Технология PCB - ​ PCB завод PCB

In order to suppress the crosstalk between the wires of the PCB circuit board, when designing the wiring, Ты должен постараться избегать длинных проводов, extend the distance between the wires as much as possible, Постарайтесь не пересекать сигнальные линии с Заземляющими и силовыми линиями. установка заземленной линии печати между линиями сигнала, очень чувствительными к помехам.

один

определение испытания на термический удар при температурном ударе обычно называется испытание на температурный удар или испытание на температурный цикл, high and low temperature thermal shock testing. по GJB 150.5 A - 2009 3.1, температурный удар означает резкое изменение температуры атмосферы вокруг оборудования, and the temperature change rate is greater than 10 degrees/печалиться, which is a temperature shock. стандартный F - 810 миллиметров.4 (2001) holds a similar view.

два

The purpose of the temperature shock test The purpose of the temperature shock test: (PCB circuit board welding) can be used to find product design and process defects in the engineering development stage; product finalization or design appraisal and mass production stage are used to verify the product's adaptability to the temperature shock environment, создание основы для принятия решений по проектированию и приемке серийного производства; как средство отбора давления окружающей среды, the purpose is to eliminate early product failures.

три

температурные удары широко применяются в электронном оборудовании и элементах. Если оборудование не работает, то температура его внутренней части изменяется медленнее, чем температура его наружной поверхности.

быстрое изменение температуры можно предвидеть при следующих условиях: - когда оборудование перемещается из теплой внутренней среды в холодную наружную среду, и наоборот - когда оборудование вдруг остывает под дождём или погружается в холодную воду; установить в внешнем бортовом оборудовании - при определенных условиях транспортировки и хранения.

A high temperature gradient will occur in the equipment after power-on. из - за изменения температуры, components (обработка чипа PCBA plants) will experience stress. например, next to high-power resistors, радиация может привести к повышению температуры поверхности соседнего узла, and The other parts are still cold. когда система охлаждения работает, компоненты с искусственным охлаждением будут подвергаться быстрому изменению температуры. во время изготовления оборудования это может также привести к быстрому изменению температуры узла. количество и амплитуда изменений температуры и интервалы между ними важны.

В - четвертых: температурный удар, как правило, оказывает более сильное воздействие на ту часть оборудования, которая находится вблизи поверхности оборудования. Чем дальше от внешней поверхности (естественно, в зависимости от характеристик соответствующего материала), тем медленнее изменение температуры, тем менее очевидны последствия. транспортные ящики, упаковка ит.д. также уменьшат влияние температурного удара на закрытое оборудование. внезапные изменения температуры могут временно или постоянно влиять на эксплуатацию оборудования. Ниже приводятся примеры проблем, которые могут возникнуть при воздействии оборудования на температурную ударную среду. рассмотреть следующие типичные вопросы, с тем чтобы помочь определить, применяется ли этот тест к измеренному оборудованию.

1) типичные физические последствия включают:

1) Fragmentation of glass containers and optical instruments;

2) зажим или ослабление подвижного узла;

3) трещины в твердых частицах или частицах взрывчатых веществ;

4) The shrinkage or expansion rate, индуцированная деформация материала материал PCB is different;

5) Deformation or cracking of parts;

6) растрескивание покрытия поверхности PCB;

7) Leakage of the sealed cabin;

8) Нарушение защиты изоляции.

(2) Typical chemical effects are:

1) компоненты разделены;

2) The chemical reagent protection is invalid.

3) типичные электрические эффекты включают:

1) изменение электрических и электронных элементов;

2) электронные или механические неполадки, вызванные быстрой конденсацией или увлажнением;

3) Excessive static electricity.

В соответствии с Мэк и национальными стандартами существуют три метода испытания на воздействие теплового удара:

испытание на на на: быстрое изменение температуры в течение установленного периода конверсии; воздух

испытание Nb: определение температурных изменений при скорости изменения; воздух

испытание Nc: быстрое изменение температуры при использовании двухжидкостных цистерн; жидкость

In the above three tests, 1 и 2 использование воздуха как среды, and the third one uses liquid (water or other liquids) as the medium. время преобразования% 1, дольше, время перехода 3 короче.