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Notizie PCB - Nel circuito stampato flessibile FPC

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Nel circuito stampato flessibile FPC

2021-09-13
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Author:Aure

Nel circuito stampato flessibile FPC

1. Introduzione a FPCFPC: Circuito stampato flessibile di ortografia completa inglese, il suo cinese significa circuito stampato flessibile, indicato come scheda morbida. È trasformato in modelli di circuito conduttore utilizzando processi di trasferimento del modello di imaging della luce e incisione sulla superficie di un substrato flessibile. La superficie e gli strati interni dei circuiti stampati bifacciali e multistrato sono collegati elettricamente agli strati interni ed esterni attraverso fori metallizzati., La superficie del modello del circuito è protetta e isolata da PI e strato di colla. L'editor di fabbrica PCB lo risolverà per voi!

Pricipalmente è diviso in bordo monolaterale, bordo cavo, bordo bifacciale, bordo multistrato e bordo rigido-flex.

PCB: Circuito stampato in inglese, che significa circuito stampato rigido in cinese, abbreviato come hard board;

2. Evoluzione

L'industria FPC è emersa per la prima volta in Giappone intorno al 2002. L'industria FPC al di fuori del Giappone ha iniziato a germogliare nel 2003, si è espansa rapidamente nel 2005 e ha subito un calo nel 2006. L'industria FPC è scesa al ribasso a metà 2007 e ha iniziato a riprendersi nel 2008.

Nel 2005, l'industria FPC aveva soglie basse e profitti elevati, che hanno attirato un gran numero di imprese ad entrare.

Nel 2006, la concorrenza è diventata sempre più feroce e il fenomeno dell'eccesso di offerta è stato molto grave. Molte aziende hanno dovuto abbassare i prezzi e persino perdere denaro per sopravvivere. Allo stesso tempo, i clienti a valle dell'industria FPC, come i grandi produttori EMS, hanno aggiunto i reparti FPC e non hanno più esternalizzato le attività FPC, il che ha peggiorato l'industria FPC.


Nel circuito stampato flessibile FPC


Il 2007 è stato un anno precario per l'industria FPC. Il primo è il forte calo dei profitti. L'utile netto del produttore di soft board M-FLEX nell'anno fiscale 2007 è stato di soli 3 milioni di dollari, mentre il suo utile netto nell'anno fiscale 2006 ha raggiunto i 40,4 milioni di dollari e il suo utile netto è diminuito del 93%. Giti Technology, quotata a Hong Kong, ha perso 29,8 milioni di dollari USA nell'anno fiscale 2007, mentre il suo anno fiscale 2006 ha realizzato un utile di 12,4 milioni di dollari USA. Il secondo è il calo delle vendite. Jia Lianyi, il più grande produttore di pannelli flessibili di Taiwan, ha avuto vendite di 7,79 miliardi di dollari di Taiwan nel 2004, e poi è diminuito per tre anni consecutivi. Nel 2007, le vendite sono state di 6,541 miliardi di dollari di Taiwan.

Il margine di profitto lordo è sceso di nuovo. Nel 2004, il margine di profitto lordo di Jialianyi era del 29%, che è sceso al 12% nel 2007. Young Poong, la più grande società FPC della Corea del Sud, ha ceduto il business FPC dalla società quotata per impedire agli investitori di apparire troppo brutti. Anche se la grande fabbrica fosse così, la piccola fabbrica andò in bancarotta.

L'elevato numero di chiusure di piccole fabbriche ha portato opportunità all'industria FPC, che si sta riprendendo dall'inizio del 2008. Tuttavia, l'industria FPC sta affrontando un nuovo problema, che è la recessione economica. All'inizio del 2008, l'economia globale ha mostrato una tendenza al ribasso, con prezzi del petrolio in aumento, crisi dei mutui subprime e prezzi alimentari in aumento. L'economia globale è entrata in un canale verso il basso, soprattutto nei paesi emergenti. Il calo della domanda di FPC deriva dall'elettronica di consumo. Quando l'economia è in un canale al ribasso, il primo colpo è la domanda di prodotti elettronici di consumo con domanda non rigida: tra cui telefoni cellulari, notebook, televisori a schermo piatto, monitor LCD, fotocamere digitali, DV e altri prodotti.

In terzo luogo, le caratteristiche dei circuiti stampati flessibili

â'ˆ Breve: breve tempo di montaggio

Tutte le linee sono configurate, eliminando la necessità di collegare cavi ridondanti;

â'Š Piccolo: più piccolo del PCB (scheda dura)

Può efficacemente ridurre il volume del prodotto e aumentare la convenienza di trasporto;

â'Š Luce: più leggera del PCB (scheda dura)

Può ridurre il peso del prodotto finale;

4. sottile: lo spessore è più sottile del PCB (scheda dura)

Può migliorare la morbidezza e rafforzare l'assemblaggio tridimensionale in uno spazio limitato.

I circuiti stampati flessibili sono circuiti stampati fatti di substrati isolanti flessibili e hanno molti vantaggi che i circuiti stampati rigidi non hanno:

1. può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, può essere disposto arbitrariamente secondo i requisiti di disposizione dello spazio e può essere spostato ed espanso nello spazio tridimensionale, in modo da raggiungere l'integrazione del montaggio del componente e del collegamento del cavo;

2. l'uso di FPC può ridurre notevolmente il volume e il peso dei prodotti elettronici, che è adatto per lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è stato ampiamente usato in aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche del computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti;

3. FPC ha anche i vantaggi di buona dissipazione del calore e saldabilità, facile assemblaggio e basso costo complessivo, ecc. La progettazione della combinazione morbida e dura compensa anche la leggera carenza del substrato flessibile nella capacità di trasporto del componente in una certa misura.

Svantaggi dei circuiti stampati flessibili

1. Alto costo iniziale una tantum: Poiché il PCB flessibile è progettato e fabbricato per applicazioni speciali, la progettazione iniziale del circuito, il cablaggio e i master fotografici richiedono costi più elevati. A meno che non vi sia una necessità speciale di applicare un PCB flessibile, di solito è meglio non usarlo in una piccola quantità di applicazione;

2. è difficile cambiare e riparare il PCB flessibile: una volta fatto il PCB flessibile, deve essere cambiato dalla mappa di base o dal programma di disegno leggero programmato, quindi non è facile cambiare. La superficie è coperta da un film protettivo, che deve essere rimosso prima della riparazione e ripristinato dopo la riparazione, che è un compito relativamente difficile;

3. la dimensione è limitata: PCB flessibili sono solitamente fabbricati con metodo batch quando non è ancora comune. Pertanto, a causa delle dimensioni delle attrezzature di produzione, non possono essere fatte molto lunghe e larghe;

4. funzionamento improprio e danno facile: il funzionamento improprio da parte del personale di installazione e collegamento può facilmente causare danni al circuito morbido e la sua saldatura e rilavorazione devono essere azionati da personale addestrato.

Quarto, le principali materie prime di FPC

Le principali materie prime sono giuste: 1. Substrato, 2. Film di copertina, 3. Rinforzo, 4. Altri materiali ausiliari.

1. Substrato

1.1 Substrato adesivo

I substrati adesivi sono composti principalmente da tre parti: foglio di rame, adesivo e PI. Esistono due tipi di substrati monofacciali e substrati bifacciali. Il materiale con un solo lato di foglio di rame è un substrato unilaterale e il materiale con foglio di rame bifacciale è substrato bifacciale.

1.2 Substrato privo di adesivi

Il substrato non adesivo è il substrato senza lo strato adesivo. Rispetto al substrato adesivo ordinario, manca lo strato adesivo medio. Si compone di solo due parti: foglio di rame e PI, che è più sottile del substrato adesivo., Migliore stabilità dimensionale, maggiore resistenza al calore, maggiore resistenza alla flessione, migliore resistenza chimica e altri vantaggi, ora è stato ampiamente utilizzato.

Foglio di rame: Allo stato attuale, lo spessore della lamina di rame comunemente usato ha le seguenti specifiche, 1OZ, 1/2OZ, 1/3OZ, e ora viene introdotto un foglio di rame più sottile con uno spessore di 1/4OZ, ma questo materiale è già in uso in Cina e sta facendo strade ultra-fini. (Larghezza di linea e spaziatura di linea sono 0.05MM e sotto) prodotti. Con le crescenti esigenze dei clienti, i materiali di questa specifica saranno ampiamente utilizzati in futuro.

2. Film di copertina

È composto principalmente da tre parti: carta di rilascio, colla e PI. Solo la colla e il PI rimangono sul prodotto. La carta di rilascio verrà strappata durante il processo produttivo e non verrà più utilizzata (il suo ruolo è quello di proteggere la colla con sostanze estranee).

3. Rafforzare

Si tratta di un materiale specifico utilizzato per FPC e utilizzato in una specifica parte del prodotto per aumentare la resistenza di supporto e compensare la caratteristica "morbida" di FPC.

Attualmente, i materiali di rinforzo comunemente utilizzati sono i seguenti:

1) rinforzo FR4: i componenti principali sono panno in fibra di vetro e colla resina epossidica, che sono gli stessi del materiale FR4 utilizzato in PCB;

2) rinforzo in lamiera d'acciaio: la composizione è in acciaio, che ha forte durezza e resistenza di supporto;

3) rinforzo PI: lo stesso del film di copertura, è costituito da tre parti: PI e carta di rilascio, ma lo strato PI è più spesso e può essere prodotto da 2MIL a 9MIL.

4. Altri materiali ausiliari

1) colla pura: Questo film adesivo è un film adesivo acrilico termoindurente composto da carta protettiva / pellicola di rilascio e uno strato di colla. Pricipalmente è usato per i pannelli stratificati, i pannelli flessibili e rigidi e il bordo di rinforzo dello strato di acciaio FR -4/FR, che svolge un ruolo di incollaggio.

2) Pellicola protettiva elettromagnetica: incollata sulla superficie del bordo per schermatura.

3) Foglio di rame puro: composto solo di foglio di rame, utilizzato principalmente per la produzione del bordo cavo.

Cinque, il tipo di FPC

I tipi di FPC hanno le seguenti 6 distinzioni:

A. Pannello singolo: Solo un lato ha cablaggio.

B. Doppio pannello: Ci sono linee su entrambi i lati.

C. Bordo vuoto: noto anche come bordo della finestra (apertura della finestra sulla superficie del dito).

D. Scheda stratificata: circuito bifacciale (separato).

E. Schede multistrato: circuiti con più di due strati.

F. Rigid-flex board: una combinazione di soft board e hard board.