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HDI PCB Board

Cellulare HDI PCB

HDI PCB Board

Cellulare HDI PCB

Cellulare HDI PCB

Model : Mobile Phone HDI PCB  

Livelli: 6Livelli

Material: SY S1000-2

Costruzione: 1+4+1 HDI di primo ordine

Finished Thickness:0.8mm

Spessore rame: 0,5OZ

Color: Green/White

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Min Trace / Space:3mil/3mil

Applicazione: Scheda PCB HDI del telefono cellulare

Product Details Data Sheet

A good laminated design can make the PCB migliori prestazioni. In the current mobile phone market with increasingly fierce competition, Il costo è senza dubbio un fattore importante per la sopravvivenza. This is a low-cost mobile phone PCB con un primo ordine a sei strati Scheda PCB HDI traces.La produzione del primo ordine Scheda PCB HDI is relatively simple, il processo e il processo sono ben controllati, and the cost is the lowest.


La leggenda delle vie cieche meccaniche di primo ordine (le seguenti illustrazioni non sono progettate per i fori sovrapposti)

cieco meccanico di primo ordine

cieco meccanico di primo ordine


HDI: abbreviazione per interconnessione ad alta densità, high-density interconnection, foratura non meccanica, micro-blind via hole ring below 6mil, larghezza di cablaggio tra strati interni ed esterni. The build-up multi-layer board manufacturing method with the line gap below 4mil and the pad diameter not greater than 0.35mm si chiama HDI PCB.


Come definire alcuni livelli di scheda PCB HDI

Blind vias: abbreviazione di Blind via, which realizes the connection and conduction between the inner layer and the outer layer.

Buried vias: abbreviazione di Buried via, che realizza la connessione tra lo strato interno e lo strato interno e il foro cieco è grande.

I vias ciechi sono piccoli fori con un diametro di 0.05mm~0.15mm. The buried blind holes are formed by laser drilling, incisione al plasma e perforazione fotoindotta. Laser drilling is usually used, and laser drilling is divided into CO2 and YAG Ultraviolet laser machine (UV).


Il primo ordine e il secondo ordine della scheda PCB a 6 strati sono per schede PCB che hanno bisogno di perforazione laser, cioè schede PCB HDI.

6 strati primo ordine Scheda PCB HDI si riferisce a fori ciechi: 1-2, 2-5, 5-6. Questo è, 1-2, 5-6 necessitano di perforazione laser.

6-layer second-order Scheda PCB HDI refers to blind holes: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. It requires 2 laser drilling. Primo trapano 3-4 fori sepolti, poi premere 2-5, then drill 2-3, 4-5 fori laser per la prima volta, then press 1-6 for the second time, poi trapano 1-2 per la seconda volta , 5-6 laser holes. Solo perforare i fori per ultimo. It can be seen that il secondo ordine Scheda PCB HDI è stato premuto due volte e forato due volte al laser.


In addition, the second-order Scheda PCB HDI is also divided into: wrong hole second-order Scheda PCB HDI e foro impilato secondo ordine Scheda PCB HDI. The wrong hole second-order Scheda PCB HDI significa che i fori ciechi 1-2 e 2-3 sono sfalsati, and Hole second-order HDI PCB board si riferisce ai fori ciechi 1-2 e 2-3 impilati insieme, for example: blind: 1-3, 3-4, 4-6. E così via, third-order, quarto ordine. They are all the same .

Model : Mobile Phone HDI PCB  

Livelli: 6Livelli

Material: SY S1000-2

Costruzione: 1+4+1 HDI di primo ordine

Finished Thickness:0.8mm

Spessore rame: 0,5OZ

Color: Green/White

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Min Trace / Space:3mil/3mil

Applicazione: Scheda PCB HDI del telefono cellulare


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