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HDI PCB Board

PCB della scheda principale dello Smart Phone

HDI PCB Board

PCB della scheda principale dello Smart Phone

PCB della scheda principale dello Smart Phone

Model : Smart Phone Main board PCB

Livelli: 12Livelli

Material : IT180A TG170 FR4

Costruzione: 3+6+3 HDI PCB

Finished Thickness:1.0mm

Spessore rame: 0,5OZ

Color : Blue/White

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Min Trace / Space:2.5mil/2.5mil

Applicazione: PCB del bordo principale del telefono intelligente

Product Details Data Sheet

Circa il PCB della scheda principale del telefono intelligente (PCB HDI):


HDI a 12 strati a 3 livelli PCB,15-18 days for proofing, 15-25 giorni per i lotti, special multi-layer PCB proofing e negoziazione speciale per la consegna dei lotti, ipcb can make Smart phone main board PCB(HDI PCB) fast prototype fabrication and the fastest delivery time for 12-layer 3-level HD IPCB è 7 giorni.


PCB del bordo principale del telefono intelligente (PCB HDI)

Smart phone main board PCB(HDI PCB)



Smartphone

Smart phone


For the Smart phone main board PCB(HDI PCB) process capability of ipcb, please click HDI PCB Technics Capacity.


iPcb Circuits Limited(iPcb®) is a high-tech enterprise focus on the R&D and production of precision PCB prototype. iPcb ha sviluppato autonomamente il primo PCB Automatic Quotation System(PAQS) in the industry, che collegava automaticamente il nostro PCB fabbrica per realizzare servizio intelligente e PCB prototype rapid fabrication. Our ultimate goal is to build an Internet + industry 4.0 intelligent PCB cluster di fabbrica per fornire professionale PCB technology and PCB Servizi di fabbricazione di prototipi per i clienti.


iPcb® manufactures microwave radio frequency(RF) PCB, ibrida ad alta frequenza PCB, (1-70layers) multilayer PCB, HDI PCB, rigid-flex PCB, a base di metallo PCB, ceramic PCB. Abbiamo una ricerca approfondita su PCB with special requirements such as blind buried hole PCB, perforazione posteriore PCB, step slot PCB, Trasportatore IC PCB, ultra thick copper PCB, ecc

Model : Smart Phone Main board PCB

Livelli: 12Livelli

Material : IT180A TG170 FR4

Costruzione: 3+6+3 HDI PCB

Finished Thickness:1.0mm

Spessore rame: 0,5OZ

Color : Blue/White

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Min Trace / Space:2.5mil/2.5mil

Applicazione: PCB del bordo principale del telefono intelligente


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