpulan pos panduan dan lengan panduan; kurangkan ruang yang sepadan antara bentuk plat tolak dan kongkav mati, dan membuat bentuk plat tolak konsisten dengan bentuk kongkav-konveks.

Keenam, seksyen PCB kasar.

sebab

Lubang kosong antara kematian kongkav dan konveks terlalu besar; pinggir-pinggir kematian konkub dipakai dengan berat.

Kekuatan pukulan tidak cukup dan tidak stabil. 3). Pertunjukan penutup helaian teruk. Contohnya, bahan asas mengandungi terlalu banyak lem, bahan asas, penuaan, dan kekuatan ikatan laminasi rendah.

Solusi

Pilih ruang kosong yang sesuai antara kongkav dan kongkeks mati.

Trim pinggir kematian pada masa.

Pilih substrat PCB dengan prestasi pencucian yang lebih baik dan kawal suhu dan masa pemanasan secara ketat mengikut keperluan proses