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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Plan de transformación y modernización de la industria de PCB de China

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Tecnología de PCB - Plan de transformación y modernización de la industria de PCB de China

Plan de transformación y modernización de la industria de PCB de China

2021-11-05
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Author:Downs

1. la placa de circuito impreso es un accesorio indispensable del sistema electrónico y apoya el desarrollo de equipos electrónicos.

2. China ya es un gran país manufacturero de pcb, y hay una brecha significativa entre los productos de PCB de alta gama y los países extranjeros.

(1) los PCB de gran capacidad y alto nivel no están preparados para apoyar el rápido crecimiento de la computación en la nube y las comunicaciones de datos en China en el futuro.

(2) los productos de las pequeñas y medianas empresas de PCB no pueden satisfacer las necesidades de desarrollo futuro de la miniaturización de productos electrónicos portátiles de alta gama.

(3) la base tecnológica nacional de PCB de alta frecuencia y alta potencia es débil y no puede satisfacer las necesidades de desarrollo de vehículos inteligentes y vehículos de Nueva energía.

Placa de circuito

(4) los productos de sustrato de encapsulamiento de circuitos integrados en su conjunto están monopolizados por países extranjeros, lo que restringe el desarrollo de la industria de circuitos integrados.

(5) la tendencia de desarrollo de la industria de la información de defensa nacional, la localización médica y la inteligencia industrial tiene una fuerte demanda de tableros rígidos y flexibles de alto nivel, y el potencial del mercado es enorme.

(6) los PCB a base de metal de alta conductividad térmica en China limitan seriamente el desarrollo de la nueva energía, la fuente de alimentación de alta gama, los sistemas electrónicos automotrices y la industria de sistemas de comunicación inalámbrica en china.

(7) las empresas nacionales de PCB tienen lagunas básicas en las fábricas inteligentes y la producción inteligente, lo que limita seriamente el desarrollo de la industria de PCB de china.

(8) la falta de capacidad de apoyo de equipos y materias primas y auxiliares ha restringido seriamente el desarrollo de toda la cadena industrial de PCB en china.

¿En tercer lugar, ¿ cuál es la dirección de los futuros avances tecnológicos en la industria de pcb?

(1) continuar intensificando los esfuerzos para desarrollar placas multicapa de gran capacidad, alta velocidad y alta frecuencia adecuadas para la próxima generación de comunicaciones

(2) centrarse en apoyar el desarrollo de componentes integrados, tableros HDI interconectados de cualquier capa y tableros FPC flexibles para satisfacer las necesidades de desarrollo de productos electrónicos portátiles de alta gama

(3) continuar fortaleciendo la investigación y el desarrollo de productos de PCB de alta frecuencia y productos de PCB de cobre grueso de alta potencia para proporcionar apoyo para el desarrollo futuro de la industria automotriz.

(4) continuar desarrollando tecnología de sustrato de encapsulamiento multicapa de alta densidad para mejorar la competitividad de China en el campo de circuitos integrados y encapsulamiento electrónico

(5) centrarse en fortalecer el desarrollo de tableros rígidos y flexibles para proporcionar apoyo para la informatización de la defensa nacional, la localización médica y el desarrollo inteligente de la industria.

(6) fortalecer la investigación y el desarrollo de placas metálicas de PCB de alta conductividad térmica y mejorar la competitividad de las nuevas fuentes de energía, fuentes de energía de alta gama, sistemas electrónicos automotrices y sistemas de comunicación inalámbrica en China

(7) centrarse en apoyar a China PCB Company para llevar a cabo la transformación y actualización de fábricas inteligentes y la producción inteligente de acuerdo con el modelo industrial 4.0.

(8) romper la tecnología de localización de equipos y materiales de producción clave de PCB y mejorar la capacidad de apoyo de equipos de producción de PCB y materias primas y auxiliares

Cuatro La política industrial de PCB requiere que el Estado guíe la inversión y el apoyo en transformación tecnológica, fortalecimiento industrial e investigación básica.

(1) apoyar la inversión en transformación tecnológica de las empresas

(2) aumentar el apoyo a la política industrial

(3) promover la profundización de la investigación básica

(4) fortalecer la construcción de nuevos formatos en la industria de PCB

5. alcanzar los objetivos y los resultados previstos

(1) mejora de la capacidad técnica

A través del apoyo a las políticas nacionales y la innovación continua de las empresas, romperemos las barreras técnicas en europa, Estados unidos, Japón y Corea del sur, alcanzaremos el nivel técnico de productos similares en el extranjero, realizaremos la sustitución de importaciones y completaremos la construcción del sistema industrial básico de apoyo de PCB de tecnología de la información electrónica. (véase el cuadro)

(2) mejora de los beneficios económicos

En los próximos tres años, la industria de placas de circuito impreso realizará la transformación y actualización. Se espera que para 2018, el valor de producción de los PCB se acerque a los 200.000 millones de yuanes, y se espera que aporte 60.000 millones de yuanes en impuestos (el impuesto sobre la renta total se calcula en un 30%, excluyendo el 17% del iva), aumentando el empleo en 200.000 personas.

(3) beneficios sociales significativos

Bajo el desarrollo continuo de la nueva generación de la industria de la información electrónica, la industria china de placas de circuito impreso necesita mejorar aún más el nivel de tecnología de I + D y producción y reducir la brecha con los países desarrollados. ¡¡ el Gobierno chino necesita fortalecer el apoyo político a la industria de placas de circuito impreso para ayudar al rápido desarrollo de la industria de la información electrónica en china! ¡¡ con los esfuerzos conjuntos del Gobierno y las empresas, China se convertirá en una potencia de fabricación de PCB en el futuro!

Los desarrollos clave incluyen:

1) productos de pcb: soporte de encapsulamiento ic, tablero de componentes integrado, tablero rígido hdi.

2) materiales de pcb: laminados recubiertos de cobre de alta frecuencia, alta resistencia al calor, baja ce, película dieléctrica delgada y semicurada.

3) equipos de pcb: perforación láser de precisión, máquina de imágenes láser, línea de producción automatizada e inteligente.