Tecnología de empaquetado de dispositivos MEMS y empaquetado IC
2021-07-13
Con el desarrollo de la tecnología de empaquetado MEMS IC, los sensores inerciales MEMS IC empaquetados y los sensores de frecuencia angular media son componentes inerciales de alta resolución y bajo costo, que se utilizan para medir el ángulo de guiñada y la velocidad de giro de la actitud del misil.
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