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Problemas que requieren atención en la soldadura de PCB
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Problemas que requieren atención en la soldadura de PCB

Problemas que requieren atención en la soldadura de PCB

2022-04-20
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Author:pcb

Chapado de cobre Placa de circuito impreso, A través del agujero, Agujero de montaje, Todos los componentes han sido ensamblados. Después del montaje, Para que los componentes entren en contacto con la articulación, Es necesario soldar. El proceso de soldadura se divide en tres métodos: soldadura por onda, Reflow y Soldadura manual. Conexión soldada, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

Placa de circuito impreso


1、Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, Contacto de chapado de cobre con Metal. Así que..., Este, Esta es una prueba de resistencia al calor del cobre. CCL garantiza la calidad del producto durante el choque térmico, Este es un aspecto importante de la evaluación de la resistencia al calor de la CCL. Al mismo tiempo, Fiabilidad del chapado de cobre en el proceso de soldadura, Resistencia a la descamación a alta temperatura, Y el calor. Para soldar chapado de cobre, Además de la resistencia tradicional a la soldadura por inmersión, En los últimos años, Para mejorar la fiabilidad del cobre, Algunas medidas y pruebas de rendimiento de la aplicación. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. Antes de la CCL, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Placa de circuito impreso. Al mismo tiempo, Después de la fabricación de la muestra de placa de circuito impreso, Este. Después de confirmar que el sustrato cumple, Este.

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

It. En general, la fuente de calor de la soldadura es. The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, Este. En este momento, Menor nivel de líquido, Cuanto más larga es la espuma.

2、Wave soldering processing
In the wave soldering process, La temperatura de soldadura es en realidad la temperatura de soldadura., Esto está relacionado con el tipo de soldadura. Soldadura. Soldadura. Actuar como, Tiempo de inmersión relativamente corto. Si la temperatura de soldadura es demasiado alta, It, delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Así que..., La temperatura de soldadura debe ser.

3、Reflow welding
Generally, Este. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, Etc..;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, Etc..

Este. A la misma temperatura de reflujo, Superficie.En el proceso de reflujo, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, Límite de resistencia al calor de la superficie. Bajo la condición de establecer la temperatura de reflow, Este.

4、Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, Este, A temperaturas inferiores a 300 °C. Minimizar el tiempo, Los requisitos generales son:, El material de base de la tela de fibra de vidrio es: Placa de circuito impreso.