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Influencia de la regulación sin plomo en los PCB
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Influencia de la regulación sin plomo en los PCB

Influencia de la regulación sin plomo en los PCB

2022-05-19
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Author:pcb

Desarrollo de la supervisión sin plomo PCB Boardassembly,Lead-containing solder and lead alloy surface mount technology (SMT) have been widely used in electronic product manufacturing technology for a long time, Especialmente la soldadura eutéctica SN - PB, Fácil de usar, Soldabilidad estable, Precio. Como una aleación criogénica práctica, Al mismo tiempo, it has unique properties (such as: low melting point, Buena ductilidad, Buena resistencia a la fatiga, Ciclo de alta temperatura, Buena conductividad eléctrica, high bonding), Ideal para productos electrónicos. En el proceso actual de montaje de la industria electrónica de alta densidad, Ha desempeñado un papel adecuado y amplio. Lead-based solder has three functions in electronic connections: (1) to complete the surface treatment of the printed circuit board, (2) to coat the surface of the part to provide a solderable surface, (3) to solder the electronic part to the printed circuit board. Aunque muchos PCB Board El fabricante está produciendo medidas de tratamiento de superficie para pwb, using new alternatives such as organic soldering materials (OSPs) to replace lead-containing solder, La soldadura de plomo sigue dominando el tratamiento con plomo y sigue siendo la principal opción de soldadura. Ahora, Debido a la universalidad y conveniencia de los productos electrónicos, Gran cantidad de productos electrónicos utilizados en el mercado doméstico o de consumo. Sobre el final de la vida útil del producto, Si los componentes finales son enterrados o quemados como el final de la vida cuando son devueltos al medio ambiente, Causarán una contaminación irreparable por plomo, Esto causará enormes daños al medio ambiente de la tierra y a la supervivencia humana..

PCB Board

Regulatory and Specification Requirements
Many regulations currently in effect or under review have a significant impact on "lead-free electronics". Por consiguiente,, La definición de "sin plomo" y sus requisitos conexos se han convertido en requisitos que debemos comprender.. En los Estados Unidos.S. Soldadura y flujo de tuberías de agua, Contenido de plomo inferior a 0.El 2% se considera sin plomo. En Europa, La norma aprobada por la ISO es 0.1%; La norma aprobada por la Directiva de la UE sobre el final de la vida útil y la prohibición de sustancias peligrosas es 0.1%; Sin embargo,, El ensamblaje electrónico todavía no tiene una definición de plomo.


US regulations
Relevant legislative activities in various states in the United States: Although there is no known state requiring lead-free, Algunos Estados han comenzado a participar en el reciclado de productos electrónicos porque se han dado cuenta de los peligros ambientales a largo plazo de los materiales electrónicos.. The Electronic Recycling Directive (ERI) provides an ongoing view of activities at the state and national level.


Japanese regulations
There are currently no pending domestic regulations specifically calling for the ban on lead. De todos modos, En mayo de 1998, el Ministerio de comercio del Japón presentó la legislación sobre reciclado; La Agencia de protección del medio ambiente del Japón y el Gobierno recomiendan reducir el uso del plomo para promover un mayor reciclado. En la ley japonesa de reciclado de productos electrónicos residenciales, Renovación en 1998, Se pidió a los fabricantes de equipos originales que prepararan la recogida y el reciclado de los cuatro productos principales para el 1 de abril., 2001. Aunque la Ley No se refiere al uso de productos que contienen plomo, También hay un reglamento que prohíbe a las empresas permitir que los desechos tóxicos fluyan al medio ambiente..


EU regulations
WEEE/RoHS: debido a la creciente presión en los países de la UE, La UE ha encontrado necesario redactar legislación para controlar los elementos tóxicos en los dispositivos electrónicos. The newly developed "Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive and Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive" (2002/10) received considerable response from the electronics industry. Además de ser responsable del reciclado y reutilización después de la presencia en el producto. Packing & Packing Directive: In 1994, Se sugiere normalizar el contenido de plomo, Cadmio, Mercurio, Cromo (hexavalent; Cr+6), and polyvinyl chloride (PVC) in product packaging substances (inner packaging, Embalaje exterior, and Transporteation packaging), Por ejemplo, a finales de 2001, the total content of the above metal restricted substances shall not exceed 100ppm (including Cadmio shall not be higher than 5ppm). Vehículos al final de su vida útil: además de especificar la responsabilidad del reciclado y la reutilización después del final de su vida útil, La Directiva también establece el contenido de plomo, cadmium, Mercurio, chromium, Y cloruro de polivinilo para limitar su presencia en el producto. Control de calidad del montaje de PCB sin plomo.


Purpose
Provides compliance for suppliers to convert products to lead-free/Prohibición de sustancias peligrosas; As í como la fiabilidad del proceso y del producto requiere soldadura sin plomo, El cumplimiento de las sustancias peligrosas también incluye el cumplimiento de los materiales.


Process
(1) As in JESD46-B, Cumplir con todos los cambios sin plomo en las piezas existentes/El fabricante registrará la prohibición de sustancias peligrosas en forma de PCN; Cualquier cambio de parte debe cumplir los requisitos sin plomo/La prohibición de sustancias nocivas debe considerarse en caso de cambios importantes..
(2) As in JESD48-A, Se notificará al cliente la desactivación de todas las piezas existentes.
(3) All manufacturers are required to provide notification when they are going to produce lead-free/Productos de cumplimiento prohibidos de sustancias peligrosas, Proporcionar a los clientes una hoja de ruta técnica del producto que indique los cambios previstos y el calendario de aplicación; Viabilidad de la información sobre el ciclo de vida y desarrollo reciente de los productos, Productos conformes sin plomo/Deben establecerse disposiciones detalladas para prohibir el uso de sustancias peligrosas..


Compatibility and Testing
A Paqueted lead-free part quality approval shall include:
(1) Manual, package, transport, use (IPC J-STD-033A)
(2) Solderability test (IPC/EIA J-STD-002 version) does not require cleaning and water-washing solder paste and wave soldering flux should be included
(3) Reliability test for all solders (IPC-A-9701)
(4) Mechanical shock and vibration test (AEC-Q100-Beneficios E/Mil-Std 883)
(5) High temperature storage (AEC-Q100-Rev E/JESD22-A103-A)
(6) Tin whisker growth test (Reference: NEMI Tin Whiskers Growth Tests, Rev. 4.5)
(7) Moisture sensitive layer test MSL testing: the layer that the moisture sensitive layer of the part should not exceed. De todos modos, El ensayo de viabilidad incluirá una comparación entre las piezas antiguas y las nuevas.. La medición de la capa sensible a la humedad debe basarse en IPC/JEDEC J-STD- 020 (version)


Parts Confirmation
(1) All parts should have external packaging boxes and internal packaging materials (discs, Tubo, rolling strips), Y marcado con una marca sin plomo/Información sobre la trazabilidad de la prohibición de sustancias peligrosas, También debe mostrarse en el embalaje de las piezas .
(2) All lead-free/Las partes prohibidas para sustancias peligrosas deben obtener la firma del nuevo proveedor P/N, Y se puede conectar a la parte delantera o trasera de la P existente/Estructura n.
(3) The data page of the component should clearly indicate the composition of the terminal solder, Valor de temperatura de la pieza, Límites de temperatura recomendados y curvas de reflujo, Sensibilidad a la humedad. Si no hay una página de datos que contenga esta información, Debe haber una referencia clara a dónde encontrar .
(4) Standard JEDEC JESD97 for the identification of lead-free/Normas de etiquetado de productos y productos prohibidos para sustancias peligrosas.


Compliance
(1) Verification of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" requires the generation and submission of documents to confirm the method and result, Envío de piezas de cumplimiento prohibidas con prioridad sobre las sustancias peligrosas.
(2) The verification batch characteristic form of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" shall be presented in the delivery batch of each hazardous substance prohibited compliant part.
(3) The verification must be handled in accordance with the "Material Composition Declaration Guidelines" established by the Electronic Industries Federation of America, Asociación Europea de tecnología de la información y las comunicaciones, Plan de promoción de las normas de la encuesta de compras verdes de Japón PCB Board.