Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Substrato IC

Substrato IC - Come collegare un IC a un PCB?

Substrato IC

Substrato IC - Come collegare un IC a un PCB?

Come collegare un IC a un PCB?

2023-06-14
View:188
Author:iPCB

Un connettore IC è un dispositivo che collega dispositivi elettronici ad altri dispositivi elettronici. Si compone di una o più parti, tra cui una spina per l'inserimento dei cavi, una baionetta per i pezzi di collegamento e una parte fissa per i pezzi di collegamento. Un'estremità del connettore è l'estremità di posizionamento libero e l'altra estremità è l'estremità di forzatura. Inserire la spina del cavo nel connettore, inserire la linguetta di collegamento nel connettore e inserire la parte fissa nel connettore. Si forma una connessione elettrica tra il connettore e il dispositivo elettronico, ottenendo così l'effetto della connessione.


IC collega il PCB


Come collegare un IC a un PCB?

Come installare un IC su un PCB? È generalmente diviso in tecnologia THT Through-hole e tecnologia SMT Surface-mount,

1. metodo THT: In primo luogo inserire i pin IC nei fori di installazione del PCB, quindi saldarli e fissarli.


2. SMT non ha bisogno di essere saldato direttamente sulla superficie in questo modo. Attualmente, SMT è la tecnologia principale, specialmente per i prodotti elettronici di consumo, la maggior parte dei quali utilizza SMT

Vantaggi della SMT

I componenti SMT sono leggeri, di piccole dimensioni e hanno un'alta affidabilità. La loro installazione è più stabile, che può efficacemente ridurre l'impatto dell'induttanza parassitaria e della capacità su di loro e migliorare le caratteristiche ad alta frequenza del circuito. Poiché hanno solo bisogno di essere installati sulla superficie, questa operazione è molto conveniente, favorevole alla produzione automatizzata e migliora l'efficienza del lavoro.


Nella vita reale, ci sono ancora molti PCB che utilizzano THT. Sebbene SMT sia vantaggioso per la produzione automatizzata, il processo è più complesso del THT, con costi inferiori e bassi consumi. I requisiti per i prodotti elettronici non sono molto severi e per alcuni processi che non possono essere raggiunti da SMT, è necessario utilizzare il THT, con conseguente più ampia gamma di applicazioni di prodotto. In sintesi, SMT e THT hanno ciascuno i loro vantaggi. Oggi, negli impianti di elaborazione elettronica, il collegamento di IC ai PCB può essere miscelato.


Fasi per saldatura IC

1) Pulire e fissare il circuito stampato fisso PCB nello stesso modo dei dispositivi elettronici a due terminali.


2) Selezionare lo strato di saldatura sul bordo più esterno di un lato del diagramma del cavo IC.


3) Fermare il IC con pinzette mediche e posizionarlo sul diagramma di cablaggio del IC sul circuito stampato PCB. Fissarlo nella posizione appuntita, quindi utilizzare un saldatore per riscaldare lo strato pre-saldato fino a quando il filo di saldatura si scioglie prima di saldare il filo. Durante l'operazione di saldatura elettrica, la posizione del IC può essere regolata ragionevolmente e il ferro di cromo elettrico può essere rimosso in futuro.

Attenzione: non toccare l'IC in questo momento. Dopo aver utilizzato le pinzette mediche per fissare il IC, non spostarlo, altrimenti, potrebbe causare lo spostamento dei fili del dispositivo elettronico e la saldatura non riuscita.


4) Controllare l'allineamento delle due estremità dei fili. Tutti i fili del IC possono essere allineati con le due estremità dello strato di saldatura sullo schema di cablaggio. Se le due estremità non sono allineate, devono essere saldate di nuovo per allineare le due estremità.


5) Dopo aver allineato le due estremità del filo, saldare il filo diagonalmente sul filo saldato, che può impedire che il IC si muova e causi lo spostamento del filo durante la saldatura di altri fili.


6) Durante la saldatura di altri fili, è necessario utilizzare una lente di ingrandimento ad alta potenza, preferibilmente una piccola lampada da scrivania con una lente di ingrandimento ad alta potenza. A causa della necessità di un funzionamento pratico durante la saldatura, il ferro elettrocromato appuntito viene utilizzato per saldare i fili IC uno per uno.


7) Controllare lo stato della saldatura dei fili.


8) Metodo di smaltimento per i perni di collegamento: A causa dell'accumulo di cavi IC, è difficile evitare di collegare i due fili durante la saldatura. In questo caso, per risolvere il problema deve essere utilizzato un nastro assorbente di stagno. I passaggi specifici sono di posizionare la striscia di saldatura sulla posizione di saldatura, utilizzare un saldatore per riscaldare la striscia di saldatura fino a quando il filo di saldatura si scioglie e viene tirato via dalla striscia di saldatura e i fili saldati sono separati. In futuro, i fili saldati saranno sottoposti a pratiche operazioni di saldatura.


9) Controllare nuovamente la saldatura a punto per assicurarsi che soddisfi gli standard e che non ci sia alcuna condizione di guasto del cortocircuito adesivo.


La connessione IC è la parte più importante dei dispositivi elettronici, che possono svolgere le funzioni di funzionamento e archiviazione. L'ambito di applicazione dei circuiti integrati comprende dispositivi elettronici nell'industria medica, nell'industria militare, nell'uso civile e così via.