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Tecnología de sustrato IC

Tecnología de sustrato IC - Proceso de empaquetado del sustrato de empaquetado de chips

Tecnología de sustrato IC

Tecnología de sustrato IC - Proceso de empaquetado del sustrato de empaquetado de chips

Proceso de empaquetado del sustrato de empaquetado de chips

2021-07-21
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Author:T.K


<((1)). HREf="1._HREf_0" TCuENT1.S poR CoBR1.RgET="_SELf">IpCB.CoM A EINTERpRET1.CióN ThE PENEN1.S fRiTCoMo M1.TERi1.L DE EMB1.L1.jE R1.TóNE RELaTED MaTERiaL DE EMbaLajE RELaCiENES públiCaSocEDiMiENAESS CauDal:


El SuSTRaA o la capa EN El EN El inTERioRTERioRtERmEDia ES una pCuEntaS pO cobRCuEntaS poR cobRaRtE iPaRlamEntaRioOt1.tE DEl paquEtE bga. ADEmáS DEl cablEaDo DE intERcEnExión, también SE puEDE utilizCuEntComo poR cobRaR paRa El cEntRol DE iPaRlamEntaRioED1.cia y la intEGRación DE inDucARES / RESSí.tEnciaS / cEnDEnSaDoRES. PoR lo tanA, El SNosotRoSanARaA DEbE tEnER aTElEgRama EpSí.AlCuEntas poR cobRCuEntas por cobrara tEmpEREnóna DE CEnvolución y Múltiploicación polinómicaERSión DE viDrio RS (alrEDEDor DE (1).75 ~ (((2)))3.0℃), alta ESantoabiliDaD dimEnsiEnal, baja hiGroscopicidPublicidad, buEnas RElacionEs públicasopiEdadEs EléAmoGrafía computCuEntas por cobrarizadaricas y alta fiabilidad. Las pElículas mEtálicas, las capas aSí.lantEs y los mEdios dE sNosotrostraA también tiEnEn una alta HipEractividadErEncia.

1. ProcEdimiEntoEdimiEntoEso dE EmbalajE dE pbga

PrEparación dEl sNosotrostrEno bga

La lámina dE cobrE ExtrEmEDElgado (12 ~ 18 ¼m dE EProvEEdorEs dE sErviciosEsor) sE lamina a ambos lados dEl núCloroEo dE rEPEcadoa / vidrio BritSí.h TElEcom y sE mEtAlicEa mEdiantE pErParaación y a través dE agujEros. UtilizYo la tEcnología convEncional Placa dE CircumfluEncEo imRElacionEs públicasEso Más 3232, sE CREan patronEs a ambos lados dEl sustrato, como bYas guía, ElECtrodos y conjuntos dE Zongas dE VEndEradura para El montajE dE bolas dE VEndEradura. A continuación, a ñadir una máscara dE VEndEradura y CREar un patrón para ExponEr los ElECtrodos y El árEa dE VEndEradura. Para mEjorar la EficiEncia dE la Productosción, un solo sustrato suElE contEnEr múltiplEs sustratos pbg.

Flujo dEl ProcEdimiEntoEso

REducción dEl adElgazamiEnto dE la oblEa al CortE dE la oblEa, Unión dE Patatas fritCulo y limpiEza dE Plasma - Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Sí. Unión dE plomo - limpiEza dE Plasma - Encapsulación MoLDEEada - EnsamblajE dE bolas dE VEndEradura - rEFlujo - marcado dE supErficiE a sEparación, En El intEriorspEctorEcción Final y Ensayo dE Unión dE Patatas fritaSS dE EmbalajE dE barril - sustrato dE Unión dE Patatas fritas Circuito intEgrado Con adhESivo Epoxi LínEa dE comunicación tErrEstrEEno dE ParcElaa, A continuación, El Patatas fritas y El sustrato sE conEctan mEdiantE unión dE alambrE dE oro, y luEgo sE moldEan, Encapsulan o inyEctan pEgamEnto líquido para ProtEcciónEgEr El Patatas fritas, El alambrE dE VEndEradura y la almohadilla. Las bolas dE VEndEradura 62. / 36. / 2sn / PB / AG o 63. / 37. / SN / PB con un diámEtro dE 30 mils (0,75 mm) y un punto dE fusión dE 183. grados CELsius sE coloSí, Cloroaro. En la almohadilla dE VEndEradura y sE VEndEran dE nuEvo En El hoRNo dE rEflujo convEncional utilizYo una hErramiEnta dE succión EspEcialmEntE dSí.Eñada, con una tEmpERatóna máxima dE tratamiEnto no supErior a 230 grados CELsius. A continuación, El sustrato sE cEntrifuga con un limpiador inorgánico dE CFC para Eliminar la VEndEradura y las partículas dE Una pEquEña mEntirara quE quEdan En El EmbalajE y sE EtiquEtan, sEparan, En El intEriorspEctorEccionan, pruEban y almacEnan.



Paquete bga

PaquEtE bga


2. ProcEso dE EmbalajE C - cbga

Sustrato cbga

FC-CBga RatónE Sí. a Sustrato cErámico multicapaE, Su Producción Sí. SalidaE Difícil. BECausaE ThE Willing dENsity PErtEnEcEr ThE RatónE Sí. Alto, ThE EspaciamiEnto Sí. narroW, ThE Aprobación HallE Sí. Muchos, Y ThE Coplanar rEQuillEmENuEvos TErritorios dEl Sur PErtEnEcEr ThE RatónE arE AltoEr. Su Principal ProcEdimiEntoESS Sí.: ThE First MulticapaEr cERamio Patatas fritas Alto tEmpEraturE co-fiAnillo Entrada MulticapaEr cERamio mETalizEd RatónE, Y ThEn on ThE RatónE produAcción PErtEnEcEr MulticapaEr mEThar Willing, Y ThEn ElEGalvanoplastia. En El intErior ThE aSSEMbuli PErtEnEcEr CBga, ThE CtE mSí.Alfombra pEquEñach bETWEEn RatónE, Patatas fritas Y Placa dE circuito imprEso circuit Tabla Sí. ThE Principal FactorEs EsE CausaEs ThE FracasoE PErtEnEcEr Cbga Productos. A MEjoraE This Situación, in Añadirition to ThE usE PErtEnEcEr CCGA EstructuraE, can Y usE aNo.hEr cERamio RatónE HEaTh cERamio RatónE.

Flujo dEl ProcEdimiEntoEso

PrEparación dE la VEndEradura Bala ligEra - flop y rEFlujo para El Patatas fritas groynE dE la oblEa -) REllEno dE grasa caliEntE groynE En la partE infErior, distribución dE conjuntos dE bolas dE VEndEradura dE barrilEs sEllados -) EtiquEtado dE barrilEs rEFlujo + sEparación dE barrilEs dE pruEba dE barrilEs groynE Final.


3. ProcEso dE EmpaquEtado tbga dE Unión dE plomo

Portador bga

El portador tbga suElE Estar hEcho dE poliimida. En El ProcEdimiEntoEso dE producción, la bYa dE carga Está rEcubiErta dE cobrE En ambos lados, luEgo dE níquEl y oro, luEgo dE punzonado y a través dE la mEtalización y El patrón. En EstE tbga unido al plomo, El disiJuntaor dE calor Encapsulado Es un sólido adicional Encapsulado y la SistEma auxiliar dE frEnadoE dE la cavidad cEntral dE la carcasa. Por lo tanto, la cinta transportadora dEbE pEgarsE al radiador con adhEsivo sEnsiblE a la prEsión antEs dEl EmbalajE.

ProcEso dE EmbalajE

REducción dE oblEas - CortE dE oblEas - Unión dE Patatas fritCulo - limpiEza - Unión dE plomo - limpiEza dE Plasma - rEllEno dE sEllador líquido - EnsamblajE dE bolas dE VEndEradura - rEFlujo - marcado dE supErficiE - sEparación - InspEctorEcción Final - Ensayo - EmbalajE.