Notizie PCB - Cose che non sai sulla placcatura in oro e placcatura in oro sulle schede PCB

Cose che non sai sulla placcatura in oro e placcatura in oro sulle schede PCB

1. Trattamento superficiale PCB

I metodi di trattamento superficiale per i circuiti stampati includono: resistenza all'ossidazione, stagno, piombo, precipitazione dell'oro, stagno, argento, placcatura in oro duro, placcatura in oro, placcatura in oro, placcatura in oro, placcatura in oro, nichel palladio, ecc.

I requisiti principali sono: basso costo, buona saldabilità, condizioni difficili di stoccaggio, breve tempo, tecnologia di protezione ambientale, buona saldatura, piatto piatto.

Polverizzazione dello stagno: La scheda di sputtering dello stagno è un modello multistrato di alta precisione (4-46 strati), adottato da molte grandi società di comunicazione, computer, attrezzature mediche e attrezzature aerospaziali, così come le unità di ricerca in Cina.

Il dito dorato è la parte di collegamento tra la barra di archiviazione e lo slot di archiviazione. Tutti i segnali sono trasmessi da dita dorate. Le dita dorate sono composte da molti fili dorati.

Poiché la sua superficie è placcata in oro e il contatto conduttivo si riferisce al dito, lo chiamiamo "dito dorato". Il bordo dito d'oro deve essere placcato o placcato oro. Tuttavia, poiché l'oro ha un'elevata attività antiossidante e un'elevata conducibilità, ma a causa dell'alto prezzo dell'oro, la memoria ha ora sostituito l'oro.

Dagli anni '90, i materiali di latta sono stati popolari. Attualmente, le "dita d'oro" delle carte madri, della memoria e dei grafici sono quasi interamente fatte di latta. Solo la parte server/workstation ad alte prestazioni continuerà a utilizzare il metodo gold row, che è naturalmente costoso.

2. La differenza tra la placcatura in oro e il processo di placcatura in oro Il caveau è immagazzinato chimicamente. Uno strato di depositi d'oro è prodotto con il metodo chimico di reazione di ossidazione-riduzione.

In generale, lo spessore del deposito è più spesso. È un metodo per depositare depositi di nichel-oro, che può fornire depositi di oro più spessi. La galvanizzazione della placcatura in oro si basa sul principio dell'elettrolita, che è anche chiamato galvanizzazione.

Altri trattamenti superficiali dei metalli sono principalmente elettroliti. Nel processo di applicazione di prodotti reali, il 90% della medaglia d'oro è una medaglia d'oro, perché la sua bassa saldabilità è il suo difetto fatale, ed è anche il motivo per cui molte aziende abbandonano il processo d'oro!

Il processo di deposizione dell'oro ha una nichelatura stabile, buona luminosità, rivestimento piatto e buona saldabilità sulla superficie del circuito stampato.

Fondamentalmente, può essere diviso in quattro fasi: pretrattamento (sgrassamento, micro-corrosione, attivazione, dopo immersione), precipitazione di nichel, precipitazione, post-trattamento (eliminazione dei residui di oro, essiccazione e essiccazione).

Lo spessore della miniera d'oro varia da 0,0025 a 0,1Um. A causa dell'alta conducibilità, resistenza all'ossidazione e lunga durata, il circuito stampato è trattato in superficie. In generale, è usato come tastiera, tastiera, tastiera, ecc., e la differenza di base tra placcatura d'oro e naufragio è placcatura d'oro (resistente all'usura), mentre il naufragio d'oro è un danno in oro morbido (non resistente all'usura).

1. La volta è diversa dalla placcatura in oro. Il caveau è molto più spesso della moneta d'oro. Il deposito d'oro è il colore giallo dell'oro, che è più giallo della placcatura d'oro (questo è un modo di distinguere oro e deposito d'oro). I depositi d'oro sono leggermente bianchi (il colore del nichel).

2. L'oro immagazzinato è diverso dalla struttura di cristallo formata dalla placcatura in oro. L'oro placcato è più facile dell'oro placcato e non causerà una cattiva saldatura. È più facile controllare la tensione dei fiocchi d'oro che vengono fusi ed è più facile gestire l'incollaggio dei prodotti incollati. Allo stesso tempo, poiché la deposizione dell'oro è più delicata della placcatura in oro, le lastre di deposizione dell'oro non sono resistenti all'usura (pro e contro delle medaglie d'oro).

3. Qui solo nichel e oro sono trasmessi nell'effetto fotoelettrico sulla medaglia d'oro. Lo strato di rame non influisce sul segnale.

4. I campi petroliferi dell'oro sono più alti della placcatura dell'oro e non sono facilmente ossidati.

5. Con i requisiti crescenti per l'accuratezza di elaborazione dei circuiti stampati, la larghezza della linea e la spaziatura raggiungono meno di 0,1 mm. L'oro è posizionato sul cortocircuito. La scheda impregnata d'oro contiene solo nichel e oro sulla saldatura, quindi è difficile produrre un cortocircuito di filo d'oro.

6. Solo monete d'oro contengono nichel e oro. Pertanto, la combinazione di saldatura di resistenza e lo strato di rame nel circuito è più forte. Se il progetto viene compensato, non influisce sulla spaziatura.

7. Ci sono requisiti più elevati per il piatto. Di solito si usa una volta e il cuscino nero dopo il montaggio è impossibile. La finezza e la durata della lamina d'oro è migliore di quella della lamina d'oro placcata in oro.

3. Perché utilizzare medaglie d'oro

Con l'integrazione dei circuiti integrati, più i passaggi dei circuiti integrati, maggiore è la loro densità. Questo processo di sputtering a livello verticale è difficile trascinare i cuscinetti di saldatura sottili, che è difficile per l'installazione SMT.

Inoltre, il tempo di conservazione delle tavole sputate di stagno è molto breve. Questo è un documento che risolve questi problemi.

1. nel processo di montaggio superficiale, specialmente nel montaggio superficiale ultra-piccolo 0603-0402, perché la morbidezza del buffer influenza direttamente la qualità del processo di stampa della saldatura e svolge un ruolo chiave nella qualità della saldatura di riflusso. È durante il processo di installazione di navigazione. E' normale.

2. Nella fase di prova, l'influenza delle parti acquistate e di altri fattori non significa che la targa sarà saldata immediatamente, ma di solito ci vogliono diverse settimane o anche mesi prima che venga utilizzata. Il tempo di placcatura della placcatura è diverse volte più lungo di quello delle leghe di piombo, quindi tutti sono pronti ad usarlo.

Inoltre, durante la fase di campionamento, il costo dei PCB o dei PCB è quasi lo stesso di quello dei piatti in lega di piombo. Ma man mano che il cablaggio diventa sempre più denso, la larghezza e la distanza raggiungono 3-4 minuti.

Pertanto, questo causa il problema del cortocircuito del filo d'oro: man mano che aumenta la frequenza del segnale, l'effetto della pelle sulla qualità del segnale diventa più evidente. L'effetto pelle si riferisce a: corrente alternata ad alta frequenza, la corrente tende a concentrarsi sulla superficie del flusso del filato. Secondo i calcoli, la profondità della pelle è correlata alla frequenza.

4. Perché utilizzare una medaglia d'oro

Al fine di risolvere i problemi sopra menzionati delle piastre placcate, i circuiti stampati con piastre placcate hanno le seguenti caratteristiche:

1. a causa della diversa struttura cristallina tra miniere d'oro e miniere d'oro, giacimenti petroliferi d'oro saranno miniere d'oro, che sono più gialli dell'oro placcato e i clienti sono più soddisfatti.

2. A causa della diversa struttura cristallina tra la volta e l'oro placcato, i depositi d'oro sono più facili da saldare rispetto all'oro placcato, che non causerà problemi di saldatura, né causerà reclami dei clienti.

3. Poiché solo nichel e oro sono situati sulla piastra inferiore del blocco d'oro, l'effetto del segnale sull'effetto della pelle è che lo strato di rame non influenzerà il segnale.

4. Poiché la precipitazione dell'oro ha una densità superiore alla placcatura dell'oro, non è soggetta all'ossidazione.

5. Poiché solo le parti saldate contengono nichel e oro su oro, non produrrà fili d'oro, che causerà un leggero accorciamento. Quinto, le medaglie d'oro di fusione possono essere divise in due categorie: una è oro, e l'altra è la fusione d'oro. Durante il processo di doratura, l'effetto stagno è notevolmente ridotto e l'effetto stagno delle miniere d'oro è migliore.

2. Solo per quanto riguarda la questione dei PCB, vi sono le seguenti ragioni:

1. Quando si stampa su carta, c'è un film permeabile sul trapano Pan, che può ostacolare l'effetto dello stagno, che può essere verificato dalla prova di sbiancamento dello stagno.

2. Se la posizione di bagnatura della posizione Pan soddisfa i requisiti di progettazione, vale a dire se la progettazione del tampone può garantire pienamente l'effetto di supporto delle parti.

3. Che sia contaminato o no, può essere ottenuto dalla prova di contaminazione ionica. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.