Substrato IC - Analisi delle applicazioni della tecnologia integrata dei substrati IC

1.BGA (matrice della griglia della sfera) display del contatto della sfera, uno dei pacchetti di montaggio superficiale. Sul retro del circuito stampato, vengono prodotti urti sferici in modalità di visualizzazione per sostituire i pin e il chip LSI viene assemblato sul lato anteriore del circuito stampato e quindi sigillato mediante stampaggio di resina o potting. Conosciuto anche come Bump Display Carrier (PAC). I pin possono superare i 200, che è un pacchetto per LSI multi-pin. Il corpo del pacchetto può anche essere reso più piccolo di QFP (Quad Flat Package). Ad esempio, un BGA a 360 pin con una distanza del centro del perno di 1,5 mm è solo 31mm quadrato; mentre un QFP 304-pin con una distanza del centro del perno di 0.5mm è 40mm quadrato. E BGA non deve preoccuparsi di problemi di deformazione del perno come QFP. Questo pacchetto è stato sviluppato dalla Motorola Corporation degli Stati Uniti. È stato utilizzato per la prima volta in telefoni portatili e altri dispositivi, e potrebbe essere popolare nei personal computer negli Stati Uniti in futuro. Inizialmente, la distanza centrale del perno BGA (bump) era di 1,5 mm e il numero di pin era di 225. Ci sono anche alcuni produttori di LSI che stanno sviluppando BGA a 500 pin. Il problema con BGA è l'ispezione visiva dopo la saldatura a riflusso. Non è ancora chiaro se sia disponibile un metodo efficace di ispezione visiva. Alcuni ritengono che a causa della grande distanza del centro di saldatura, la connessione può essere considerata stabile e può essere gestita solo attraverso ispezione funzionale. American Motorola Company chiama il pacchetto sigillato con resina stampata OMPAC e il pacchetto sigillato con metodo di potting è chiamato GPAC (vedere OMPAC andGPAC).

2. BQFP (pacchetto piatto quad con paraurti) pacchetto piatto quad con paraurti. Uno dei pacchetti QFP, urti (tamponi) sono forniti ai quattro angoli del corpo del pacchetto per evitare la flessione e la deformazione dei perni durante il trasporto. I produttori americani di semiconduttori utilizzano principalmente questo pacchetto in circuiti come microprocessori e ASIC. La distanza del centro del perno è di 0,635mm e il numero del perno è di circa 84 a 196 (vedere QFP).

3. Butt joint PGA (butt joint pin grid array) Un altro nome per il montaggio superficiale PGA (vedere superficie mount PGA).

4. C-(ceramica) rappresenta il marchio del pacchetto ceramico. Ad esempio, CDIP sta per ceramica DIP. È un marchio che viene spesso utilizzato nella pratica.

5. Cerdip utilizza il pacchetto dual-in-line ceramico sigillato in vetro per ECL RAM, DSP (processore di segnale digitale) e altri circuiti. Cerdip con finestra di vetro è utilizzato per EPROM cancellabile ultravioletto e circuito del microcomputer con EPROM all'interno. La distanza del centro del perno è di 2,54 mm e il numero di pin varia da 8 a 42. In Giappone, questo pacchetto è espresso come DIP-G (G significa guarnizione di vetro).

6. Cerquad è uno dei pacchetti di montaggio superficiale, che è un QFP ceramico sigillato sotto, che viene utilizzato per imballare circuiti LSI logici come DSP. Cerquad con finestre viene utilizzato per incapsulare circuiti EPROM. La dissipazione del calore è migliore di quella di plastica QFP e può tollerare 1.5 ~ 2W potenza in condizioni naturali di raffreddamento ad aria. Ma il costo di imballaggio è da 3 a 5 volte superiore a quello di plastica QFP. La distanza del centro del perno ha una varietà di specifiche come 1.27mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm e così via. Il numero di pin varia da 32 a 368.

7. CLCC (supporto ceramico a piombo del chip) è un supporto ceramico a piombo del chip, uno dei pacchetti di montaggio superficiale. I cavi sono disegnati dai quattro lati della confezione e sono a forma di T. Viene utilizzato per incapsulare l'EPROM cancellabile ultravioletto e il circuito del microcomputer con EPROM con finestre. Questo pacchetto è chiamato anche QFJ, QFJ-G (vedi QFJ).

8. COB (chip a bordo) chip sull'imballaggio a bordo è una delle tecnologie di montaggio del chip nudo. Il chip a semiconduttore viene consegnato e montato sul circuito stampato. Il collegamento elettrico tra il chip e il substrato è realizzato tramite cucitura del filo. Il collegamento elettrico tra il chip e il substrato Il collegamento è realizzato tramite cucitura del filo e ricoperto di resina per garantire l'affidabilità. Sebbene COB sia la più semplice tecnologia di montaggio a chip nudo, la sua densità di imballaggio è molto inferiore alla tecnologia di incollaggio TAB e flip-chip.

9. DFP (pacchetto piatto doppio) pacchetto piatto doppio. È un altro nome per SOP (vedi SOP). C'era un tempo questo termine, ma fondamentalmente non è usato ora.

10.DIC (doppio pacchetto ceramico in linea) Un altro nome per DIP ceramico (compresa la guarnizione di vetro) (vedere DIP).

11. DIL (dual in-line) Un altro nome per DIP (vedi DIP). I produttori europei di semiconduttori usano spesso questo nome.

12. DIP (pacchetto doppio in linea) pacchetto doppio in linea. Uno dei pacchetti plug-in, i perni sono disegnati da entrambi i lati della confezione e i materiali della confezione sono plastica e ceramica. DIP è il pacchetto plug-in più popolare e la sua gamma di applicazioni include IC logici standard, LSI di memoria e circuiti microcomputer. La distanza del centro del perno è di 2,54 mm e il numero di pin è da 6 a 64. La larghezza del pacchetto è solitamente di 15,2 mm. Alcuni pacchetti con una larghezza di 7,52 mm e 10,16 mm sono chiamati DIP skinny e DIP slim (DIP stretto) rispettivamente. Tuttavia, nella maggior parte dei casi, non c'è distinzione, e sono semplicemente denominati collettivamente DIP. Inoltre, il DIP ceramico sigillato con vetro a bassa fusione è chiamato anche cerdip (vedere cerdip).

13. DSO (doppio piccolo out-lint) doppio piccolo out-lint pacchetto. Un altro nome per SOP (vedi SOP). Alcuni produttori di semiconduttori usano questo nome.

14. DICP (pacchetto doppio nastro trasportatore) pacchetto doppio nastro trasportatore. Uno di TCP (Tape Carrier Package). I perni sono realizzati sul nastro isolante e conducono fuori da entrambi i lati della confezione. Grazie all'uso della tecnologia TAB (Automatic On-Load Soldering), il contorno della confezione è molto sottile. È spesso utilizzato in LSI driver LCD, ma la maggior parte di loro sono prodotti personalizzati. Inoltre, il pacchetto sottile LSI di memoria spessa 0,5 mm è in fase di sviluppo. In Giappone, in conformità con gli standard EIAJ (Electronic Machinery Industry of Japan), DICP è chiamato DTP.

15. DIP (pacchetto trasportatore doppio nastro) Stesso come sopra. La Japanese Electronic Machinery Industry Association definisce DTCP (vedi DTCP).