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Progettazione PCB

Progettazione PCB - La società di progettazione PCB decripta la tecnologia di progettazione del circuito stampato

Progettazione PCB

Progettazione PCB - La società di progettazione PCB decripta la tecnologia di progettazione del circuito stampato

La società di progettazione PCB decripta la tecnologia di progettazione del circuito stampato

2021-10-28
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Author:Downs

Progettare un circuito è un duro lavoro necessario, ma non importa quanto sia perfetto il design principale, se il design del circuito stampato è irragionevole, le prestazioni saranno notevolmente ridotte e potrebbe anche non funzionare correttamente in casi gravi. Riassumiamo i seguenti punti a cui dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione PCB, e spero che vi darà qualche illuminazione.

Non importa quale software viene utilizzato, c'è una procedura generale per la progettazione PCB, che farà risparmiare tempo e fatica in ordine. Pertanto, lo introdurrò secondo il processo di produzione. La progettazione schematica è il lavoro preliminare. Spesso vedo i principianti disegnare direttamente per risparmiare problemi. Scheda PCB, questo supererà i guadagni. Per schede semplici, se sei esperto nel processo, puoi saltarlo. Ma per i principianti, devi seguire il processo, in modo che da un lato, puoi sviluppare buone abitudini e, dall'altro, l'unico modo per evitare errori per circuiti complessi.

Quando si disegna un diagramma schematico, prestare attenzione alla connessione finale di ogni file in un insieme quando si progetta la gerarchia, che è anche di grande importanza per il lavoro futuro. A causa delle differenze nel software, alcuni software possono sembrare collegati ma non connessi (in termini di prestazioni elettriche). Se non usi strumenti di test correlati, nel caso qualcosa vada storto, è troppo tardi per scoprire quando la scheda è pronta. Pertanto, l'importanza di fare le cose in ordine è stata ripetutamente sottolineata, e spero di attirare l'attenzione di tutti.

Il diagramma schematico si basa sul progetto progettato, finché la connessione elettrica è corretta, non c'è nulla da dire. Di seguito ci concentriamo sui problemi delle specifiche procedure di board making.

scheda pcb

Uno, fare il confine fisico

Il frame fisico chiuso è una piattaforma di base per il layout e il routing futuri dei componenti e svolge anche un ruolo di vincolo per il layout automatico. In caso contrario, i componenti provenienti dallo schema saranno in perdita. Ma è necessario prestare attenzione alla precisione qui, altrimenti i problemi di installazione in futuro potrebbero essere fastidiosi. Inoltre, è meglio utilizzare archi agli angoli. Da un lato, può evitare angoli taglienti da graffiare i lavoratori e, allo stesso tempo, può ridurre l'effetto dello stress. In passato, uno dei miei prodotti aveva sempre la scheda PCB del guscio facciale rotta durante il processo di trasporto ed era giusto dopo il passaggio all'arco.

2. L'introduzione di componenti e reti

Dovrebbe essere molto semplice disegnare i componenti e la rete nel quadro buono, ma ci sono spesso problemi qui. È necessario risolvere attentamente gli errori uno per uno secondo le istruzioni. Altrimenti ci vorrà più impegno. I problemi in questo campo comprendono generalmente i seguenti:

La forma di pacchetto del componente non può essere trovata, il problema di rete del componente, ci sono componenti o pin inutilizzati, questi problemi possono essere risolti rapidamente dal confronto.

Terzo, il layout dei componenti

Il layout e il cablaggio dei componenti hanno un grande impatto sulla vita, la stabilità e la compatibilità elettromagnetica del prodotto, quindi dovrebbe essere prestata particolare attenzione. In generale, dovrebbero esserci i seguenti principi:

(1) Ordine di collocamento

In primo luogo posizionare i componenti relativi alla struttura in posizione fissa, come prese di corrente, indicatori luminosi, interruttori, connettori, ecc. Dopo che questi componenti sono stati posizionati, utilizzare la funzione LOCK del software per bloccarli in modo che non vengano spostati per errore in futuro. Quindi posizionare componenti speciali e componenti di grandi dimensioni sul circuito, come componenti di riscaldamento, trasformatori, IC, ecc Infine, posizionare il piccolo dispositivo.

(2) Prestare attenzione alla dissipazione del calore

Particolare attenzione dovrebbe essere prestata alla dissipazione del calore nel layout dei componenti. Per i circuiti ad alta potenza, gli elementi riscaldanti come tubi di alimentazione, trasformatori, ecc. dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile al lato per facilitare la dissipazione del calore. Non concentrarsi in un unico posto e non avere condensatori alti troppo vicini per evitare l'invecchiamento precoce dell'elettrolita.

Quattro, cablaggio di layout

La conoscenza del cablaggio è molto avanzata, ognuno avrà la propria esperienza, ma ci sono ancora alcuni principi comuni di cablaggio del layout.

Le tracce dei circuiti digitali ad alta frequenza dovrebbero essere sempre più sottili.

L'isolamento tra segnale ad alta corrente, Il segnale ad alta tensione e il piccolo segnale dovrebbero essere prestati attenzione a (la distanza di isolamento è correlata alla tensione di resistenza, in circostanze normali, la distanza tra la scheda dovrebbe essere 2mm a 2KV e sarà aumentata in proporzione a questo. Ad esempio, se si desidera resistere alla prova di tensione di resistenza 3KV, la distanza tra le linee ad alta e bassa tensione dovrebbe essere superiore a 3,5mm. In molti casi, per evitare strisciamento, le scanalature sono anche scanalate tra le alte e basse tensioni sul circuito stampato.)

■Quando si cablano due pannelli, i fili su entrambi i lati dovrebbero essere perpendicolari, obliqui o piegati per evitare paralleli l'uno all'altro per ridurre l'accoppiamento parassitario; I fili stampati utilizzati come ingresso e uscita del circuito dovrebbero essere evitati per quanto possibile. Per evitare feedback, è meglio aggiungere un filo di messa a terra tra questi fili.

Gli angoli del percorso dovrebbero essere più grandi di 90 gradi possibile, evitare angoli sotto i 90 gradi e utilizzare angoli a 90 gradi il meno possibile.

* La stessa linea di indirizzo o linea di dati, la lunghezza della traccia non dovrebbe essere troppo diversa, altrimenti la parte di linea corta dovrà essere piegata artificialmente per la compensazione.

La traccia dovrebbe essere posizionata sulla superficie di saldatura il più possibile, in particolare sul PCB con tecnologia a foro passante.

Usa meno vie e salti possibili.

■I cuscinetti monopannello devono essere grandi, e le linee che collegano i pad devono essere spesse, e le lacrime possono essere posizionate quando possono essere collocati strappi. La qualità dei produttori generali monopannello non sarà molto buona, altrimenti ci saranno problemi con la saldatura e RE-WORK.

■Una grande area di rame dovrebbe essere coperta con una griglia per evitare bolle e piegature della scheda a causa di stress termico durante la saldatura ad onda. Tuttavia, in occasioni speciali, si dovrebbe considerare la direzione del flusso e la dimensione del GND. Non puoi semplicemente riempire la materia con fogli di rame., Ma deve essere instradata.

I componenti e le tracce non devono essere posizionati troppo vicino al lato. I pannelli monolaterali generali sono per lo più pannelli di carta, che sono facili da rompere dopo essere stati stressati. Se sono collegati o posizionati sul bordo, ne risentiranno.

La convenienza di produzione, debug e manutenzione deve essere considerata.

È molto importante che i circuiti analogici affrontino il problema del terreno. Il rumore generato sul terreno è spesso scomodo da prevedere, ma una volta generato, porterà grandi problemi. Per il circuito dell'amplificatore di potenza, il rumore di terra estremamente piccolo avrà un impatto significativo sulla qualità del suono dovuto all'amplificazione dello stadio successivo; nel circuito di conversione A/D ad alta precisione, se c'è un componente ad alta frequenza sul filo di terra, si verificherà una certa deriva della temperatura. Il lavoro dell'amplificatore. In questo momento, è possibile aggiungere condensatori di disaccoppiamento ai 4 angoli della scheda, un perno è collegato al terreno sulla scheda e l'altro perno è collegato al foro di montaggio (collegato all'alloggiamento tramite viti), in modo che questo componente possa essere preso in considerazione, e l'amplificatore e AD sono anche stabili.

Cinque, adattamento e perfezione

Dopo aver completato il cablaggio, tutto quello che devi fare è regolare il testo, i singoli componenti, il cablaggio e applicare il rame (questo lavoro non dovrebbe essere troppo presto, altrimenti influenzerà la velocità e porterà problemi al cablaggio), anche per la comodità di produzione, messa in servizio e manutenzione.

Sei, controlla la rete.

A volte il rapporto di rete della scheda disegnata è diverso dal diagramma schematico a causa di cattivo funzionamento o negligenza. In questo momento, è necessario controllare e verificare. Pertanto, dopo aver disegnato, non devi correre a consegnarlo al produttore di PCB, dovresti prima controllarlo e quindi fare il lavoro di follow-up.

Sette, usa la funzione di simulazione.

Dopo aver completato questi compiti, la simulazione software può essere eseguita se il tempo lo consente. Soprattutto per i circuiti digitali ad alta frequenza, alcuni problemi possono essere trovati in anticipo, il che riduce notevolmente la quantità di lavoro di debug in futuro.