Notizie PCB - Analisi dei guasti comuni dei circuiti stampati PCB

Il PCB, comunemente noto come circuito stampato, è una parte indispensabile dei componenti elettronici e svolge un ruolo centrale. In una serie di processi di produzione di PCB, ci sono molti punti di corrispondenza. Se non stai attento, la scheda avrà difetti, che influenzeranno tutto il tuo corpo e i problemi di qualità PCB emergeranno all'infinito. Pertanto, dopo che il circuito stampato è fabbricato e formato, la prova di ispezione diventa un collegamento indispensabile. Permettetemi di condividere con voi i difetti dei circuiti stampati PCB e le loro soluzioni.

1. scheda PCB è spesso delamination nel motivo d'uso:(1) Materiale del fornitore o problema di processo(2) Scarsa selezione del materiale di progettazione e distribuzione della superficie di rame(3) Il tempo di conservazione è troppo lungo, il periodo di conservazione è superato e la scheda PCB è umida(4) Imballaggio o stoccaggio improprio, umiditàContromisure: Scegli l'imballaggio e usa l'attrezzatura costante di temperatura e umidità per lo stoccaggio. Fare un buon lavoro della prova di affidabilità della fabbrica PCB, come: prova di stress termico nella prova di affidabilità PCB, il fornitore responsabile deve utilizzare più di 5 volte di non-strato come standard e sarà confermato durante la fase del campione e ogni ciclo di produzione di massa. Il produttore generale può richiedere solo 2 volte e confermare solo una volta per alcuni mesi. Il test IR di posizionamento simulato può anche impedire il deflusso di prodotti difettosi di più, che è un must per una fabbrica di PCB eccellente. Inoltre, il Tg della scheda PCB dovrebbe essere selezionato sopra 145Â ° C, in modo che sia più sicuro. Attrezzatura di prova di affidabilità: scatola costante di umidità e temperatura, scatola di prova dello shock termico di tipo di screening dello stress, attrezzatura di prova di affidabilità PCB La saldabilità della scheda PCB è poorRagioni: tempo di conservazione troppo lungo, con conseguente assorbimento di umidità, contaminazione e ossidazione del layout, nichel nero anormale, resistenza alla saldatura SCUM (ombra) e resistenza alla saldatura PAD. Soluzione: Prestare attenzione rigorosamente al piano di controllo qualità della fabbrica di PCB e agli standard per la manutenzione al momento dell'acquisto. Ad esempio, nichel nero, è necessario vedere se l'impianto di produzione di schede PCB ha oro chimico, se la concentrazione di filo d'oro chimico è stabile, se la frequenza di analisi è sufficiente, se c'è un test regolare di spogliatura dell'oro e del contenuto di fosforo per la prova e se il test interno di saldabilità è buona esecuzione e così via.3. Curvatura e deformazione della scheda PCB Ragioni: selezione irragionevole dei materiali da parte dei fornitori, scarso controllo dell'industria pesante, stoccaggio improprio, linee operative anormali, differenze evidenti nell'area di rame di ogni strato e produzione insufficiente di fori rotti. Contromisure: pressurizzare il pannello sottile con cartone di pasta di legno prima del confezionamento e della spedizione per evitare deformazioni in futuro. Se necessario, aggiungere un dispositivo alla toppa per evitare che il dispositivo piega eccessivamente la scheda. Il PCB deve simulare le condizioni IR di posizionamento per la prova prima dell'imballaggio, in modo da evitare il fenomeno indesiderabile della piegatura della piastra dopo il forno.4. L'impedenza della scheda PCB è poorRagione: La differenza di impedenza tra i lotti PCB è relativamente grande. Contromisure: il produttore è tenuto ad allegare rapporti di prova batch e strisce di impedenza durante la consegna e, se necessario, fornire dati comparativi sul diametro interno del filo e sul diametro laterale del filo della scheda.5. Anti-saldatura blister / caduta fuori Motivo: C'è una differenza nella selezione degli inchiostri della maschera di saldatura, il processo della maschera di saldatura PCB è anormale, causato dall'industria pesante o dalla temperatura eccessivamente alta della patch. Contromisure: i fornitori di PCB dovrebbero formulare requisiti di prova di affidabilità per le schede PCB e controllarli in diversi processi di produzione.6. L'effetto CavaniMotivo: Nel processo di OSP e Dajinmian, gli elettroni si dissolvono in ioni di rame, con conseguente differenza di potenziale tra oro e rame. Contromisure: i produttori devono prestare molta attenzione al controllo della differenza potenziale tra oro e rame nel processo di produzione.