Tecnologia RF - Motivi di schiumatura dello strato del circuito stampato multistrato

Nel processo di produzione di molte varietà e piccole quantità di industria militare, molti prodotti hanno anche bisogno di una piastra di stagno di piombo. Soprattutto per schede multistrato PCB stampate con molte varietà e poche quantità, se viene adottato il metodo del processo di livellamento dell'aria calda, aumenterà ovviamente i costi di produzione, il lungo ciclo di lavorazione e la costruzione molto problematica. A tal fine, di solito nella fabbricazione della piastra di stagno di piombo di più, ma più problemi di qualità sorgono nella lavorazione. Uno dei più grandi problemi di qualità è il problema di qualità della schiuma dello strato dopo la fusione a caldo infrarosso del rivestimento in stagno PB del circuito stampato multistrato.

Inoltre, poiché il modello del circuito è facile da produrre erosione laterale nel processo di incisione, la parte di placcatura in lega di stagno-piombo è sospesa, con conseguente strato di sospensione. E facile da cadere, con conseguente cortocircuito tra i cavi ponte. La superficie di rame esposta può essere ben protetta dalla tecnologia hot melt infrarossa. Allo stesso tempo, il rivestimento della lega di stagno-piombo sulla superficie e nel foro può essere ricristallizzato dopo la fusione a caldo infrarosso per rendere lucida la superficie del metallo. Non solo migliora la saldabilità dei punti di connessione, ma garantisce anche l'affidabilità della connessione tra i componenti e gli strati interni ed esterni del circuito. Ma per il circuito stampato multistrato hot melt infrarosso, a causa dell'alta temperatura dello strato del circuito stampato multistrato tra lo strato del fenomeno della bolla di strato è molto grave, con conseguente resa del circuito stampato multistrato è molto bassa. Qual è la causa del problema di qualità della schiuma di stratificazione del circuito stampato multistrato?

Cause:

(1) soppressione impropria di aria, acqua e inquinanti nello stoccaggio;

(2) a causa del calore insufficiente nel processo di pressatura, il ciclo è troppo breve, la qualità dei pezzi semi-stagionati è scarsa e la funzione della pressa è errata in modo che il grado di polimerizzazione abbia problemi;

(3) la linea interna è gravemente annerita o la superficie è inquinata quando annerita;

(4) il piatto interno o lo strato semiindurito è contaminato;

(5) flusso insufficiente della colla;

(6) flusso eccessivo della colla - la quantità di colla contenuta nel foglio semi-indurito è quasi tutta estrusa dal piatto;

(7) in assenza di requisiti funzionali, la piastra interna dello strato per quanto possibile per ridurre l'aspetto di una grande superficie di rame (perché la forza di legame della resina alla superficie di rame è molto inferiore a quella della resina alla resina);

(8) quando viene utilizzata la pressatura sottovuoto, la pressione è insufficiente e il flusso della colla e la forza di incollaggio sono danneggiati (lo sforzo residuo della piastra multistrato premuto da bassa pressione è anche inferiore).

Soluzioni:

(1) Il bordo interno dovrebbe essere cotto per tenere asciutto prima dell'impilamento.

Controllare rigorosamente il processo prima e dopo la pressione per garantire che l'ambiente di processo e i parametri di processo soddisfino i requisiti tecnici.

(2) Controllare il Tg della piastra laminata dopo la pressione, o controllare la registrazione della temperatura del processo di pressatura.

I semilavorati pressati vengono tostati a 140 gradi Celsius per 2-6 ore e poi stagionati.

(3) controllare rigorosamente i parametri di processo del serbatoio di ossidazione e del serbatoio di pulizia della linea di produzione di annerimento e rafforzare la qualità dell'aspetto della scheda PCB di ispezione.

Prova con un foglio di rame a doppia faccia.

(4) La gestione delle pulizie dovrebbe essere rafforzata nella zona operativa e nella zona di stoccaggio.

Ridurre la frequenza di manipolazione manuale e rimozione continua della piastra.

Nell'operazione di laminazione, tutti i tipi di materiali sciolti dovrebbero essere coperti per prevenire l'inquinamento.

Quando il perno utensile deve essere lubrificato, il trattamento superficiale deve essere separato dall'area di laminazione, non nell'area di laminazione.

(5) Aumentare opportunamente l'intensità di pressione della soppressione.

Rallenta la velocità di riscaldamento e aumenta il tempo di flusso, o aggiungi più carta kraft per moderare la curva di riscaldamento.

Sostituire le compresse semi-solidificate con una maggiore portata o un tempo di gelatina più lungo.

Verificare se la superficie della piastra d'acciaio è liscia e senza difetti.

Verificare se la lunghezza del perno di posizionamento è troppo lunga, con conseguente insufficiente trasferimento di calore perché la piastra riscaldante non è saldamente attaccata.

Verificare se il sistema di vuoto della pressa multistrato sottovuoto è in buone condizioni.

(6) Regolare o ridurre adeguatamente la pressione utilizzata.

La piastra interna dovrebbe essere arrostita e deumidificata prima di premere perché l'umidità aumenterà e accelererà il flusso di colla.

Utilizzare compresse semi-solidificate con gel a basso flusso o breve tempo di gel.

(7) Cercate di incidere via la superficie inutile di rame.

(8) Aumentare gradualmente l'intensità di pressione utilizzata premendo opportunamente sotto vuoto fino a superare cinque prove di saldatura a galleggiante (ciascuna a 288 gradi Celsius, 10 secondi).