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Specificazione di progettazione del bordo di rame spessa
Per i circuiti stampati PCB con uno spessore di rame superiore a 2 once, a causa dello spessore del rame, le specifiche di progettazione del circuito sono diverse dai circuiti stampati generali. Per questo motivo, l'azienda designa specialmente una specifica di ispezione del documento per schede di rame spesse in modo che i clienti possano fornire schede di circuito di migliore qualità.
1: Specificazione di progettazione del cavo per il disegno del circuitoA: La larghezza minima del cavo del circuito stampato non è inferiore a 0.3mm; B: In generale, la distanza tra i fili adiacenti non dovrebbe essere inferiore a 0.25mmC: La lamina di rame intorno al foro di fissaggio non è inferiore a 0.4mm dal bordo del foro; Non ci dovrebbe essere filo sottile 1,5 mm dal bordo del foro E: se prendere in considerazione progettazione di cablaggio a bassa densitàF: se i fili sono disposti secondo il percorso più breve e se non ci saranno angoli taglienti al turnG: se la giunzione tra il filo e il pad è levigata in una slopeH: nel circuito di alimentazione, la distanza tra i fili adiacenti tra terra calda e fredda non dovrebbe essere inferiore a 6mmI: La distanza tra il filo e il bordo della scheda stampata non è generalmente inferiore a 3mm, soprattutto non inferiore a 1,5mm, ma la larghezza del cablaggio non deve essere inferiore a 1,5mm; il cavo di massa non deve essere inferiore a 0,5mm
2: Specificazione di progettazione dei pad per la progettazione del circuito stampato
A: La distanza tra il pad del componente interposinte e il bordo della scheda stampata non è generalmente inferiore a 7mm, specialmente non inferiore a 3,5 mm. La distanza tra il pad e il bordo del componente montato non dovrebbe essere inferiore a 5mm; La distanza fisica e del pad del componente di interposizione o del componente di montaggio non dovrebbe essere inferiore a 5 mm dal bordo della scheda B: Per i IC con un passo del pin di 1,78 mm, il passo del collegamento (pad) non dovrebbe essere inferiore a 0,3 mC: Il diametro minimo del pad circolare, se soddisfa la standardD: Dopo la saldatura ad onda dei componenti inseriti, se i pad sono allontanati dal bagno di stagno: Non deve esserci alcun collegamento tra i pad, tra i pad e il foglio di rame esposto generalmente non dovrebbe essere inferiore a 1/2 del numero di perni del componenteI: se i requisiti di progettazione del cuscinetto del foro del rivetto soddisfano la norma; Se non soddisfa i requisiti, deve essere utilizzato un cuscinetto di 4,0 mm e un rinforzo superiore in latta a forma di goccia è richiesto. Il pad rivetto con un'apertura di 2,4 mm è di 5,5 mm, se non soddisfatto, utilizzare pad 5,0 mm e aggiungere rinforzo in latta superiore a forma di goccia J: prendere il foro di posizionamento della scheda stampata come centro, nessun pad rivetto è progettato entro un raggio di 7 mm e i pad rivetti non sono progettati per fori adiacenti con una distanza inferiore a 6 mm H: se i componenti chiave sono rinforzati con rivetti e se i pad dei componenti chiave sono stagnati con gocce d'acqua
3: Specifiche di progettazione termica per la progettazione del circuito stampato
A: Se l'elemento termico è lontano dal dissipatore di calore kB: Ci sono misure di dissipazione del calore per componenti ad alta potenza? C: La distanza tra il dispositivo di riscaldamento ad alta potenza e il condensatore elettrolitico di grande volume deve essere superiore a 5mmD: Avete considerato le strutture di conduzione del calore del dispositivo? E: Il fissaggio e la posizione del radiatore sono appropriati? F: Il dispositivo di riscaldamento dovrebbe avere una quantità adeguata di fori di dissipazione del calore sotto e intorno al bordo stampato corrispondente e il diametro non è generalmente superiore a 4mmG: La lamina di rame di grande area è facile da riscaldare per produrre l'espansione della lamina di rame e l'area supera il diametro del cerchio di 15mm, lo strato conduttivo deve essere aperto con una finestra conduttiva
4: Specifiche di progettazione del layout per la progettazione del circuito stampato
A: È possibile completare la produzione attraverso il processo di assemblaggio più semplice? B: Se il layout dei dispositivi ad alta potenza è uniforme, se la direzione del flusso di dissipazione del calore è considerata e la forza del bordo: Il dispositivo di fissaggio è aggiunto al dispositivo di alta qualità? D: Avete considerato le misure di isolamento del dispositivo? E: Se la disposizione dei componenti è orizzontale o verticaleF: Il radiatore non deve toccare i componenti circostanti G: se il design della posizione del cuscino è distribuito uniformemente H: se ci sono componenti del fondo del chiodo e piombo volantiI: se l'installazione del dissipatore di calore è conforme alla direzione del flusso di dissipazione del calore, e se utilizzare il dissipatore di calore esistente il più possibile per ridurre la possibilità di realizzare un nuovo dissipatore di calore J: Se la lunghezza massima della scheda PCB non è superiore a 600mm e la larghezza non è superiore a 360mmK: Ci sono alette di messa a terra ai fori fissi per l'installazione a terra fredda? La leva di messa a terra è sufficiente? L: Se ci sono più di tre punti globali del marchio sulla superficie del foglio di rame del bordo, e se la posizione aumentata soddisfa i requisiti di processo e influisce sulla distanza di sicurezza M: se la disposizione dei componenti elettrici verticali plug-in può garantire che la distanza del bordo esterno tra i pezzi sia superiore a 1mmN: se ci sono cuscinetti di saldatura e foglio di rame sul bordo del cartone stampato, rendere il montaggio più difficile O: se la scheda verticale considera il metodo di fissazioneP: se i componenti fissati sul dissipatore lasciano uno spazio che può essere smontato senza smontare il dissipatore di calore Q: ci sono componenti alti e densi o angoli taglienti del radiatore intorno alla striscia di alimentazione? R: Se la posizione di posizionamento delle strisce di potenza in ingresso e in uscita soddisfa la comodità di collegarsi con altre schede di tutta la macchina: Se i componenti SMD sono posizionati perpendicolarmente al lato lungo della scheda per evitare fratture o danni dovuti a deformazioneT: Se il circuito integrato plug-in e il circuito integrato chip sono posizionati orizzontalmente e la direzione della saldatura ad onda è coerente con il processo di saldatura ad onda, e se il IC è progettato con pastiglie per furto di stagno nella posizione appropriata durante la saldatura ad onda per evitare la saldatura continua del padsU di saldatura: se considerare l'evitare effetti ombra quando si posizionano tutti i componenti SMD V: c'è qualche interferenza di posizione tra le viti dei componenti fissi e il radiatore e i componenti sulla scheda?
5: Specifiche di progettazione della saldatura per la progettazione del circuito circuitaleA: Se c'è una posizione di staffa riservata larga 3mm al centro della scheda PCB che è più larga di 180mm o più lunga di 320mm attraverso saldatura ad onda B: La posizione riservata della barra di supporto non dovrebbe essere all'interno della gamma di flessione del piombo componenteC: Componenti che non sono adatti per la saldatura ad onda a causa di limitazioni strutturali, devono aggiungere un bagno di stagno nella posizione opposta alla cresta d'onda, e la larghezza dello slot è 0,7mmD: La direzione della saldatura ad onda deve essere chiaramente contrassegnata sui lati superiori e inferiori della scheda E: Cercate di non disporre componenti come cavi orizzontali plug-in che si estendono fuori dal bordo della scheda. F: La curvatura del cavo del componente della spina elettrica, l'area intorno al triodo, IC e i cuscinetti del perno della presa, dovrebbe essere rivestita con una maschera di saldatura secondaria G: Una grande area di foglio di rame è facile da riscaldare per produrre espansione del foglio di rame, quindi l'area supera il diametro del cerchio di 15mm, lo strato conduttivo deve aprire una finestra o una griglia conduttiva
