Produttore di PCB Golden Finger a 6 strati

Sulle barre di memoria e sulle schede grafiche del computer, possiamo vedere una fila di contatti conduttivi giallo-oro chiamati "dita dorate". PCB progetta e produce Gold Finger, o Edge Connector, che utilizza il connettore come presa per la rete di connessione esterna. Successivamente, impareremo come gestire il dito dorato in PCB e alcuni dettagli.

Circuito di trattamento superficiale

1.Electroplated nichel e oro: Lo spessore può raggiungere 3-50u. A causa della sua conducibilità superiore, antiossidante e resistenza all'abrasione, è ampiamente usato su PCB che deve essere inserito frequentemente o scheda PCB che deve essere regolarmente abrasiva meccanicamente. Tuttavia, a causa dell'alto costo della placcatura in oro, è applicato solo alla placcatura in oro locale.

2.Gold deposito: 1 u di spessore, Fino a 3 u di spessore" è ampiamente usato nella scheda PCB di alta precisione con posizione chiave, IC legato, progettazione BGA a causa della sua conducibilità superiore, planarità e saldabilità. Per PCB con requisiti di resistenza all'usura bassi, l'intero processo di deposito della piastra può anche essere selezionato. Il costo del processo di deposito dell'oro è molto inferiore a quello. Il colore del processo di precipitazione dell'oro è dorato.

Gold Finger Details Elaborazione in PCB

1) Al fine di aumentare la resistenza all'usura delle dita dorate, di solito ha bisogno di essere elettroplaccato con oro duro.

2) smussatura richiesta, solitamente 45 gradi, altri angoli quali 20 gradi, 30 gradi, ecc. Se non c'è smusso nel disegno, c'è un problema. Lo smusso a 45 gradi in PCB è mostrato di seguito:

3) Richiede saldatura di resistenza e finestra dell'intero pezzo, PIN non richiede l'apertura dello stencil;

4) La distanza minima tra lo stagno e i cuscinetti di saldatura d'argento è 14mil dalla punta del dito, si raccomanda che il pad sia più di 1mm dalla posizione del dito al momento della progettazione, compreso attraverso i cuscinetti del foro.

5) Non posare rame sulla superficie del dito dorato;

6) Tutti gli strati dello strato interno devono essere tagliati con rame, che di solito è largo 3 mm. Il rame può essere tagliato con mezzo dito o un dito intero.

E' oro?

In primo luogo, guardiamo a due concetti: oro duro morbido. Oro morbido, generalmente più morbido. Oro duro, allea un composto di oro duro.

La funzione principale del dito dorato è di collegare, quindi deve avere una buona conducibilità elettrica, resistenza all'usura, anti-ossidazione, resistenza alla corrosione.

Poiché l'oro puro (oro) è morbido nella struttura, le dita dorate di solito non usano oro, ma semplicemente placcano uno strato di "oro duro (composti dell'oro)" su di esso, che può fornire una buona conducibilità elettrica, resistenza all'usura e prestazioni antiossidanti dell'oro.

Quindi PCB ha mai usato "oro morbido"? La risposta è sicuramente utile,come l'interfaccia di alcune chiavi del telefono cellulare, i fili di alluminio sul COB (Chip On Board). L'oro morbido è solitamente galvanizzato per precipitare nichel e oro sul circuito stampato. Il suo controllo dello spessore è più flessibile.

Perché?

Un PCBA unico deve essere collegato alla scheda madre ma deve essere facilmente sostituito, con connessioni a dito dorato e slot progettate in modo simile al rapporto tra spina e presa di corrente

L'oro è buono nella conducibilità, inerte e forte nell'inerzia, che garantisce conducibilità senza ossidazione e buona abbastanza conducibilità dopo l'inserimento frequente.

Come selezionare i requisiti tecnici del dito dorato a seconda dello scenario di utilizzo.

In generale, il dito dorato significa che queste dita sono parzialmente placcate con 5-30u di oro duro, che ha una migliore resistenza all'usura e garantisce 20.000 inserti senza intaccare la qualità. Deve essere più di 5U di spessore. Tuttavia, il processo di lavorazione dell'oro duro è relativamente complesso e lo spessore dell'oro richiede più oro e sale da consumare, il che causa direttamente il costo di essere troppo alto. Infatti, molti PCB non hanno bisogno di essere frequentemente collegati e scollegati. Non è necessario fare oro più spesso, o anche non fare oro duro, e fare la sostituzione dell'oro direttamente (metallizzato in oro morbido, generalmente 1-3U di spessore) per ridurre efficacemente il prezzo di acquisto del PCB.

Metodo di trasformazione

Le dita dorate standard sono galvanizzate, richiedendo a tutte le dita di condurre l'elettricità durante la galvanizzazione, quindi i fili vengono aggiunti sotto il dito d'oro placcando prima uno strato di nichel dielettrico sulla superficie del rame e poi oro sullo strato di nichel allo spessore richiesto.

Prima che il dito sia placcato in oro, coprire tutti gli altri pad non placcati in oro con nastro adesivo. Dopo la placcatura in oro, strappare il nastro e quindi coprire il dito dorato con nastro adesivo. Gli altri cuscinetti di incollaggio sono trattati come richiesto spruzzando stagno, OSP, oro e così via. strappare il nastro sul dito dorato dopo che il pad di incollaggio è finito. Il dito d'oro macina la smussatura durante la sagomatura per un facile inserimento nella fessura.