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Blog de PCB - Construcción de pintura verde bga para placas de circuito impreso fr4

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Construcción de pintura verde bga para placas de circuito impreso fr4

2023-03-02
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Author:iPCB

1. construcción de pintura verde

La almohadilla de bola en la parte inferior de bga del PC fr4 se solda de una manera "límite de pintura verde". Una vez que la pintura verde es demasiado gruesa (más de 1 ml) y la superficie de la almohadilla es demasiado pequeña, se producirá un "efecto cráter" en el que la soldadura por ondas es difícil de entrar. Además, bajo el ataque de grandes cantidades de flujo y altas temperaturas, la operación de plantación esférica de la tabla de cortar obligará a la soldadura a penetrar en la parte inferior del borde de la pintura verde, lo que provocará que la pintura verde se aleje. Esto es muy diferente de la soldadura de pasta de soldadura de la almohadilla de procesamiento de pcb. Por lo general, si la almohadilla de cobre SMD de esta placa portadora es un poco más grande (a veces incluyendo níquel y oro), la pintura verde puede escalar hasta el perímetro de 4 mils. Debido a que el estaño no puede fluir a la pared recta exterior de la almohadilla de cobre, su resistencia no es tan fuerte como las juntas de soldadura nsmd formadas por todas las almohadillas de cobre bajo tensión. El estrés de las juntas de soldadura SMD no se disipa fácilmente, por lo que su "vida útil de fatiga" suele ser solo del 70% de la nsmd. De hecho, los diseñadores y fabricantes de placas de encapsulamiento universal no saben mucho sobre esta lógica, lo que hace que la resistencia de las diversas almohadillas de soporte bga en la placa de circuito del teléfono móvil sea cada vez más insegura en futuras soldadura sin plomo.

Placa de circuito impreso fr4

1) agujero de tapón de pintura verde

Por lo general, la función del enchufe de pintura verde de fr4 PCB es facilitar el vacío y fijar rápidamente la superficie de la placa al probar la placa de circuito; El segundo es proteger las líneas o almohadillas cerca del agujero a través del primer lado de las oleadas de estaño en la segunda soldadura de ondas laterales. Sin embargo, si el relleno no es sólido y roto, todavía se ve afectado por las secuelas interminables causadas por el estaño rociado o la soldadura de picos.


2) soldadura de pico después de la soldadura de fusión

Después de completar la soldadura de fusión de algunas piezas en ambos lados, generalmente es necesario insertar y soldar ciertas piezas. Como resultado, los agujeros a través adyacentes a la almohadilla de bola también transfieren el calor de soldadura por ondas al primer lado. Por lo tanto, los pies esféricos que pasan por la soldadura de retorno en la parte inferior del abdomen pueden volver a fundirse e incluso pueden formar una soldadura inesperada en frío o un circuito abierto. En este momento, se pueden utilizar paneles temporales de aislamiento térmico y escudos antiolas para aislar la parte superior e inferior de la zona bga.


3) construcción de agujeros de bloqueo

El método de construcción del agujero de bloqueo de pintura verde fr4 PCB incluye: agujero de tapa de película seca y agujero de inundación de impresión. Se refiere a bloquear los agujeros a ambos lados de la placa de impresión a través de agujeros. Se refiere al bloqueo de agujeros en la parte delantera y trasera, pero el aire residual a veces sale a altas temperaturas. El bloqueo profesional consiste en tapar y curar deliberadamente los agujeros con una resina especial, y luego rociar pintura verde a ambos lados. De cualquier manera, es difícil ser perfecto. Para los paneles osp, no es factible insertar pintura verde delante o detrás, y hay muchos casos trágicos de fallas aguas abajo. Debido a que cuando se realiza OSP después del freno delantero, es fácil dejar el líquido medicinal en la ranura y dañar el cobre poroso, y la cocción del freno trasero no favorecerá la película osp, lo que es realmente un dilema.


2. instalación de bga

1) impresión de pasta de soldadura

La apertura de la placa de acero utilizada es preferiblemente una apertura trapezoidal estrecha en la parte superior y ancha en la parte inferior para facilitar el pisoteo y la elevación de la placa de acero después de la impresión sin interferir con la pasta de soldadura. La parte metálica de la pasta de soldadura de uso común representa alrededor del 90%, y el tamaño de las partículas de estaño no debe exceder el 24% de la apertura para evitar el molde en el borde de la pasta de impresión. La pasta de montaje bga más utilizada tiene un tamaño de partícula de 53 micras. para el csp, el tamaño de partícula común es de 38 micras. para el bga grande con una distancia entre los pies de 1,0 - 1,5 mm, el espesor de su placa de acero impresa debe ser de 0,15 - 0,18 mm, Si es inferior a 0,8 mm, el espesor de su placa de acero debe reducirse a 0,1 - 0,15 mm. la "relación ancho - profundidad" de la apertura debe mantenerse en torno a 1,5 para facilitar la eliminación de la pasta. En las esquinas de las aberturas de las almohadillas cuadradas más cercanas, se debe presentar un arco para reducir el atasco de las partículas de Estaño. Una vez que la relación ancho - profundidad de la placa de acero de una pequeña almohadilla redonda estrechamente espaciada sea inferior al 66%, la pasta de impresión aplicada debe ser 2 - 3 milímetros mayor que la superficie de la almohadilla, de modo que la adherencia temporal antes de la soldadura sea mejor.


2) soldadura por fusión por aire caliente

Después de 90 años, el aire caliente convectivo forzado se ha convertido en la corriente principal del retorno. Cuanto más secciones de calentamiento hay en su línea de producción, no solo es fácil ajustar la "curva temperatura - tiempo", sino que también la productividad se acelerará. La soldadura actual sin plomo debe tener una media de más de 10 partes para facilitar el calentamiento (hasta 14 partes). Cuando las altas temperaturas en el perfil han superado el Tg de la placa y el tiempo juntos es demasiado largo, no solo la placa de circuito se debilitará, sino que la expansión también causará que la placa estalle, causando desastres como la rotura de líneas internas o pth. El flujo en la pasta debe ser superior a 130 para mostrar su actividad y su tiempo de actividad puede mantenerse entre 90 y 120 segundos. El límite medio de resistencia al calor de varios componentes en el PC fr4 es de 220 à y no puede exceder los 60 segundos.