Tecnología PCBA - ¿¿ qué es smt?

Los parches SMT se refieren a la abreviatura de una serie de procesos procesados a base de pcb, que es una placa de circuito impreso. SMT es la tecnología de montaje de superficie (abreviatura de tecnología de montaje de superficie) y es la tecnología y tecnología más popular en la industria del montaje electrónico.

En circunstancias normales, los productos electrónicos que utilizamos están diseñados por PCB más varios condensadores, resistencias y otros componentes electrónicos de acuerdo con el diagrama de circuito diseñado, por lo que varios electrodomésticos requieren varias técnicas de procesamiento de chips SMT para procesarlos.

Proceso SMT

Impresión de pasta de soldadura - > colocación de piezas - > soldadura de retorno - > inspección óptica Aoi - > mantenimiento - > placa inferior.

Los productos electrónicos buscan la miniaturización y los componentes de plug - in perforados utilizados anteriormente ya no se pueden reducir. Los productos electrónicos tienen funciones más completas y los circuitos integrados (ic) utilizados no tienen componentes perforados, especialmente los IC grandes y altamente integrados, que deben utilizar componentes de montaje de superficie. Con la producción a gran escala y la automatización de la producción, las fábricas deben producir productos de alta calidad a bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades de los clientes y mejorar la competitividad del mercado. Desarrollo de componentes electrónicos, desarrollo de circuitos integrados (ic) y aplicaciones diversificadas de materiales semiconductores. La revolución de la tecnología electrónica es imperativa y se ajusta a la tendencia internacional. Es concebible que cuando los procesos de producción de fabricantes internacionales de CPU y equipos de procesamiento de imágenes como Intel y AMD han crecido a más de 20 nanómetros, el desarrollo de SMT como la tecnología y los procesos de montaje de superficies no es un caso.

Ventajas del procesamiento de chips smt: alta densidad de montaje, pequeño tamaño y peso ligero de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del chip son solo alrededor de 1 / 10 de los componentes del plug - in tradicional. Por lo general, después del uso de smt, el volumen de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%. Alta fiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos de los puntos de soldadura es baja. Buenas características de alta frecuencia. Reducir la interferencia electromagnética y de radiofrecuencia. Fácil de automatizar y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

Es precisamente debido a la complejidad del proceso de procesamiento de parches SMT que han surgido muchas plantas de procesamiento de parches smt, especializadas en el procesamiento de parches smt. En shenzhen, gracias al vigoroso desarrollo de la industria electrónica, el procesamiento de parches SMT ha logrado la prosperidad de una industria.

Los componentes básicos del proceso SMT incluyen: impresión de malla de alambre (o dispensación de pegamento), colocación (curado), soldadura de retorno, limpieza, pruebas y mantenimiento.

1. malla de alambre: su función es filtrar pasta de soldadura o pegamento de parche a la almohadilla de PCB para prepararse para la soldadura de los componentes. El equipo utilizado es una imprenta de malla de alambre (imprenta de malla de alambre), ubicada a la vanguardia de la línea de producción smt.

2. dispensación de pegamento: se trata de gotear pegamento en la posición fija de la placa de pcb, y la función principal es fijar los componentes a la placa de pcb. El equipo utilizado es una máquina de dispensación de pegamento ubicada en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de prueba.

3. instalación: su función es instalar con precisión el componente de instalación de superficie en la posición fija del pcb. El equipo utilizado es una máquina de colocación ubicada detrás de la imprenta de malla de la línea de producción smt.

4. curado: su función es derretir el pegamento del parche para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El equipo utilizado es un horno de solidificación ubicado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

5. soldadura de retorno: su función es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje de superficie y las placas de PCB se unan firmemente. El dispositivo utilizado es un horno de retorno situado detrás de la máquina de colocación en la línea de producción smt.

6. limpieza: su función es eliminar los residuos de soldadura y otros residuos de soldadura que son dañinos para el cuerpo humano en la placa de PCB ensamblada. El dispositivo utilizado es una lavadora, la ubicación puede no ser fija, puede estar en línea o fuera de línea.

7. inspección: su función es inspeccionar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de las placas de PCB ensambladas. Los equipos utilizados incluyen lupas, microscopios, probadores en línea (tic), probadores de sonda de vuelo, detectores ópticos automáticos (aoi), sistemas de detección de rayos x, probadores funcionales, etc. según las necesidades de la detección, se puede configurar la ubicación en el lugar adecuado de la línea de producción.

8. retrabajo: su función es retrabajar las placas de PCB que no han podido detectar fallas. Las herramientas utilizadas son soldadores, estaciones de retrabajo, etc. configuradas en cualquier lugar de la línea de producción.

Componentes unilaterales

Inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre (punto de pegamento) = > parche = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > inspección = > reparación

Montaje de doble cara

R: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre de superficie a de PCB (pegamento SMd puntual) = > pasta de soldadura de malla de alambre de superficie B de PCB SMd (pegamento SMd puntual) = > parche = > secado = > soldadura de retorno (preferiblemente solo para la superficie b = > limpieza = > inspección = > reparación).

B: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB (pegamento de parche de punto) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno lateral a = > limpieza = > rotación = pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > parche = > curado = > soldadura de superficie B = > limpieza = > inspección = > reparación)

Este proceso es adecuado para la soldadura de retorno en el lado a del PCB y la soldadura de pico en el lado B. En los SMD ensamblados en el lado B del pcb, este proceso debe utilizarse cuando solo hay pin Sot o soic (28) o menos.

Proceso de embalaje mixto de un solo lado

Inspección de compra = > pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento puntual) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > limpieza = > plug - in = > soldadura de pico = > limpieza > inspección = > retrabajo

Proceso de embalaje mixto de doble cara

R: inspección de compra = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > voltereta = > plug - in de lado a de PCB = > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > retrabajo

Pegar primero e insertar después, adecuado para más componentes SMD que componentes individuales

B: inspección de entrada = > plug - in del lado a del PCB (pin doblado) = > voltereta = > pegamento de parche del lado B del PCB = > parche = > curado = > voltereta > > soldadura de pico = > limpieza = > inspección = > reparación

Primero se inserta y luego se pega, adecuado para situaciones en las que hay más componentes individuales que los SMD

C: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre en el lado a de PCB = > parche = > secado = > soldadura de retorno = > inserción, flexión de pin = > volteo = > pegamento de parche en el lado B de PCB = > parche = > curado = > volteo = > soldadura de pico de onda = > limpieza = > inspección = > reinstalación de la mezcla en el lado a, instalación en el lado B.

D: inspección de entrada = > pegamento de parche de punto lateral B de PCB = > SMD = > curado = > solapa = > pasta de soldadura de malla de alambre lateral a de PCB = > parche = > soldadura de retorno lateral a = > plug - in = > soldadura de pico lateral b = > limpieza = > Inspección = > retrabajo de instalación mixta de lado a y lado b, Soldadura de pico de onda e: inspección de compra = > pasta de soldadura de malla de alambre de superficie B de PCB (pegamento de reposición) = > SMD = > secado (curado) = > soldadura de retorno = > tablero de flujo = > soldadura de malla de alambre de superficie a de PCB = > SMD > secado = soldadura de retorno 1 (se puede usar soldadura parcial) = > soldadura de pico de onda 2 (si hay pocas piezas, se puede usar soldadura manual) = limpieza = > inspección = > Trabajo Instalación de cara a e instalación mixta de cara B.

Proceso de montaje de doble cara

R: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pasta de soldadura de malla de alambre del lado B de PCB (punto de pegamento), parche, secado, soldadura de retorno (preferiblemente solo para el lado b, limpieza, prueba y reparación)

El proceso es adecuado para la recogida cuando grandes smd, como plcc, están conectados a ambos lados del pcb.

B: inspección de compra, pasta de soldadura de serigrafía de superficie a de PCB (pegamento), parche, secado (curado), soldadura de retorno de superficie a, limpieza, volteo; Pegamento de punto de cara B de pcb, parche, curado, soldadura de pico de cara b, limpieza, inspección, retrabajo) este proceso es adecuado para la soldadura de retorno de la cara a de pcb.