Tecnología PCBA - ¿¿ qué es smt?

SMT SMD es la abreviatura de una serie de procesos técnicos basados en el procesamiento de pcb, es la tecnología de instalación de superficie (conocida como tecnología de instalación de superficie), es la tecnología y tecnología más popular en la industria del montaje electrónico.

En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos están diseñados por PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado, por lo que varios electrodomésticos requieren varias técnicas de procesamiento de chips SMT para procesarlos.

Proceso

Impresión de pasta de soldadura - > colocación de piezas - > soldadura de retorno - > inspección óptica Aoi - > mantenimiento - > placa inferior.

Ventajas del procesamiento de chips smt: alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes de la placa de circuito son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes de plug - in tradicionales. Por lo general, después del uso de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Es precisamente debido a la complejidad del proceso de procesamiento de SMD que han surgido muchas plantas de procesamiento de SMD especializadas en el procesamiento de smd. En shenzhen, gracias a la floreciente industria electrónica, el procesamiento de SMD ha logrado la prosperidad industrial.

Los componentes básicos del proceso SMT incluyen: impresión de malla de alambre (o dispensación de pegamento), colocación (curado), soldadura de retorno, limpieza, pruebas y mantenimiento.

1. malla de alambre: su función es filtrar pasta de soldadura o pegamento de parche a la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes.

2. dispensación de pegamento: gotear pegamento en la posición fija de la placa de circuito impreso, su función principal es fijar el componente a la placa de circuito.

3. instalación: su función es instalar con precisión el componente de instalación de superficie en la posición fija del pcb.

4. curado: su función es derretir el pegamento del parche para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente.

5. soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente.

6. limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura y otros residuos de soldadura que son dañinos para el cuerpo humano en la placa de PCB ensamblada.

7. inspección: su función es inspeccionar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc.

8. retrabajo: su función es retrabajar las placas de PCB que no han podido detectar fallas. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.

Componentes unilaterales

Inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación

Montaje de doble cara

R: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento smd) = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie B de PCB SMd (pegamento smd) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (preferiblemente solo para superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación).

B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno lateral a = > limpieza = > rotación = pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > parche = > curado = > soldadura de superficie B = > limpieza = > inspección = > reparación)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.

Proceso de embalaje mixto de un solo lado

Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

Proceso de embalaje mixto de doble cara

R: inspección de compra = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > voltereta = > plug - in de lado a de PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo

Pegar primero e insertar después, adecuado para más componentes SMD que componentes individuales

B: inspección de entrada = > plug - in lateral a de PCB (pin doblado) = > voltereta = > pegamento de parche lateral B de PCB = > parche = > curado = > voltereta > > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > reparación

Primero se inserta y luego se pega, adecuado para situaciones en las que hay más componentes individuales que los SMD

C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre en el lado a de PCB = > parche = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > volteo = > pegamento de parche en el lado B de PCB = > parche = > curado = > volteo = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > reinstalación de la mezcla en el lado a, instalación en el lado B.

D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > retrabajo de instalación mixta de lado a y lado b, Soldadura de pico de onda e: inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de cara B de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > tablero de Philip = > soldadura de serigrafía de cara a de PCB = > SMD > secado = soldadura de retorno 1 (se Puede usar soldadura parcial) = > soldadura de pico de onda 2 (si hay pocas piezas, se puede usar soldadura manual) = > limpieza = > inspección = > retrabajo del soporte lateral a y del soporte mixto lateral B.

Proceso de montaje de doble cara

R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (punto de pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre en el lado B del PCB (pegamento de parche), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, prueba y reparación)

Este proceso se aplica a la recogida cuando un gran smd, como el plcc, está conectado a ambos lados del pcb.

B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de cara a PCB (dispensación de pegamento), pegatinas, secado (curado), soldadura de retorno de cara a, limpieza, volteo; Pegamento de parche de punto lateral B de pcb, parche, curado, soldadura de pico de onda lateral b, limpieza, inspección, retrabajo) este proceso es adecuado para la soldadura de retorno del lado a de pcb.