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Notizie PCB - Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza

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Notizie PCB - Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza

Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza

2019-07-20
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Author:ipcb

La nostra azienda è stata fondata nel maggio 2005. È un'impresa high-tech specializzata nella produzione, sviluppo e produzione di impedenza del circuito stampato (PCB) e dei vias ciechi sepolti ad alta precisione (HDI) con controllo ad alta frequenza e materiali dielettrici speciali. I nostri prodotti includono: schede bifacciali, schede HDI multistrato, schede di impedenza, FPC, schede rigide-flex, cieche sepolte tramite schede, schede di base metallica (core), schede ad alta frequenza, schede di foglio di rame ad alto spessore Tg e varie schede stampate personalizzate specifiche richieste.

Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza

Definizione della tavola di impedenza:

La definizione di impedenza caratteristica: ad una certa frequenza, nella linea del segnale di trasmissione di un dispositivo elettronico, relativa a un certo livello di riferimento, la resistenza del segnale ad alta frequenza o dell'onda elettromagnetica durante il processo di propagazione è chiamata impedenza caratteristica, che è impedenza elettrica, induttanza Reattanza, reattività capacitiva... una somma vettoriale.

Classificazione dell'impedenza caratteristica:

L'impedenza caratteristica corrente è divisa in: impedenza singola (linea), impedenza differenziale (dinamica), impedenza complanare e così via.

Impedenza singola (linea): l'impedenza singola inglese si riferisce all'impedenza misurata di una singola linea di segnale.

Impedenza differenziale (dinamica): l'impedenza differenziale inglese si riferisce all'impedenza misurata in due linee di trasmissione di uguale larghezza e di uguale distanza durante la trasmissione differenziale.

Impedenza complanare: l'impedenza complanare inglese si riferisce all'impedenza misurata quando la linea di segnale viene trasmessa tra GND/VCC intorno ad essa (la distanza tra la linea di segnale e GND/VCC su entrambi i lati è uguale).

Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza

Requisiti di controllo dell'impedenza: Quando un segnale viene trasmesso in un cavo PCB, se la lunghezza del cavo è vicina a 1/7 della lunghezza d'onda del segnale, il cavo in questo momento diventa una linea di trasmissione del segnale. Generalmente, le linee di trasmissione del segnale devono essere controllate dall'impedenza. Quando si fa PCB, decidere se controllare l'impedenza in base alle esigenze del cliente. Se il cliente richiede il controllo dell'impedenza per una certa larghezza della linea, l'impedenza della larghezza della linea deve essere controllata durante la produzione.