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Scheda multistrato hdi / qualsiasi ordine Scheda cellulare HDI
HDI è un'abbreviazione di High Density Interconnect Circuit Board. È un circuito stampato che utilizza la tecnologia del foro micro-cieco per produrre circuiti stampati (tecnologia).
HDI è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità. Adottando la progettazione parallela modulare, un modulo ha una capacità di 1000 VA (altezza 1U), raffreddamento naturale, può essere posizionato direttamente in un rack da 19 pollici e fino a 6 moduli possono essere collegati in parallelo.
Il prodotto adotta la tecnologia di elaborazione e controllo del segnale digitale (DSP) e una varietà di tecnologie brevettate, ha adattabilità completa e forte capacità di sovraccarico a breve termine e non può considerare il fattore di potenza del carico e il fattore cresta.
HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector.
È un circuito stampato che utilizza la tecnologia del foro micro-cieco per produrre circuiti stampati (tecnologia). HDI è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità. Adottando la progettazione parallela modulare, un modulo ha una capacità di 1000 VA (altezza 1U), raffreddamento naturale, può essere posizionato direttamente in un rack da 19 pollici e fino a 6 moduli possono essere collegati in parallelo.
Il prodotto adotta la tecnologia di elaborazione e controllo del segnale digitale (DSP) e una varietà di tecnologie brevettate, ha adattabilità completa e forte capacità di sovraccarico a breve termine e non può considerare il fattore di potenza del carico e il fattore cresta.
Il design elettronico non solo migliora le prestazioni dell'intera macchina, ma cerca anche di ridurne le dimensioni. Dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, nei piccoli prodotti portatili, "piccolo" non è mai stato un inseguimento. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere il design del prodotto finale più compatto, soddisfacendo allo stesso tempo standard di prestazioni elettroniche ed efficienza più elevati.
HDI è ampiamente usato in prodotti digitali come telefoni cellulari, fotocamere digitali, MP3, MP4, computer portatili e elettronica automobilistica, tra i quali i telefoni cellulari sono i più ampiamente utilizzati.
Le schede HDI sono generalmente prodotte con il metodo di stratificazione (fotografato). Più strati, più alto è il livello tecnico della scheda. La scheda HDI ordinaria è fondamentalmente uno strato principale. HDI di alto ordine adotta due o più processi di impilamento, utilizzando la tecnologia PCB avanzata, come i fori di impilamento, i fori riempiti galvanizzati, la perforazione diretta laser, ecc.
Le schede HDI avanzate sono utilizzate principalmente nei telefoni cellulari 3G, nelle fotocamere digitali avanzate, nelle schede IC, ecc.
Prospettive di sviluppo: secondo l'uso di schede HDI di fascia alta-schede 3G o schede IC, il suo sviluppo futuro è molto rapido: nei prossimi anni, i telefoni cellulari 5G cresceranno di oltre il 30% in tutto il mondo e la Cina rilascerà presto licenze 5G;
Dal 2005 al 2010, il tasso di crescita economica della Cina raggiungerà l'80%, che rappresenta la direzione dello sviluppo della tecnologia PCB.
Vantaggi del circuito HDI Il costo del PCB può essere ridotto: quando la densità del PCB aumenta di più di 8 strati, il costo dell'HDI sarà inferiore al costo del processo di compattazione complesso tradizionale.
Aumentare la densità del circuito: l'interconnessione tra circuiti stampati tradizionali e componenti Questo facilita l'uso di tecnologie costruttive avanzate.
Migliori prestazioni elettriche e precisione del segnale. Maggiore affidabilità. Può migliorare le prestazioni termiche.
Migliorata l'interferenza a radiofrequenza/interferenza elettromagnetica/scarica elettrostatica (RFI/EMI/ESD) migliora l'efficienza di progettazione.
iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, comunicazioni, controllo industriale, digitale, potere, computer, automobili, medico, aerospaziale, strumentazione, Internet of Things e altri campi.
