Tecnología de PCB - Cómo mejorar los problemas de agujero / diálisis al usar la película seca de la placa de circuito

Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el cableado de placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. La mayoría de los fabricantes de placas de circuito utilizan películas secas para completar la transmisión gráfica, y el uso de películas secas es cada vez más popular. Sin embargo, hay muchos malentendidos al usar películas secas. Resuma para referencia.

1. la máscara de película seca tiene agujeros

Muchos creen que después de la aparición de agujeros, la temperatura y la presión de la película deben aumentarse para aumentar su fuerza de unión. De hecho, este punto de vista es incorrecto, ya que después de que la temperatura y la presión son demasiado altas, el disolvente de la capa resistente a la corrosión se evapora en exceso, lo que conduce al secado. La película se vuelve frágil y delgada, y los agujeros se rompen fácilmente durante el desarrollo. Siempre debemos mantener la tenacidad de la película seca. Por lo tanto, después de las lagunas, podemos mejorar desde los siguientes puntos:

1. reducir la temperatura y la presión de la película

2. mejorar la perforación y la perforación

3. aumentar la energía de exposición

4. reducir la presión de desarrollo

5. después de pegar la película, el tiempo de estacionamiento no debe ser demasiado largo para evitar que la película farmacéutica semifluida en la esquina se disperse y se adelgace bajo la presión.

6. no tire la película seca demasiado apretada durante el proceso de pegado

En segundo lugar, habrá un fenómeno de infiltración en el proceso de galvanoplastia de película seca.

La razón de la penetración es que la película seca y la placa cubierta de cobre no se combinan firmemente, lo que conduce a la profundización del líquido de recubrimiento, lo que resulta en el engrosamiento de la parte de "fase negativa" del recubrimiento. La penetración de la mayoría de los fabricantes de PCB se debe a los siguientes puntos:

1. energía de exposición demasiado alta o demasiado baja

Bajo la irradiación ultravioleta, el fotoiniciador que absorbe la energía de la luz se descompone en radicales libres y conduce a la polimerización luminiscente para formar moléculas a granel no solubles en soluciones alcalinas diluidas. Cuando la exposición es insuficiente, debido a la polimerización incompleta, la película se expande y se debilita durante el desarrollo, lo que resulta en líneas poco claras o incluso descamación de la película, lo que resulta en una mala Unión de la película con el cobre; Si se expone en exceso, causará dificultades de desarrollo, así como dificultades de desarrollo durante el proceso de galvanoplastia. Durante este proceso, se produce deformación y descamación, formando un recubrimiento penetrante. Por lo tanto, es muy importante controlar la energía de exposición.

2. la temperatura de la película es demasiado alta o demasiado baja

Si la temperatura de la película es demasiado baja, la película anticorrosiva no se puede suavizar adecuadamente y fluir adecuadamente, lo que resulta en una mala adherencia entre la película seca y la superficie del laminado recubierto de cobre; Si la temperatura es demasiado alta, la rápida volatilización de los disolventes y otros compuestos volátiles en los resistencias producirá burbujas y la película seca se volverá frágil, lo que provocará deformación y descamación durante el proceso de galvanoplastia, lo que dará lugar a la penetración.

3. la presión de la película es demasiado alta o demasiado baja

Cuando la presión de la película es demasiado baja, puede causar irregularidades en la superficie de la película o una brecha entre la película seca y la placa de cobre, lo que no cumple con los requisitos de adherencia; Si la presión de la película es demasiado alta, el disolvente y los componentes volátiles de la capa anticorrosiva se volatilizarán demasiado, lo que hará que la película seca se vuelva frágil y se levantará para pelarse después de la descarga eléctrica.